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公开(公告)号：CN118067564A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410020867.7
申请日：2024-01-04
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司 , 博世华域转向系统有限公司
Abstract: 本发明提供一种快速热疲劳实验装置及方法，包括测试台，测试台的上表面中心设有测试区域，测试区域用于放置样品，激光加热机构，激光加热机构靠近测试台，激光加热机构用于对测试区域中的样品进行加热，测试台内还设有冷却空腔，冷却空腔位于测试区域的下方，冷却空腔与冷凝机构通过冷却管道连接，冷凝机构通过冷却管道向冷却空腔内输送冷却液，制冷箱和抓取机构，采用本发明的优点是，采用激光加热，激光直接作用于样品，能提高升温速率，避免传热过程中的热量损耗，能极大的提高实验效率，避免了接触式加热的外加机械应力影响，可以精确控制加热温度和时间，同时设有多种冷却方式，试验不同冷却温度下的情况。
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公开(公告)号：CN117773346A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202410040897.4
申请日：2024-01-08
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司 , 博世华域转向系统有限公司
IPC: B23K26/36 , B23K26/142 , B23K26/16 , B23K26/70 , B23K37/04
Abstract: 本发明属于封装生产技术领域，具体公开了一种双面散热封装散热片外漏装置及方法，其中，一种双面散热封装散热片外漏装置包括机架，机架的上料端设有上料机构，下料端设有下料机构；传送机构，传送机构设置在机架上，传送机构包括线轨，线轨上设有多个工位，机架上设有用于封装减薄的激光减薄机构；固定机构，固定机构设置在机架上且背离线轨，固定机构包括泵机和设置在泵机输出端的定位块，定位块上设有多个与泵机输出端连通的定位孔；控制单元，控制单元设置在机架上，用于控制传送机构和激光减薄机构。本发明采用非接触式的减薄方法，降低了机械应力对芯片的影响，同时降低了设备的使用成本和维护成本，且使用时效更长，有利于企业降本增效。
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公开(公告)号：CN119757448A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411926838.3
申请日：2024-12-25
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于研究快速热疲劳下焊点和焊料裂纹产生机理的实验装置及方法，实验装置包括：电磁加热系统、液氮冷却系统、干冰冷却系统、高速摄像系统、USB数据采集卡和终端电脑。本申请通过电磁加热系统对焊点进行加热，通过液氮冷却系统或干冰冷却系统对焊点进行降温，能够在较短的时间内完成一次热循环，极大的提高了实验效率。高速摄像系统可实时监测并记录焊点状态以及裂纹的开裂路径；干冰可有效去除焊点表面的氧化膜，从而排除氧化膜开裂引起焊点裂纹的影响；通过液氮冷却系统对焊点进行冷却，在加热温度及冷却温度均不变的条件下，根据裂纹产生形式可有效确定焊点开裂是由于焊点内部产生裂纹还是由于氧化膜开裂引起的焊点裂纹。
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公开(公告)号：CN117855057A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410016210.3
申请日：2024-01-04
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L23/495 , H01L23/367 , H01L21/60 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供一种芯片双面散热的封装方法，包括焊接、键合、喷涂、塑封、减薄和上锡等步骤，其中焊接是通过焊锡膏或纳米银将芯片焊接在引线框架中对应的基岛上，再将CLIP焊接在芯片上，对焊接有芯片和CLIP的引线框架进行清洗；键合采用金线将芯片的栅极和引线框架的管脚相连接，实现内外互连，对完成了引线键合的芯片和框架进行清洗；塑封是采用塑封料将压焊后的引线框架进行包裹，形成塑封体，露出引线框架的管脚；减薄和对塑封体的上表面进行减薄，露出顶部的CLIP作为散热片；上锡和对处于塑封体外部的管脚，以及外露在塑封体外的CLIP进行电镀上锡。与现有技术相比，本方案中能够在保持器件体积小的情况下，增加散热途径，降低电阻，提高散热效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN221928070U
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202420032396.7
申请日：2024-01-04
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/367 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本实用新型提供一种DFN8x8双面散热框架、铜片及封装结构，DFN8x8双面散热封装结构包括引线框架，引线框架为平面结构，在引线框架的两个侧面上设有多个单元框架，每个单元框架上依次设有芯片、铜片和塑封体，引线框架的边缘上还设有多个定位孔，在引线框架内还竖向设有多个支杆，支杆的两端均与引线框架连接，所有支杆相互平行且等距设置，支杆将引线框架分隔成多个可拆卸连接的框架单元，支杆沿其长度方向还设有多个折弯孔，折弯孔为条形孔，折弯孔的长度方向与支杆平行，采用本实用新型的有益效果是，该封装结构保留了标准封装的尺寸和底部的设计，同时将顶部的铜片显露于在外部，以进一步提升散热效率，有效降低热阻，提升电气性能和延长使用寿命。
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公开(公告)号：CN221508171U
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202420024177.4
申请日：2024-01-04
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/367 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本实用新型提供一种STOLL双面散热框架，包括多个引线框架，引线框架为平面结构，引线框架的两个侧面上设有多个单元框架，引线框架的边缘上还设有连接筋，两个相邻的引线框架通过连接筋相互连接，单元框架包括框架本体和设置在框架本体上的多个管脚，框架本体上依次设有芯片、铜片和塑封体，塑封体背对单元框架的侧面上设有开口，铜片背对单元框架的侧面从开口处露出，采用本实用新型的优点是，封装完成后，通过将铜片显露于塑封体外作为散热片，和引线框架共同达到双面散热的效果，不仅增加了散热途径和散热面积，还增强了散热效率，与此同时，减少了封装体内的热流密度，降低了热阻，提高了产品的使用性能，延长了器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN221176217U
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202322582486.1
申请日：2023-09-21
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L23/367
Abstract: 本实用新型属于半导体微电子技术领域，具体公开了一种引脚内嵌式顶部散热封装结构，包括框架，框架上设有多个管脚，框架上设有引脚，框架内设有基岛，框架具有散热部，基岛设置在散热部上，散热部与管脚相对设置；芯片本体，芯片本体固定连接在基岛上，芯片本体上固定连接有连接件，连接件与引脚连接；塑封体，塑封体包裹框架，其中，散热部对应的框架区域未覆盖塑封体，本实用新型中通过将框架的一部分作为框架整体的散热部为，能够提升封装的散热性能，减少企业的生产成本。
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公开(公告)号：CN221508172U
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202420032414.1
申请日：2024-01-04
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/367 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本实用新型提供一种DFN3x3双面散热框架，包括上边框、下边框、两个竖向边框和多个支杆形成的框架结构，支杆的一端与上边框连接，支杆的另一端与下边框连接，所有支杆相互平行且等距设置，支杆将框架结构分隔成多个安装区域，双面散热框架还包括多个引线框架，引线框架与安装区域一一对应，引线框架设置在对应的安装区域内，引线框架的两个侧面设有多个框架本体，框架本体用于设置铜片和封装结构，采用本实用新型的目的是，通过双面散热框架、跳线及封装结构，可在封装时，实现双面散热，增加散热途径，增大散热面积，增强散热效果，还可以降低热阻和导通损耗，使得电流能力得到巨大提高。
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公开(公告)号：CN220963321U
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202322752729.1
申请日：2023-10-12
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/31 , H01L23/495
Abstract: 本实用新型属于半导体封装技术领域，提供一种芯片顶面散热的封装结构。本实用新型包括引线框架、芯片和封装体，所述引线框架包括框架本体和分别设置在所述框架本体两侧的左引脚和右引脚，所述左引脚和右引脚配置成用于抬高所述框架本体，且所述框架本体上设置有基岛；所述芯片设置在所述基岛上，所述芯片背离所述框架本体的一面连接有导热件；所述封装体封装于所述芯片、所述导热件和所述引线框架外部，且所述框架本体背离所述芯片的一面、所述左引脚和所述右引脚的末端均外露于所述封装体。本实用新型可以实现芯片顶面快速散热，提高封装结构的散热能力，有利于封装结构的温度维持在安全范围，提高封装结构的使用寿命。
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