公开(公告)号：CN117773346A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202410040897.4

申请日：2024-01-08

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司 ,  博世华域转向系统有限公司

Inventor： 夏大权 ,  周平 ,  聂俊彦 ,  文晓东 ,  唐正 ,  唐鑫 ,  周玉凤 ,  杨鹏 ,  徐向涛

IPC: B23K26/36 ,  B23K26/142 ,  B23K26/16 ,  B23K26/70 ,  B23K37/04

Abstract: 本发明属于封装生产技术领域，具体公开了一种双面散热封装散热片外漏装置及方法，其中，一种双面散热封装散热片外漏装置包括机架，机架的上料端设有上料机构，下料端设有下料机构；传送机构，传送机构设置在机架上，传送机构包括线轨，线轨上设有多个工位，机架上设有用于封装减薄的激光减薄机构；固定机构，固定机构设置在机架上且背离线轨，固定机构包括泵机和设置在泵机输出端的定位块，定位块上设有多个与泵机输出端连通的定位孔；控制单元，控制单元设置在机架上，用于控制传送机构和激光减薄机构。本发明采用非接触式的减薄方法，降低了机械应力对芯片的影响，同时降低了设备的使用成本和维护成本，且使用时效更长，有利于企业降本增效。

公开(公告)号：CN117374037A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202311333450.8

申请日：2023-10-13

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 闫瑞东 ,  夏大权 ,  徐向涛 ,  马红强 ,  朱海燕 ,  杨鹏

IPC: H01L23/495 ,  H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供一种PFC模块及封装方法，属于半导体封装技术领域。本发明引线框架包括多个框架单元，每个所述框架单元包括阳极引脚和位于所述阳极引脚上的基岛；MOS芯片设置在所述基岛上，并与所述引线框架键合；DBC基板设置在所述基岛上并位于所述MOS芯片的一侧，且与所述引线框架键合；GPP芯片设置在所述DBC基板上，并分别与所述阳极引脚和所述引线框架键合；封装体将所述MOS芯片、所述DBC基板和所述GPP芯片封装在框架单元。本发明通过将MOS芯片与GPP芯片集成到同一框架单元上，使得MOS芯片与GPP芯片的参数一致性好，降低寄生电感、减少信号波动和信号损失，提高整体电路相应速度，同时简化了电路的设计，降低了产品的封装难度，也减小了体积，降低了生产成本。

公开(公告)号：CN221508171U

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202420024177.4

申请日：2024-01-04

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 夏大权 ,  文晓东 ,  周玉凤 ,  唐鑫 ,  唐正 ,  杨鹏 ,  徐向涛 ,  马红强

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/367 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本实用新型提供一种STOLL双面散热框架，包括多个引线框架，引线框架为平面结构，引线框架的两个侧面上设有多个单元框架，引线框架的边缘上还设有连接筋，两个相邻的引线框架通过连接筋相互连接，单元框架包括框架本体和设置在框架本体上的多个管脚，框架本体上依次设有芯片、铜片和塑封体，塑封体背对单元框架的侧面上设有开口，铜片背对单元框架的侧面从开口处露出，采用本实用新型的优点是，封装完成后，通过将铜片显露于塑封体外作为散热片，和引线框架共同达到双面散热的效果，不仅增加了散热途径和散热面积，还增强了散热效率，与此同时，减少了封装体内的热流密度，降低了热阻，提高了产品的使用性能，延长了器件的使用寿命。

公开(公告)号：CN210452457U

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201921297533.5

申请日：2019-08-12

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 梁磊 ,  杨鹏 ,  胡军

IPC: B25B11/00 ,  G01B11/02

Abstract: 本实用新型提供一种功率器件站立度测量夹具，包括：凹形基座，凹形基座的一内侧嵌有至少一个定位凹槽，定位凹槽与待测器件形状相匹配用于容纳所述待测器件，其中，所述定位凹槽的下部为镂空用于显示所述待测器件的引脚；所述凹形基座的另一侧贯穿有与所述定位凹槽相匹配的定位机构，所述定位机构利用弹性形变调节其伸缩行程从而控制是否压紧所述待测器件。当将待测器件放入到定位凹槽时，使定位机构的弹性形变由压缩到恢复原状的伸长状态，夹紧待测器件方便后续直接测量其引脚站立高度，本装置结构简单，操作简便且成本低廉，能够防止样本在测量时发生倾斜导致测量不准，同时，可根据待测器件厚度随意调节定位的导柱，提高了其通用性。

公开(公告)号：CN204289411U

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201420750900.3

申请日：2014-12-04

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 杨鹏 ,  安国星 ,  王兴龙

IPC: H01L21/677

Abstract: 本实用新型公开了一种粘片机料盒输送装置，包括上输送电机、由所述上输送电机驱动的上输送皮带、下输送电机、由所述下输送电机驱动的下输送皮带和机械手，所述上输送皮带置于所述下输送皮带的上方并相互平行，所述机械手置于靠近所述上输送皮带和所述下输送皮带的同一端的位置并通过机械臂安装。本实用新型采用横向的输送皮带输送料盒，并将空料盒和装料后的料盒分开输送，一次可以输送6个以上的料盒，较为显著地提高了一次输送量，使操作频次降低，而且不会存在料盒被卡住的问题，料盒之间也不会挤压；另外，还可以根据具体使用情况增加输送皮带的长度以进一步提高一次输送量。