公开(公告)号：CN118067564A

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202410020867.7

申请日：2024-01-04

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司 ,  博世华域转向系统有限公司

Inventor： 夏大权 ,  张腾 ,  聂俊彦 ,  文晓东 ,  唐鑫 ,  唐正 ,  周玉凤 ,  闫瑞东 ,  徐向涛

IPC: G01N3/60 ,  G01N3/02

Abstract: 本发明提供一种快速热疲劳实验装置及方法，包括测试台，测试台的上表面中心设有测试区域，测试区域用于放置样品，激光加热机构，激光加热机构靠近测试台，激光加热机构用于对测试区域中的样品进行加热，测试台内还设有冷却空腔，冷却空腔位于测试区域的下方，冷却空腔与冷凝机构通过冷却管道连接，冷凝机构通过冷却管道向冷却空腔内输送冷却液，制冷箱和抓取机构，采用本发明的优点是，采用激光加热，激光直接作用于样品，能提高升温速率，避免传热过程中的热量损耗，能极大的提高实验效率，避免了接触式加热的外加机械应力影响，可以精确控制加热温度和时间，同时设有多种冷却方式，试验不同冷却温度下的情况。

公开(公告)号：CN220626581U

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN202321826641.3

申请日：2023-07-12

Applicant: 博世华域转向系统有限公司

Inventor： 张腾 ,  周平 ,  王健 ,  聂俊彦

IPC: G01R31/28 ,  G01R1/04

Abstract: 本实用新型涉及转向系统技术领域，具体地说是一种简易的芯片开尔文测试工装。一种简易的芯片开尔文测试工装，其特征在于：所述的底座呈矩形模块结构，位于底座的前后两侧分别设有导向槽，底座的左右两侧分别设有锁扣凹槽，位于底座的中央设有凹槽，凹槽内设有浮块，浮块的下方设有埋入式Pin线；所述的压盖为矩形模块结构，位于压盖的前后两侧分别连接限位导轨，位于压盖的左右两侧分别连接锁扣；压盖通过左右两侧的锁扣与底座连接。同现有技术相比，提供一种简易的芯片开尔文测试工装，结构简单，底座与压盖分开，压盖在导向槽的作用下垂直下压芯片，使得芯片的受力更均匀，不易出现位置偏移。

公开(公告)号：CN220305355U

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202321446356.9

申请日：2023-06-08

Applicant: 博世华域转向系统有限公司

Inventor： 周平 ,  王健 ,  张腾

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/28

Abstract: 本实用新型涉及芯片工装技术领域，具体地说是一种用于芯片老化试验的防堆叠通用托盘，包括托盘安装板、防堆叠柱、托盘边框，托盘安装板安装在托盘边框的中部，托盘安装板的表面设置有若干个防堆叠柱，下压后的防堆叠柱形成芯片放置空间，相邻的两个芯片放置空间之间采用防堆叠柱间隔。本实用新型同现有技术相比，在托盘安装板上设置若干个防堆叠柱，通过下压防堆叠柱形成芯片放置空间，芯片放置空间周围的防堆叠柱或托盘边框对芯片进行限位，避免芯片受轻微振动或空气流动的影响发生堆叠；防堆叠柱的下压数量可随芯片封装的尺寸调整，以适用于各种芯片封装，提高通用性。

公开(公告)号：CN220525709U

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202322278567.2

申请日：2023-08-24

Applicant: 博世华域转向系统有限公司

Inventor： 张腾 ,  王健 ,  周平

IPC: G01N25/20

Abstract: 本实用新型涉及转向系统技术领域，具体地说是一种用于表面贴装式MOSFET的结壳热阻测试装置。一种用于表面贴装式MOSFET的结壳热阻测试装置，包括热沉、PCB板、气压压块，其特征在于：热沉的上方设有PCB板，PCB板的上方设有芯片测试座，芯片测试座的上方设有气压压块；所述的芯片测试座包括底座、浮块，底座上设有浮块，位于浮块的中央设有方形凹槽，方形凹槽的中央设有芯片导向槽，芯片导向槽内设有金属Pin针。同现有技术相比，提供一种用于表面贴装式MOSFET的结壳热阻测试装置，将MOSFET与热阻测试仪连接，通过给被测器件施加指定功率后PN结两端的电压变化作为器件的散热判据。