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公开(公告)号：CN117557042A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311557952.9
申请日：2023-11-21
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G06Q10/0631 , G06N5/022
Abstract: 本发明公开了一种基于BOM的电子装联智能工艺决策方法、系统和电子设备，属于电子装联工艺设计技术领域，将知识以BOM为对象进行属性赋予，形成基于物料的工艺方法资源库；同时，在选定工艺模板的基础上，搜索产品物料的工艺资源库，输出各物料对应工序的工艺方法；进一步搜索工艺方法库，输出详细的工艺方法信息。将各工序的工艺方法进行结构化表达，最后基于工艺实例进行智能工艺决策，实现快速工艺设计，提高工艺设计的效率和质量，解决了现有技术中知识工程在航天电子装联专业的应用不多的技术问题。
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公开(公告)号：CN116916556A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310487729.5
申请日：2023-04-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种用于再流焊接的表贴元器件隔热装置，包括PCB、隔热罩、器件引线、器件，所述PCB的上方设置器件，所述器件连接器件引线，所述器件引线设置在器件的一侧，所述器件引线的上方设置隔热罩，所述隔热罩预留开口，所述开口位置和器件引线的位置对应，所述PCB和器件之间通过定位结构连接。该方法包括以下步骤：将PCB上进行焊料印刷；在焊料印刷完成的PCB上设置器件，将器件的上方罩设隔热罩；连接PCB和隔热罩之间的定位结构，使用再流焊接对PCB进行焊接，至焊接完成。通过对有特殊低温再流焊接温度要求的器件进行保护，降低该器件的表面温度，从而在满足该器件温度要求的基础上，保证整板元器件可以同时进行再流焊接。
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公开(公告)号：CN113301732B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202110592641.0
申请日：2021-05-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明一种无引线陶瓷封装元器件的焊接装置及方法，该装置中下模内设置器件放置区，器件放置区内放置有无引线陶瓷封装元器件，器件上表面不高于下模上表面，下表面不低于下模下表面；围框形成的框体覆盖无引线陶瓷封装元器件，围框下端面固定连接支撑片，支撑片覆盖围框形成的区域，支撑片的厚度等于焊点高度，支撑片固定在下模的上表面，支撑片开设若干通孔，每个通孔均与器件底部焊接端以外的区域相对应。在使用时在每个通孔中印刷垫高材料，之后取下围框和支撑片，待垫高材料固化后形成支撑件，完成器件的垫高；将垫高后的器件贴装在已完成焊膏印刷工艺的印制板上，支撑件与印制板接触，进行再流焊接，可完成器件的焊接。
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公开(公告)号：CN107357259B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201710420219.0
申请日：2017-06-06
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G05B19/408
Abstract: 本发明公开了一种贴片机离线编程信息处理方法，根据实际库存的电子元器件属性参数以及客户提供的物料清单对当前器件文件中出现的贴装元器件进行重命名，并直接生成贴片机离线编程所能识别的cad文件，在器件文件自动获得元器件中心坐标的基础之上，自动滤除插件、自动对同型号器件进行分类、自动将元器件名称归一化、自动判别命名的重复与遗漏。不依赖于特定的PCB软件和特定的操作系能，通用性强，可应用于印制件PCB文件的转换，同时也应用于不同贴片机的信息共享，通过与传统生产模式比较，该平台减少了操作工时以及自检互检工时，从接收设计数据至产品生产前的准备时间至少缩短了70％以上。
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公开(公告)号：CN107357259A
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201710420219.0
申请日：2017-06-06
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G05B19/408
Abstract: 本发明公开了一种贴片机离线编程信息处理方法，根据实际库存的电子元器件属性参数以及客户提供的物料清单对当前器件文件中出现的贴装元器件进行重命名，并直接生成贴片机离线编程所能识别的cad文件，在器件文件自动获得元器件中心坐标的基础之上，自动滤除插件、自动对同型号器件进行分类、自动将元器件名称归一化、自动判别命名的重复与遗漏。不依赖于特定的PCB软件和特定的操作系能，通用性强，可应用于印制件PCB文件的转换，同时也应用于不同贴片机的信息共享，通过与传统生产模式比较，该平台减少了操作工时以及自检互检工时，从接收设计数据至产品生产前的准备时间至少缩短了70％以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114554724A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210181803.6
申请日：2022-02-25
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明一种针对密封SMD器件的缓释片及其应用方法，该缓释片包括两个直板片和一个弧形片，连接后呈“U”字形，U形缓释片增加了SMD器件和PCB的距离，加入U形缓释片相当于在SMD器件和PCB之间放置了一个弹簧。设置U形缓释片可以释放在环境温度变化时，器件陶瓷本体、焊点以及PCB组装基板的热膨胀系数不一致产生的应力，起到应力释放的作用，从而增加焊接的疲劳寿命，提高焊接可靠性。该结构同时解决了高可靠的焊接工艺技术和高密度PCB布局矛盾的问题，即在实现原焊盘原位替换的基础上，解决了PCB组装基板和SMD器件热膨胀系数失配导致陶瓷体开裂的问题。
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公开(公告)号：CN107221524B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201710496488.5
申请日：2017-06-26
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L23/498 , H01L23/49 , H01L21/56 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种针对底部引出器件非倒置成形的工艺方法，先将被成形器件放入引线压平工装中，将器件引线压平；然后将已压平引线的器件反向固定于刀口上，使用成形设备上下模对所述器件进行第一次成形；最后将所述器件正向固定于刀口上，使用成形设备上下模对器件进行第二次成形。本发明针对底部引出器件非倒置成形的工艺方法通过将被成形器件放入引线压平工装中，将器件引线压平，然后通过正反两次加工完成成形，结合国产底部出引线QFP、SOP封装器件的特殊性，按照非倒置成形方法的构思，配合设计的引线压平模具和专用成形刀口，实现国产底部出引线QFP、SOP封装器件的成形。
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公开(公告)号：CN119035835A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411395485.9
申请日：2024-10-08
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于表贴连接器焊接的防变形装置及其使用方法，属于电子装联焊接技术领域。防变形装置包括防变形架本体和连接件，所述防变形架本体为匚型块结构，所述匚型块结构的底端两侧设置有用于将其固定在印制板上的凸耳；所述凸耳上设置有凸耳连接孔，用于连接件穿过将放置在表贴连接器上方的防变形架本体固定在印制板上；所述印制板上设置有与所述凸耳连接孔相配合的印制板连接孔；所述匚型块结构的内部结构与表贴连接器相配合。方法为将表贴连接器安装在印刷完焊料的印制板上，将防变形装置放置在需要隔热的表贴连接器上方，将凸耳连接孔与印制板连接孔对准；将连接件依次穿过印制板连接孔和凸耳连接孔后，上紧螺母。
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公开(公告)号：CN107221524A
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201710496488.5
申请日：2017-06-26
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L23/498 , H01L23/49 , H01L21/56 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L21/4825 , H01L21/561 , H01L23/49
Abstract: 本发明公开了一种针对底部引出器件非倒置成形的工艺方法，先将被成形器件放入引线压平工装中，将器件引线压平；然后将已压平引线的器件反向固定于刀口上，使用成形设备上下模对所述器件进行第一次成形；最后将所述器件正向固定于刀口上，使用成形设备上下模对器件进行第二次成形。本发明针对底部引出器件非倒置成形的工艺方法通过将被成形器件放入引线压平工装中，将器件引线压平，然后通过正反两次加工完成成形，结合国产底部出引线QFP、SOP封装器件的特殊性，按照非倒置成形方法的构思，配合设计的引线压平模具和专用成形刀口，实现国产底部出引线QFP、SOP封装器件的成形。
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公开(公告)号：CN115008878A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210689888.9
申请日：2022-06-17
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置及方法，解决了高密度PCB上BTC封装器件返修空间不足，传统锡膏印刷工艺无法实现的难题，能够满足不同尺寸的BTC封装器件的锡膏印刷焊接要求，适用范围广泛。包括钢片固定装置，丝印对位装置，器件固定装置以及器件高度调节装置；所述器件固定装置上开设有窗口，所述器件固定装置底部设置有调节转盘，所述调节转盘的底部连接有器件高度调节装置；所述钢片固定装置表面开设有定位孔，所述钢片固定装置通过定位孔与所述丝印对位装置上对应设置的定位销连接固定，所述丝印对位装置的侧边设置有对位旋钮。
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