公开(公告)号：CN117557042A

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN202311557952.9

申请日：2023-11-21

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 陈鹏 ,  屈云鹏 ,  李留辉 ,  陈轶龙

IPC: G06Q10/0631 ,  G06N5/022

Abstract: 本发明公开了一种基于BOM的电子装联智能工艺决策方法、系统和电子设备，属于电子装联工艺设计技术领域，将知识以BOM为对象进行属性赋予，形成基于物料的工艺方法资源库；同时，在选定工艺模板的基础上，搜索产品物料的工艺资源库，输出各物料对应工序的工艺方法；进一步搜索工艺方法库，输出详细的工艺方法信息。将各工序的工艺方法进行结构化表达，最后基于工艺实例进行智能工艺决策，实现快速工艺设计，提高工艺设计的效率和质量，解决了现有技术中知识工程在航天电子装联专业的应用不多的技术问题。

公开(公告)号：CN111243940A

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN202010043048.6

申请日：2020-01-15

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 陈轶龙 ,  栗凡 ,  李留辉 ,  姚宇清

IPC: H01L21/02

Abstract: 本发明一种表贴面阵列器件引脚去氧化的方法，包括步骤1，先将助焊剂刷涂在表贴面阵列器件的引脚上，然后将附着有助焊剂的表贴面阵列器件在100℃～140℃下热处理1min～2min，得到热处理后的表贴面阵列器件；步骤2，将热处理后的表贴面阵列器件中残留的助焊剂去除后，得到引脚去氧化的表贴面阵列器件。本发明适用于BGA及CCGA封装器件，有效去除BGA焊球及CCGA焊柱上的氧化物，处理后焊球及焊柱明亮无异物，提高了焊球及焊柱的可焊性，消除了质量隐患，从源头上解决了BGA及CCGA器件因引脚氧化问题导致的军用电子产品组装失效，对表贴面阵列器件及BGA焊球、CCGA焊柱无损伤，具有较强的普适性。