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公开(公告)号：CN113301732B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202110592641.0
申请日：2021-05-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明一种无引线陶瓷封装元器件的焊接装置及方法，该装置中下模内设置器件放置区，器件放置区内放置有无引线陶瓷封装元器件，器件上表面不高于下模上表面，下表面不低于下模下表面；围框形成的框体覆盖无引线陶瓷封装元器件，围框下端面固定连接支撑片，支撑片覆盖围框形成的区域，支撑片的厚度等于焊点高度，支撑片固定在下模的上表面，支撑片开设若干通孔，每个通孔均与器件底部焊接端以外的区域相对应。在使用时在每个通孔中印刷垫高材料，之后取下围框和支撑片，待垫高材料固化后形成支撑件，完成器件的垫高；将垫高后的器件贴装在已完成焊膏印刷工艺的印制板上，支撑件与印制板接触，进行再流焊接，可完成器件的焊接。
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公开(公告)号：CN113000966A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202110472461.9
申请日：2021-04-29
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种镀金引脚板间连接器的焊接方法，使用“定量分配预制焊料后借助热吹风焊接”的方式焊接板间连接器，通过热风式预热台底部预热和热吹风顶部加热相结合的方式进行焊接，与使用电烙铁焊接方式相比，对操作者技能水平要求相对比较低，对高水平技能人员依赖性降低；焊接时间短，减少对印制板焊盘部位的反复受热，避免对印制件造成损伤；焊点一致性好，实现了板件连接器的焊接工艺参数可量化和操作可实施性；透锡率100％，解决了板间连接器透锡难的现状，提高了产品的焊接可靠性；爬锡高度可控，无手工烙铁焊接时插针部位的沾锡风险，提高了连接器的一次装焊合格率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113904191A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202111205626.2
申请日：2021-10-15
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01R43/02
Abstract: 一种镀金引脚板间连接器的去金搪锡工装，包括本体保护件、插针保护件、保护壳体、对插部、第一阵列式对插孔以及第一定位孔；插针保护件上设置有对插区，定位区和锡流接收区；对插区设有第二阵列式对插孔，定位区设有第二定位孔，锡流接收区位于对插区的一侧。搪锡步骤为：将待搪锡工件插设在第一阵列式对插孔和第一定位孔上；将插针保护件与待搪锡工件相连；开启锡流发生装置，移动待搪锡工件，使焊锡包裹待去金搪锡区域；取出工件上的插针保护件和本体保护件，清洗完成去金搪锡。本发明设有连接器本体的保护件以及插针的保护件，有效避免了去金搪锡时，对其他区域镀金区域的污染。该工装，设计合理，操作便捷，搪锡效率高，搪锡质量高。
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公开(公告)号：CN113000966B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202110472461.9
申请日：2021-04-29
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种镀金引脚板间连接器的焊接方法，使用“定量分配预制焊料后借助热吹风焊接”的方式焊接板间连接器，通过热风式预热台底部预热和热吹风顶部加热相结合的方式进行焊接，与使用电烙铁焊接方式相比，对操作者技能水平要求相对比较低，对高水平技能人员依赖性降低；焊接时间短，减少对印制板焊盘部位的反复受热，避免对印制件造成损伤；焊点一致性好，实现了板件连接器的焊接工艺参数可量化和操作可实施性；透锡率100％，解决了板间连接器透锡难的现状，提高了产品的焊接可靠性；爬锡高度可控，无手工烙铁焊接时插针部位的沾锡风险，提高了连接器的一次装焊合格率。
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公开(公告)号：CN113904191B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202111205626.2
申请日：2021-10-15
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01R43/02
Abstract: 一种镀金引脚板间连接器的去金搪锡工装，包括本体保护件、插针保护件、保护壳体、对插部、第一阵列式对插孔以及第一定位孔；插针保护件上设置有对插区，定位区和锡流接收区；对插区设有第二阵列式对插孔，定位区设有第二定位孔，锡流接收区位于对插区的一侧。搪锡步骤为：将待搪锡工件插设在第一阵列式对插孔和第一定位孔上；将插针保护件与待搪锡工件相连；开启锡流发生装置，移动待搪锡工件，使焊锡包裹待去金搪锡区域；取出工件上的插针保护件和本体保护件，清洗完成去金搪锡。本发明设有连接器本体的保护件以及插针的保护件，有效避免了去金搪锡时，对其他区域镀金区域的污染。该工装，设计合理，操作便捷，搪锡效率高，搪锡质量高。
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公开(公告)号：CN113301732A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202110592641.0
申请日：2021-05-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明一种无引线陶瓷封装元器件的焊接装置及方法，该装置中下模内设置器件放置区，器件放置区内放置有无引线陶瓷封装元器件，器件上表面不高于下模上表面，下表面不低于下模下表面；围框形成的框体覆盖无引线陶瓷封装元器件，围框下端面固定连接支撑片，支撑片覆盖围框形成的区域，支撑片的厚度等于焊点高度，支撑片固定在下模的上表面，支撑片开设若干通孔，每个通孔均与器件底部焊接端以外的区域相对应。在使用时在每个通孔中印刷垫高材料，之后取下围框和支撑片，待垫高材料固化后形成支撑件，完成器件的垫高；将垫高后的器件贴装在已完成焊膏印刷工艺的印制板上，支撑件与印制板接触，进行再流焊接，可完成器件的焊接。
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公开(公告)号：CN111880841A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010740471.1
申请日：2020-07-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种星载固态存储器的程序重构方法、系统及设备，属于电子信息技术领域。管理单元与外接的上位机相交互，管理单元用于对接收到的重构程序数据包进行解析、重组和数据校验，再将程序重构数据传输至程序加载单元。程序加载单元用于接收管理单元传输的程序重构数据，并将该数据写入程序存储单元。程序存储单元与程序加载单元相交互，作为固态存储器程序的最终存储载体。本发明方法对于修复软件缺陷、增加软件新功能意义重大，能够提高星载固态存储器工作的可靠性和灵活性。
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