公开(公告)号：CN118946017A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202411386607.8

申请日：2024-09-30

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 姚宇清 ,  李保育 ,  栗凡 ,  屈云鹏 ,  赵凯

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/34 ,  H05K3/22

Abstract: 本发明涉及电子装联焊接领域，具体涉及一种超薄多层PCB板焊接翘曲改善装置及使用方法。包括固定治具以及与固定治具可拆卸相连的保护片；所述固定治具上设有用于放置PCB板的限位槽，将PCB板放置于固定治具和保护片之间，所述保护片上开设有至少一个用于露出PCB板的镂空区域。本发明能对已经翘曲的PCB板表面进行整平，不影响后续SMT生产各工序的正常进行，在印膏和贴片工序中，PCB板外轮廓在固定治具和保护片的限制下不会发生翘曲变形，限制了PCB的翘曲；既改善了在印膏和贴片工序中因机械应力造成的PCB板翘曲，又改善了再流焊接过程中因热应力导致的PCB板翘曲，提高了PCB基板的焊接验收率，进一步降低了成本。

公开(公告)号：CN119035835A

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN202411395485.9

申请日：2024-10-08

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 李保育 ,  姚宇清 ,  张哲 ,  陈鹏 ,  杨惠

IPC: B23K31/00 ,  B23K37/00

Abstract: 本发明公开了一种用于表贴连接器焊接的防变形装置及其使用方法，属于电子装联焊接技术领域。防变形装置包括防变形架本体和连接件，所述防变形架本体为匚型块结构，所述匚型块结构的底端两侧设置有用于将其固定在印制板上的凸耳；所述凸耳上设置有凸耳连接孔，用于连接件穿过将放置在表贴连接器上方的防变形架本体固定在印制板上；所述印制板上设置有与所述凸耳连接孔相配合的印制板连接孔；所述匚型块结构的内部结构与表贴连接器相配合。方法为将表贴连接器安装在印刷完焊料的印制板上，将防变形装置放置在需要隔热的表贴连接器上方，将凸耳连接孔与印制板连接孔对准；将连接件依次穿过印制板连接孔和凸耳连接孔后，上紧螺母。