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公开(公告)号：CN114554724A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210181803.6
申请日：2022-02-25
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明一种针对密封SMD器件的缓释片及其应用方法，该缓释片包括两个直板片和一个弧形片，连接后呈“U”字形，U形缓释片增加了SMD器件和PCB的距离，加入U形缓释片相当于在SMD器件和PCB之间放置了一个弹簧。设置U形缓释片可以释放在环境温度变化时，器件陶瓷本体、焊点以及PCB组装基板的热膨胀系数不一致产生的应力，起到应力释放的作用，从而增加焊接的疲劳寿命，提高焊接可靠性。该结构同时解决了高可靠的焊接工艺技术和高密度PCB布局矛盾的问题，即在实现原焊盘原位替换的基础上，解决了PCB组装基板和SMD器件热膨胀系数失配导致陶瓷体开裂的问题。
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公开(公告)号：CN113000966B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202110472461.9
申请日：2021-04-29
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种镀金引脚板间连接器的焊接方法，使用“定量分配预制焊料后借助热吹风焊接”的方式焊接板间连接器，通过热风式预热台底部预热和热吹风顶部加热相结合的方式进行焊接，与使用电烙铁焊接方式相比，对操作者技能水平要求相对比较低，对高水平技能人员依赖性降低；焊接时间短，减少对印制板焊盘部位的反复受热，避免对印制件造成损伤；焊点一致性好，实现了板件连接器的焊接工艺参数可量化和操作可实施性；透锡率100％，解决了板间连接器透锡难的现状，提高了产品的焊接可靠性；爬锡高度可控，无手工烙铁焊接时插针部位的沾锡风险，提高了连接器的一次装焊合格率。
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公开(公告)号：CN115008878A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210689888.9
申请日：2022-06-17
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置及方法，解决了高密度PCB上BTC封装器件返修空间不足，传统锡膏印刷工艺无法实现的难题，能够满足不同尺寸的BTC封装器件的锡膏印刷焊接要求，适用范围广泛。包括钢片固定装置，丝印对位装置，器件固定装置以及器件高度调节装置；所述器件固定装置上开设有窗口，所述器件固定装置底部设置有调节转盘，所述调节转盘的底部连接有器件高度调节装置；所述钢片固定装置表面开设有定位孔，所述钢片固定装置通过定位孔与所述丝印对位装置上对应设置的定位销连接固定，所述丝印对位装置的侧边设置有对位旋钮。
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公开(公告)号：CN113000966A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202110472461.9
申请日：2021-04-29
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种镀金引脚板间连接器的焊接方法，使用“定量分配预制焊料后借助热吹风焊接”的方式焊接板间连接器，通过热风式预热台底部预热和热吹风顶部加热相结合的方式进行焊接，与使用电烙铁焊接方式相比，对操作者技能水平要求相对比较低，对高水平技能人员依赖性降低；焊接时间短，减少对印制板焊盘部位的反复受热，避免对印制件造成损伤；焊点一致性好，实现了板件连接器的焊接工艺参数可量化和操作可实施性；透锡率100％，解决了板间连接器透锡难的现状，提高了产品的焊接可靠性；爬锡高度可控，无手工烙铁焊接时插针部位的沾锡风险，提高了连接器的一次装焊合格率。
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