公开(公告)号：CN119035835A

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN202411395485.9

申请日：2024-10-08

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 李保育 ,  姚宇清 ,  张哲 ,  陈鹏 ,  杨惠

IPC: B23K31/00 ,  B23K37/00

Abstract: 本发明公开了一种用于表贴连接器焊接的防变形装置及其使用方法，属于电子装联焊接技术领域。防变形装置包括防变形架本体和连接件，所述防变形架本体为匚型块结构，所述匚型块结构的底端两侧设置有用于将其固定在印制板上的凸耳；所述凸耳上设置有凸耳连接孔，用于连接件穿过将放置在表贴连接器上方的防变形架本体固定在印制板上；所述印制板上设置有与所述凸耳连接孔相配合的印制板连接孔；所述匚型块结构的内部结构与表贴连接器相配合。方法为将表贴连接器安装在印刷完焊料的印制板上，将防变形装置放置在需要隔热的表贴连接器上方，将凸耳连接孔与印制板连接孔对准；将连接件依次穿过印制板连接孔和凸耳连接孔后，上紧螺母。

公开(公告)号：CN116017880A

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202310079755.4

申请日：2023-01-31

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 姚宇清 ,  陈鹏 ,  陈轶龙 ,  栗凡 ,  屈云鹏 ,  张哲

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明公开了一种焊料栅阵型封装连接器引脚镀锡工装和方法，包括连接器本体和阻焊基板；连接器本体上阵列设置有多个连接器阵列式引脚端子；连接器本体的两端设置有连接器限位台；连接器限位台上设置有连接器定位销；阻焊基板上设置有多个焊膏，焊膏与连接器阵列式引脚端子的数量位置相对应；阻焊基板的两侧设置有定位孔；连接器定位销与定位孔进行插接配合。用于解决现有技术中连接器引脚端子镀锡量一致性差又很容易导致返修失败的问题；相比手工镀锡，可一次性完成对所有引脚部位的镀锡，效率和质量均有大幅度提高。