-
公开(公告)号：CN115020288A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210611663.1
申请日：2022-05-31
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L21/67 , H01L21/603
Abstract: 本发明涉及混合集成电路表贴器件组装技术领域，适用于混合集成电路功率芯片烧结工艺，公开了一种芯片烧结模具结构及芯片固定方法，在芯片烧结模具板上设置若干芯片烧结模具，可同时实现若干个芯片在芯片烧结模具内的固定烧结工作，提高了工作效率，芯片组件包括在芯片烧结模具内的钼片和芯片，钼片和芯片之间设有焊料；增加了芯片的固定作用。该芯片烧结模具结构简单，替代传统采用夹具进行固定的方法，解决芯片表面烧结时的芯片损伤和生产效率低的问题，提升芯片烧结的生产效率和成品率。
Search Results
1
records
(took 0.019 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
