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公开(公告)号：CN106378682B
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201610873093.8
申请日：2016-09-30
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于环氧树脂包封的待镀电路的加工方法，包括使用精密定位切割成形工艺对环氧树脂包封的电路进行外形加工，然后使用砂轮对加工后的包封电路进行磨削，最后采用喷砂处理工艺对磨削后的包封电路进行物理粗化，得到待镀的环氧树脂包封电路。解决了传统机械加工对环氧树脂包封的电路造成的损伤，提高了电路的后续可靠性，同时对电路镀前进行了有效的处理，提高了镀层的附着力，促进了后续表面金属化工序的进行。
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公开(公告)号：CN114999930A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210587273.5
申请日：2022-05-25
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明属于集成电路制造加工技术领域，具体涉及一种环氧树脂灌封电路的外形加工方法。通过采用数控铣床对灌封后灌封壳体进行去除，对组件进行粗加工，将单只产品外围多余灌封料进行去除，并按照塑封器件引脚方向长度，保留电路外形加工余量，避免铣削过程对器件引腿产生机械应力，同时高速的数控铣床具备多主轴同时加工的优点，可一次性完成4‑6件产品的粗加工，且经过数控编程，操作人员只需要按照特定的模具进行装夹，加工一致性及加工效率得到大幅提升；然后采用研磨液配合研磨铁盘分别对五个待加工面进行精密研磨，实现电路产品的低应力、低热量外形加工，避免了电路在后续加工考核过程中出现开裂、分层现象，提高电路的后期可靠性。
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公开(公告)号：CN113966081A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202111205636.6
申请日：2021-10-15
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 一种冷板印制板粘接模具，包括上模具、下模具和定位件；上模具包括第一弧形表面和定位孔；下模具包括第二弧形表面和定位凹槽；定位孔和定位凹槽通过定位件活动连接；第一弧形表面和第二弧形表面配合形成弧形腔体；定位孔和定位凹槽与冷板印制板上的固定孔共轴设置。粘接步骤如下：将冷板、胶膜以及印制板的安装孔对位，并堆叠设置；将假接后的冷板印制板放置于模具中，固定定位件；设置热压整平参数，进行压合；压合结束进行冷却，完成粘接。本发明的粘接模具，模具上设计有与冷板印制板上固定孔对应的定位孔，在热压冷却过程中实现冷板印制板的定位，避免了热压冷却过程中冷板印制板相对位置的偏移，提高了成品率，该模具设计合理，结构简单。
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公开(公告)号：CN109219276A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201811291282.X
申请日：2018-10-31
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种提高多层印制电路板层压工艺的方法，先对半固化粘接片及内层芯板加工定位槽孔；然后半固化粘接片表面绘制出用于观测流胶的辅助标线；刻蚀内层芯板，取隔离膜、分隔板、模具、垫板以及半固化粘接片，进行叠板，形成电路板层；对电路板层进行压合后取出步骤5压制成的电路板层，去掉隔离膜；观测压制后流胶的方向以及流胶量；如果流胶方向和流胶量符合要求，则层压工艺参数采用步骤5中的参数；如果流胶量和流胶方向不符合要求，调整压合参数、叠板数量或材料特性参数，多层印制电路板压合过程流胶的方向以及流胶量的准确观测，能根据监测结果有效地对压合参数进行优化及过程监控，有利于压合过程的管控，保证产品的高可靠性。
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公开(公告)号：CN106378682A
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201610873093.8
申请日：2016-09-30
Applicant: 西安微电子技术研究所
CPC classification number: B24B19/00 , B24B41/06 , B24C1/04 , C09G1/02 , H01L21/4896
Abstract: 本发明公开了一种基于环氧树脂包封的待镀电路的加工方法，包括使用精密定位切割成形工艺对环氧树脂包封的电路进行外形加工，然后使用砂轮对加工后的包封电路进行磨削，最后采用喷砂处理工艺对磨削后的包封电路进行物理粗化，得到待镀的环氧树脂包封电路。解决了传统机械加工对环氧树脂包封的电路造成的损伤，提高了电路的后续可靠性，同时对电路镀前进行了有效的处理，提高了镀层的附着力，促进了后续表面金属化工序的进行。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119676995A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202510004232.2
申请日：2025-01-02
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种POP立体堆叠互联基板及其制作方法，属于印制电路技术领域，改进了悬空引线结构设计，提供一种新的悬空引线制作工艺，利用前期叠层设计方案，结合各层材料厚度公差，计算出基板产品整板厚度，在基板厚度已知的情况下，通过机械控深的下刀深度和激光刻蚀相结合的方法，将引线下方及引线间多余的基材去除，采用机械控深铣切与激光刻蚀相结合的方法，将悬空引线印制基板的加工流程比原始工艺流程减少，提高了操作效率。
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公开(公告)号：CN117042337A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311188607.2
申请日：2023-09-14
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明提供一种以过孔作引线表面电镀的单面齐平印制板加工方法，对铜箔标准板材进行预处理得到子板；在子板上成品的大孔处进行一次钻孔得到工艺孔，工艺孔的孔径小于成品的大孔孔径；在得到的工艺孔内和子板表面沉积金属层，形成导电引线孔；对得到的子板进行图形转移得到干膜图形，去除顶层铜箔和干膜得到外层线路；用半固化片对的外层线路表面进行填胶，单面研磨使外层线路裸露，抛光表面，并在表面电镀抗蚀层，得到最终涂覆层；去除底层铜层，进行二次钻孔，将工艺孔扩大，得到非金属化的成品的大孔，铣型得到单面齐平印制板。本发明加工的产品线条平整、边缘整齐且无引线残留痕迹，避免引起电性能异常的问题。
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公开(公告)号：CN109877701B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201910290598.5
申请日：2019-04-11
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: B24B37/30
Abstract: 本发明公开了一种叠层封装电路模块研磨用工装，包括研磨盘和夹具，夹具沿研磨盘圆周方向设置，夹具与研磨盘可拆卸连接；研磨盘的上表面沿圆周方向还设置有限位装置，限位装置的轴线垂直于研磨盘上表面，夹具上设置有用于紧固封装电路模块的紧固装置；研磨盘中心开设有用于连接工作台的通孔；采用此工装夹具可以实现电路模块在研磨盘的加工；对产品有效装卡，只针对夹具部分进行更换就可以实现多种型号产品的加工；使得不同产品能共用一套研磨盘能实现产品批量生产，提高产品质量和加工效率；研磨工装增加限位装置，能有效防止人为操作造成的研磨过量，造成尺寸超差；实现产品±20μm的外形精度控制，极大得提高产品的质量。
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公开(公告)号：CN109587972A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201910058809.2
申请日：2019-01-22
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明一种印制板阻焊手工双面印刷工装，包括多个定位销钉、多个支撑销钉和一个定位垫板；定位垫板上设有多个垫板定位孔和多个垫板支撑孔；定位销钉一端为固定端，另一端为定位端；固定端与垫板定位孔配合，用于固定定位销钉；定位端端部与印制板定位孔配合，用于印制板的定位；支撑销钉一端为固定端，另一端为支撑端；固定端与垫板支撑孔配合，用于固定支撑销钉；支撑端用于支撑印制板；使用时，定位销钉和支撑销钉固定在定位垫板上，印制板定位孔套在定位销钉的定位端端部，支撑销钉的支撑端端面与印制板接触，且支撑销钉支撑在印制板非有效图形区域。本发明能实现定位功能，实现两面同时丝印，保证两面丝印效果一致性，提高丝印效率。
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公开(公告)号：CN116801508A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310769360.7
申请日：2023-06-27
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开了一种去除板面杂质并粗化板面，在粗化后的板面上印刷阻焊油墨，对阻焊油墨进行烘干处理，形成阻焊膜，布置底片至阻焊膜上方，通过紫外光照射阻焊膜和底片将底片上的阻焊图形转移至阻焊膜表面，底片上不做开窗处理，阻焊膜全部感光，对阻焊膜进行显影处理，对显影处理后的阻焊膜进行固化处理，使用激光去除细密贴片表面阻焊膜，在紫外光照射阶段，不对底片进行处理，使阻焊膜全部感光，阻焊桥两边没有侧显，后续经过显影和固化处理，最后进行激光处理，对阻焊桥进行加工，在保证阻焊桥两边没有侧显的前提下，实现了间距0.15mm以下印制板阻焊桥的可靠加工。
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