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公开(公告)号：CN118926444A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410999785.1
申请日：2024-07-24
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于三维PoP集成的塑封器件引腿裁切装置及使用方法，属于集成电路制造加工技术领域，包括裁切单元和支撑单元，裁切单元和支撑单元上下两部分通过限位导向单元相连，对装置整体进行限位，保证两部分的精密配合，保证裁切精度。支撑单元内设置有用于待加工件限位与固定的平面限位单元，且裁切单元能够在工作过程中压紧待加工件，避免裁切时待加工件位移。凸模的设计，可精准裁切掉冗余引腿，使得引腿根部无残留且避免了对器件塑封本体造成损伤。结合半自动化压力机，仅需人工装夹待加工件和启动设备，即可实现待加工件引腿裁切过程，提高了加工精度和效率，降低了裁错、引腿残留等情况出现的概率。
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公开(公告)号：CN117900351A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202410153721.X
申请日：2024-02-02
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: B21F1/00 , H01L23/488 , B21F1/02
Abstract: 本发明公开了一种用于三维POP集成的塑封器件引腿逆成形模具，根据塑封器件本体及其与引腿的相对位置，设计落料凹模和落料凸模，再对落料凹模中卡装打弯凹模，在落料凸模中卡装打弯凸模，对打弯凹模的上表面设有加工器件的导槽，在导槽的一端设有定位挡块，确保承压时塑封器件引腿伸出下平面与承压面平齐，引腿在打直过程中，引腿根部不受力。在上模和下模的连接上设计伸缩结构，不仅使上模受压下降时平缓丝滑没有阻力，确保上下模在受压过程中无错位，且在逆成形结束后上模可以自动复位，器件在逆成形过程中减少受损。因此，该模具能够根据不同塑封器件的尺寸设计专用的逆成型模具，在完成逆成形的同时，保护器件引腿及塑封体不会受损。
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公开(公告)号：CN115955790A
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202310071573.2
申请日：2023-01-31
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于三维垂直互联的印制板悬空导线的加工方法，包括以下步骤：将印制板固定在激光雕刻机平台上；在每两根导线之间的位置进行激光开孔；将若干个印制板的开孔相对应后依次堆叠，进行灌封，形成立体堆叠的灌封体；对灌封体进行等离子粗化后，在灌封体表面镀金属层，完成表面金属化。通过激光开孔，将导线两侧的基材全部去除，避免了堆叠灌封后对引线截面进行侧壁互联时由于暴露在灌封体边缘的基材导致漏电的可能，同时解决了为提高悬空铜线的结构强度对其进行加宽加厚处理，导致加工周期长的问题，减少加工流程，使得加工周期明显缩短，能够显著的提高成品率。
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公开(公告)号：CN111733439B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202010614988.6
申请日：2020-06-30
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种BGA封装电路模块的镀覆挂具及加工方法，本发明的镀覆挂具采用了可折弯的连接片制作挂具，设计镂空式的挂具图形，使平面加工金属接触点后实现挂具折弯成型加工。折弯后的挂具通过阻镀胶固定于底板，既保证了挂具固定的牢固性，也起到了保护底板不被金属化的作用，同时使镀覆过程中具有可夹持、可钩挂的接触点，避免了模块有效镀覆表面夹持装挂产生的镀层缺陷问题。本发明通过连接片作为挂具挂钩，在表面金属化之前，将其与BGA电路进行组装，该挂具使镀覆过程可夹持、同时对非镀面进行了阻镀保护、保证了镀覆过程中电流的导通性，加工的电路模块表面镀层完整、厚度均匀。
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公开(公告)号：CN117817921A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410108671.3
申请日：2024-01-25
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明属于立体集成电路制造领域，涉及一种三维叠层电路的灌封模具及其工作方法。包括底座，底座侧面可拆卸固定设置有两个长侧板和两个短侧板，可拆卸固定的连接方式用于保证模具的重复利用，同时也有利于三维叠层电路的脱模。长侧板和短侧板上均设有限位台，限位台位于五面立方腔体的内部，限位台用于对待灌封三维叠层电路进行限位支撑，保证灌封电路的高度满足要求。底座上铺设有隔离板，避免灌封胶与底座直接接触，有利于三维叠层电路的脱模，有利于提高底座底面平整度，减小灌封后电路的高度差异。本发明的模具能重复利用，减少了资源浪费，便于三维叠层电路的脱模，能提高三维叠层电路的灌封质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116037808A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211350217.6
申请日：2022-10-31
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明属于微组装及电子装联领域，涉及一种底面出腿SOP型封装产品引线折弯成形系统。使用预成形后使用定制的引线折弯裁切模具进行精确引线成形，有效减少了由于直接折弯造成引线应力过大导致的引线裂纹问题，且采用该模具配合压力机成形可提高引线成形效果，引线折弯角度、裁切尺寸更加精确，减少由于人为操作误差造成的批次间差异，提升批次质量，满足电路装联焊接要求。
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公开(公告)号：CN111733439A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010614988.6
申请日：2020-06-30
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种BGA封装电路模块的镀覆挂具及加工方法，本发明的镀覆挂具采用了可折弯的连接片制作挂具，设计镂空式的挂具图形，使平面加工金属接触点后实现挂具折弯成型加工。折弯后的挂具通过阻镀胶固定于底板，既保证了挂具固定的牢固性，也起到了保护底板不被金属化的作用，同时使镀覆过程中具有可夹持、可钩挂的接触点，避免了模块有效镀覆表面夹持装挂产生的镀层缺陷问题。本发明通过连接片作为挂具挂钩，在表面金属化之前，将其与BGA电路进行组装，该挂具使镀覆过程可夹持、同时对非镀面进行了阻镀保护、保证了镀覆过程中电流的导通性，加工的电路模块表面镀层完整、厚度均匀。
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公开(公告)号：CN111218701A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN202010048400.5
申请日：2020-01-16
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明提供一种SOP封装的待镀电路模块局部阻镀保护方法，包括：步骤1，在外引线表面涂抹耐腐蚀胶，烘烤固化；步骤2，沿外引线侧面包裹一层阻镀胶带，阻镀胶带的宽度与外引线梳状区域高度相同；步骤3，将夹块粘结固定于两外引线之间的底板上表面上，使夹块覆盖两外引线之间的底板表面；步骤4，在外引线暴露的侧面、夹块暴露的侧面和顶面以及底板暴露的上表面涂覆阻镀可剥胶，晾干；步骤5，采用化学镀镍及电镀镍金进行表面金属化；步骤6，剥离去除阻镀可剥胶，并去除夹块及阻镀胶带；步骤7，采用能溶解耐腐蚀胶的有机溶剂去除耐腐蚀胶。通过多材料、多工艺组合保证电路模块底板及两排外引线在表面金属化过程中不受侵蚀。
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公开(公告)号：CN118957689A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411343339.1
申请日：2024-09-25
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种PGA三维立体封装电路的镀覆工装及加工方法，旨在于解决现有技术对PGA三维立体封装电路进行镀覆时无法有效固定、易损伤产品、镀层缺陷及镀液浪费大的不足。一种PGA三维立体封装电路的镀覆工装，包括内部开有空腔的保护帽，空腔内开有四个引线插座安装孔用于安装引线插座，所述引线插座一端安装于引线插座安装孔内，另一端插接在插针引线上；所述保护帽上还安装有挂持装置，挂持装置上开有装挂孔。一种PGA三维立体封装电路的加工方法，通过对上述镀覆工装进行加工并使用上述镀覆工装对PGA三维立体封装电路进行镀覆加工。
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公开(公告)号：CN115648072A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211337835.7
申请日：2022-10-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明提供一种环氧树脂灌封电路镀覆前表面粗化的工装及方法，包括底座、夹具、第一夹块和第二夹块；所述夹具同轴竖直设置于底座上，所述夹具顶部设置有十字凹槽，且十字凹槽内对称设置有两组第一夹块和第二夹块；所述夹具侧壁贯穿设置有多个螺孔，螺孔均螺纹连接有第一螺杆，两组第一夹块和第二夹块均分别抵接第一螺杆的端部；本申请通过第一夹块和第二夹块能够实现对灌封电路的稳定夹持，同时，底座和夹具可拆卸同轴设置于转盘上，能够实现灌封电路在喷砂粗化过程的均匀性，因而本申请能够提高灌封电路装卡精度和牢固性，同时能够提高生产加工的效率。
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