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公开(公告)号：CN111733439B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202010614988.6
申请日：2020-06-30
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种BGA封装电路模块的镀覆挂具及加工方法，本发明的镀覆挂具采用了可折弯的连接片制作挂具，设计镂空式的挂具图形，使平面加工金属接触点后实现挂具折弯成型加工。折弯后的挂具通过阻镀胶固定于底板，既保证了挂具固定的牢固性，也起到了保护底板不被金属化的作用，同时使镀覆过程中具有可夹持、可钩挂的接触点，避免了模块有效镀覆表面夹持装挂产生的镀层缺陷问题。本发明通过连接片作为挂具挂钩，在表面金属化之前，将其与BGA电路进行组装，该挂具使镀覆过程可夹持、同时对非镀面进行了阻镀保护、保证了镀覆过程中电流的导通性，加工的电路模块表面镀层完整、厚度均匀。
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公开(公告)号：CN113966081A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202111205636.6
申请日：2021-10-15
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 一种冷板印制板粘接模具，包括上模具、下模具和定位件；上模具包括第一弧形表面和定位孔；下模具包括第二弧形表面和定位凹槽；定位孔和定位凹槽通过定位件活动连接；第一弧形表面和第二弧形表面配合形成弧形腔体；定位孔和定位凹槽与冷板印制板上的固定孔共轴设置。粘接步骤如下：将冷板、胶膜以及印制板的安装孔对位，并堆叠设置；将假接后的冷板印制板放置于模具中，固定定位件；设置热压整平参数，进行压合；压合结束进行冷却，完成粘接。本发明的粘接模具，模具上设计有与冷板印制板上固定孔对应的定位孔，在热压冷却过程中实现冷板印制板的定位，避免了热压冷却过程中冷板印制板相对位置的偏移，提高了成品率，该模具设计合理，结构简单。
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公开(公告)号：CN111733439A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010614988.6
申请日：2020-06-30
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种BGA封装电路模块的镀覆挂具及加工方法，本发明的镀覆挂具采用了可折弯的连接片制作挂具，设计镂空式的挂具图形，使平面加工金属接触点后实现挂具折弯成型加工。折弯后的挂具通过阻镀胶固定于底板，既保证了挂具固定的牢固性，也起到了保护底板不被金属化的作用，同时使镀覆过程中具有可夹持、可钩挂的接触点，避免了模块有效镀覆表面夹持装挂产生的镀层缺陷问题。本发明通过连接片作为挂具挂钩，在表面金属化之前，将其与BGA电路进行组装，该挂具使镀覆过程可夹持、同时对非镀面进行了阻镀保护、保证了镀覆过程中电流的导通性，加工的电路模块表面镀层完整、厚度均匀。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119676995A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202510004232.2
申请日：2025-01-02
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种POP立体堆叠互联基板及其制作方法，属于印制电路技术领域，改进了悬空引线结构设计，提供一种新的悬空引线制作工艺，利用前期叠层设计方案，结合各层材料厚度公差，计算出基板产品整板厚度，在基板厚度已知的情况下，通过机械控深的下刀深度和激光刻蚀相结合的方法，将引线下方及引线间多余的基材去除，采用机械控深铣切与激光刻蚀相结合的方法，将悬空引线印制基板的加工流程比原始工艺流程减少，提高了操作效率。
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公开(公告)号：CN116471714A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310506543.X
申请日：2023-04-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯加热膜的加工方法，该加工方法包括以下步骤：根据待加工产品的尺寸，进行加热膜各结构的激光下料；对待加工产品进行下料、图形转移、酸性蚀刻，并假贴加热膜各结构；假贴完成后进行快压、固化，完成后进行最终外形加工；在外形加工完成后，对加工完成的工件进行成品检验；其中，待加工产品为覆铜箔基板。可有效降低此类产品的加工难度，通过材料选型确定的产品结构可有效控制其整体厚度，节省安装空间，产品加工流程简单，加工产品成品率高，有效降低材料成本。
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公开(公告)号：CN111593333A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN202010612881.8
申请日：2020-06-30
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明一种立体堆叠树脂灌封模块的表面多材质金属化方法，所述方法包括步骤1，先用金刚砂颗粒对灌封模块的表面进行冲击，之后用腐蚀液腐蚀冲击后的灌封模块的表面；步骤2，将灌封模块表面的油污乳化后浸泡在羟乙基乙二胺溶液中进行表面电性调整；步骤3，将灌封模块依次浸泡于硫酸和氟化钠的混合溶液、胶体钯溶液和亚氯酸钠溶液中；步骤4，将灌封模块依次进行化学镀镍和电镀镍金。本发明主要通过弱酸性复合粗化溶液和弱微蚀溶液改进化学镀镍前处理，采用混合酸溶液对电镀镍层活化，稳定实现了对模块表面多种材质的粗化，增强了模块表面镀层结合力，效果良好且状态稳定。
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公开(公告)号：CN117747584A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311617915.2
申请日：2023-11-29
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L23/498 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种非气密三维叠层封装模块多层侧向互连结构及互连方法,属于先进电子封装技术领域。灌封体上的侧向互连引线等间距设置，以确保该侧面的互连引线布局均匀对称，从而能在灌封体侧面形成均匀对称的侧向互连引线截面点阵列，进而形成侧向互连引线焊盘阵列。再通过将具有焊接结构的多层侧向互连基板焊接在侧向互连引线焊盘阵列上，从而实现模块内部各层基板在侧向上的多层电气互连的工艺方法。因此，本发明提出的结构能够克服现有非气密三维叠层封装模块电路只能实现表面镀层的侧向单层互连的问题，使基于有机基板的非气密三维叠层封装模块电路可实现多层侧向互连，从而大幅度提升产品设计时的互连布线灵活性。
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公开(公告)号：CN115334772A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202210969578.2
申请日：2022-08-12
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明提供一种双面开窗单面挠性印制板的制作方法，在对挠性板表面经喷砂处理，后在铜面贴干膜、曝光、显影，形成干膜图形后，在底层覆盖膜需要两面开窗的区域，用硅橡胶保护外露的铜，静置待硅橡胶固化；避免了外露的铜在蚀刻过程中会同时被蚀刻的问题，这样便有效解决了铜箔镂空无法蚀刻的问题；同时采用该方法开窗区域的铜线经过硅橡胶的保护不会有损伤，避免了激光开窗损伤铜线，后对挠性板进行烘烤，提高了挠性板的可靠性，并在焊盘表面沉积一层防氧化金属层，有效的防止了焊盘的氧化。
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