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公开(公告)号：CN116801508A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310769360.7
申请日：2023-06-27
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开了一种去除板面杂质并粗化板面，在粗化后的板面上印刷阻焊油墨，对阻焊油墨进行烘干处理，形成阻焊膜，布置底片至阻焊膜上方，通过紫外光照射阻焊膜和底片将底片上的阻焊图形转移至阻焊膜表面，底片上不做开窗处理，阻焊膜全部感光，对阻焊膜进行显影处理，对显影处理后的阻焊膜进行固化处理，使用激光去除细密贴片表面阻焊膜，在紫外光照射阶段，不对底片进行处理，使阻焊膜全部感光，阻焊桥两边没有侧显，后续经过显影和固化处理，最后进行激光处理，对阻焊桥进行加工，在保证阻焊桥两边没有侧显的前提下，实现了间距0.15mm以下印制板阻焊桥的可靠加工。
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公开(公告)号：CN109496083B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201811367993.0
申请日：2018-11-16
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K3/30
Abstract: 本发明公开了一种隐埋电感印制电路板的制作方法，即在印制板芯板开腔，将环状磁芯放入，使用冷埋树脂填充磁芯与印制板芯板之间的空隙；然后将其放入真空烘箱，使冷埋树脂中的气泡快速溢出，然后树脂固化；之后，用研磨机打磨表面余量树脂；最后压合外层制作互连线路，实现电感功能。有效解决了印制板表面安装空间不足问题，提高印制件组装密度。
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公开(公告)号：CN108848616B
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201810866851.2
申请日：2018-08-01
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种用于电路板粘接胶膜成型的结构，包括两块芯板和两张隔离膜，芯板分别设置在顶部和底部，隔离膜设置在两张环氧光板之间，隔离膜之间设置胶膜；两块环氧光板上设置夹具将两块环氧光板上下夹固，还公开了冷板印制电路板粘接胶膜成型方法；按照顺序对两块芯板、两张隔离膜、胶膜进行堆叠固定之后，再进行定位铣型，完成所需型号胶膜的加工；有效的解决了冷板印制电路板粘接胶膜外形加工过程中面临的边缘毛刺，尺寸精度差，软化粘连的问题，提高了冷板印制电路板粘接胶膜的加工精度及质量，使粘接胶膜可以适用于结构更复杂，要求更高的冷板印制板，提高了冷板印制电路板的加工能力。
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公开(公告)号：CN109219276B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201811291282.X
申请日：2018-10-31
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种提高多层印制电路板层压工艺的方法，先对半固化粘接片及内层芯板加工定位槽孔；然后半固化粘接片表面绘制出用于观测流胶的辅助标线；刻蚀内层芯板，取隔离膜、分隔板、模具、垫板以及半固化粘接片，进行叠板，形成电路板层；对电路板层进行压合后取出步骤5压制成的电路板层，去掉隔离膜；观测压制后流胶的方向以及流胶量；如果流胶方向和流胶量符合要求，则层压工艺参数采用步骤5中的参数；如果流胶量和流胶方向不符合要求，调整压合参数、叠板数量或材料特性参数，多层印制电路板压合过程流胶的方向以及流胶量的准确观测，能根据监测结果有效地对压合参数进行优化及过程监控，有利于压合过程的管控，保证产品的高可靠性。
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公开(公告)号：CN109496083A
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201811367993.0
申请日：2018-11-16
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K3/30
Abstract: 本发明公开了一种隐埋电感印制电路板的制作方法，即在印制板芯板开腔，将环状磁芯放入，使用冷埋树脂填充磁芯与印制板芯板之间的空隙；然后将其放入真空烘箱，使冷埋树脂中的气泡快速溢出，然后树脂固化；之后，用研磨机打磨表面余量树脂；最后压合外层制作互连线路，实现电感功能。有效解决了印制板表面安装空间不足问题，提高印制件组装密度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108848616A
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201810866851.2
申请日：2018-08-01
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种用于电路板粘接胶膜成型的结构，包括两块芯板和两张隔离膜，芯板分别设置在顶部和底部，隔离膜设置在两张环氧光板之间，隔离膜之间设置胶膜；两块环氧光板上设置夹具将两块环氧光板上下夹固，还公开了冷板印制电路板粘接胶膜成型方法；按照顺序对两块芯板、两张隔离膜、胶膜进行堆叠固定之后，再进行定位铣型，完成所需型号胶膜的加工；有效的解决了冷板印制电路板粘接胶膜外形加工过程中面临的边缘毛刺，尺寸精度差，软化粘连的问题，提高了冷板印制电路板粘接胶膜的加工精度及质量，使粘接胶膜可以适用于结构更复杂，要求更高的冷板印制板，提高了冷板印制电路板的加工能力。
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公开(公告)号：CN111629531A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202010567515.5
申请日：2020-06-19
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种高厚径比HDI板的加工方法，属于印制板制造技术领域。本发明的高厚径比HDI板的加工方法，将图形镀分为两次，一次图形镀时不镀面只镀孔，二次图形镀时常规镀，从而保证面铜就和普通板的面铜厚度相当，降低了高厚径比HDI的面镀难度；而现有工艺得到的面铜的厚度为底铜、整板镀铜与后期的图形镀铜厚度，高厚径比HDI由于板子厚、孔小、线宽/线间距小的特点，图形电镀时通常面铜已经镀得很厚导致线条粘连而孔铜厚度不能满足要求；本发明保证了孔铜和面铜的厚度满足要求，又不影响蚀刻和丝印的质量，可广泛应用于行业内高厚径比HDI板的加工。本发明解决了由于表面图形分布不均而局部镀粗的问题。
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公开(公告)号：CN108754498A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810620976.7
申请日：2018-06-15
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: C23F1/44
CPC classification number: C23F1/44
Abstract: 本发明公开了一种低温化学镍槽体沉积镍层褪除溶液及褪镍层的方法，将硫酸、DETA以及双氧水溶入水中反应得到，按照硫酸、二乙烯三胺、双氧水和水的总体积计，硫酸的积分数为3％～6％，双氧水的体积分数为5％～15％，DETA的质量浓度为5g/L～10g/L，其余为水；其中硫酸、二乙烯三胺和双氧水均为行业内常用药剂，采用本发明所述退镀液的常态褪镍速度为240μ"/min～320μ"/min；实现了低温化学镍等槽体中沉积镀镍层的快速褪除，适用于低温化学镍小批量间歇生产时的槽体维护。
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公开(公告)号：CN113966081A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202111205636.6
申请日：2021-10-15
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 一种冷板印制板粘接模具，包括上模具、下模具和定位件；上模具包括第一弧形表面和定位孔；下模具包括第二弧形表面和定位凹槽；定位孔和定位凹槽通过定位件活动连接；第一弧形表面和第二弧形表面配合形成弧形腔体；定位孔和定位凹槽与冷板印制板上的固定孔共轴设置。粘接步骤如下：将冷板、胶膜以及印制板的安装孔对位，并堆叠设置；将假接后的冷板印制板放置于模具中，固定定位件；设置热压整平参数，进行压合；压合结束进行冷却，完成粘接。本发明的粘接模具，模具上设计有与冷板印制板上固定孔对应的定位孔，在热压冷却过程中实现冷板印制板的定位，避免了热压冷却过程中冷板印制板相对位置的偏移，提高了成品率，该模具设计合理，结构简单。
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公开(公告)号：CN111669902A
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN202010561757.3
申请日：2020-06-18
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明一种陶瓷基印制电路板热风整平加工工装及其应用，该工装中底框的四条直边形成矩形框架，其内部空间的长度、宽度均小于陶瓷基印制电路板；三条直边上分别固定有垫片和挡板，挡板固定在垫片的上表面，挡板位于底框内侧的一端覆盖垫片，一组平行直边中一条直边上的垫片与另一条直边上的垫片之间的距离大于待加工的陶瓷基印制电路板的宽度。在应用时先将陶瓷基印制电路板在70-100℃下进行烘板操作，之后涂覆助焊剂后沿水平方向插接在底框和所有的挡板之间，之后将底框未设置垫片和挡板的一条直边垂直朝上，在这种夹持的情况下将所述的陶瓷基印制电路板浸入焊料中，之后进行热风整平操作，产品成品率较高，降低陶瓷基印制电路板加工成本。
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