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公开(公告)号：CN119676995A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202510004232.2
申请日：2025-01-02
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种POP立体堆叠互联基板及其制作方法，属于印制电路技术领域，改进了悬空引线结构设计，提供一种新的悬空引线制作工艺，利用前期叠层设计方案，结合各层材料厚度公差，计算出基板产品整板厚度，在基板厚度已知的情况下，通过机械控深的下刀深度和激光刻蚀相结合的方法，将引线下方及引线间多余的基材去除，采用机械控深铣切与激光刻蚀相结合的方法，将悬空引线印制基板的加工流程比原始工艺流程减少，提高了操作效率。
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