公开(公告)号：CN109496083B

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN201811367993.0

申请日：2018-11-16

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 高原 ,  安金平 ,  杨乐 ,  雷雨辰 ,  刘宇

IPC: H05K3/30

Abstract: 本发明公开了一种隐埋电感印制电路板的制作方法，即在印制板芯板开腔，将环状磁芯放入，使用冷埋树脂填充磁芯与印制板芯板之间的空隙；然后将其放入真空烘箱，使冷埋树脂中的气泡快速溢出，然后树脂固化；之后，用研磨机打磨表面余量树脂；最后压合外层制作互连线路，实现电感功能。有效解决了印制板表面安装空间不足问题，提高印制件组装密度。

公开(公告)号：CN109496083A

公开(公告)日：2019-03-19

申请号：CN201811367993.0

申请日：2018-11-16

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 高原 ,  安金平 ,  杨乐 ,  雷雨辰 ,  刘宇

IPC: H05K3/30

Abstract: 本发明公开了一种隐埋电感印制电路板的制作方法，即在印制板芯板开腔，将环状磁芯放入，使用冷埋树脂填充磁芯与印制板芯板之间的空隙；然后将其放入真空烘箱，使冷埋树脂中的气泡快速溢出，然后树脂固化；之后，用研磨机打磨表面余量树脂；最后压合外层制作互连线路，实现电感功能。有效解决了印制板表面安装空间不足问题，提高印制件组装密度。

公开(公告)号：CN117042337A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202311188607.2

申请日：2023-09-14

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 单丙辉 ,  安金平 ,  刘宇

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/40 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明提供一种以过孔作引线表面电镀的单面齐平印制板加工方法，对铜箔标准板材进行预处理得到子板；在子板上成品的大孔处进行一次钻孔得到工艺孔，工艺孔的孔径小于成品的大孔孔径；在得到的工艺孔内和子板表面沉积金属层，形成导电引线孔；对得到的子板进行图形转移得到干膜图形，去除顶层铜箔和干膜得到外层线路；用半固化片对的外层线路表面进行填胶，单面研磨使外层线路裸露，抛光表面，并在表面电镀抗蚀层，得到最终涂覆层；去除底层铜层，进行二次钻孔，将工艺孔扩大，得到非金属化的成品的大孔，铣型得到单面齐平印制板。本发明加工的产品线条平整、边缘整齐且无引线残留痕迹，避免引起电性能异常的问题。