公开(公告)号：CN109877701A

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201910290598.5

申请日：2019-04-11

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 安金平 ,  曹轩 ,  任齐泫

IPC: B24B37/30

Abstract: 本发明公开了一种叠层封装电路模块研磨用工装，包括研磨盘和夹具，夹具沿研磨盘圆周方向设置，夹具与研磨盘可拆卸连接；研磨盘的上表面沿圆周方向还设置有限位装置，限位装置的轴线垂直于研磨盘上表面，夹具上设置有用于紧固封装电路模块的紧固装置；研磨盘中心开设有用于连接工作台的通孔；采用此工装夹具可以实现电路模块在研磨盘的加工；对产品有效装卡，只针对夹具部分进行更换就可以实现多种型号产品的加工；使得不同产品能共用一套研磨盘能实现产品批量生产，提高产品质量和加工效率；研磨工装增加限位装置，能有效防止人为操作造成的研磨过量，造成尺寸超差；实现产品±20μm的外形精度控制，极大得提高产品的质量。

公开(公告)号：CN109877701B

公开(公告)日：2020-11-06

申请号：CN201910290598.5

申请日：2019-04-11

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 安金平 ,  曹轩 ,  任齐泫

IPC: B24B37/30

Abstract: 本发明公开了一种叠层封装电路模块研磨用工装，包括研磨盘和夹具，夹具沿研磨盘圆周方向设置，夹具与研磨盘可拆卸连接；研磨盘的上表面沿圆周方向还设置有限位装置，限位装置的轴线垂直于研磨盘上表面，夹具上设置有用于紧固封装电路模块的紧固装置；研磨盘中心开设有用于连接工作台的通孔；采用此工装夹具可以实现电路模块在研磨盘的加工；对产品有效装卡，只针对夹具部分进行更换就可以实现多种型号产品的加工；使得不同产品能共用一套研磨盘能实现产品批量生产，提高产品质量和加工效率；研磨工装增加限位装置，能有效防止人为操作造成的研磨过量，造成尺寸超差；实现产品±20μm的外形精度控制，极大得提高产品的质量。