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公开(公告)号:CN111669902A
公开(公告)日:2020-09-15
申请号:CN202010561757.3
申请日:2020-06-18
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明一种陶瓷基印制电路板热风整平加工工装及其应用,该工装中底框的四条直边形成矩形框架,其内部空间的长度、宽度均小于陶瓷基印制电路板;三条直边上分别固定有垫片和挡板,挡板固定在垫片的上表面,挡板位于底框内侧的一端覆盖垫片,一组平行直边中一条直边上的垫片与另一条直边上的垫片之间的距离大于待加工的陶瓷基印制电路板的宽度。在应用时先将陶瓷基印制电路板在70-100℃下进行烘板操作,之后涂覆助焊剂后沿水平方向插接在底框和所有的挡板之间,之后将底框未设置垫片和挡板的一条直边垂直朝上,在这种夹持的情况下将所述的陶瓷基印制电路板浸入焊料中,之后进行热风整平操作,产品成品率较高,降低陶瓷基印制电路板加工成本。
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公开(公告)号:CN118900508A
公开(公告)日:2024-11-05
申请号:CN202411007277.7
申请日:2024-07-25
Applicant: 西安微电子技术研究所
Inventor: 晁伟辉
IPC: H05K3/18
Abstract: 本发明提供一种精细线路图形的电镀陪镀板及方法,包括基材层,所述基材层表面包括覆金属区域和陪镀区域,所述覆金属区域环绕设置于陪镀区域四周;所述陪镀区域为矩形结构,当所述陪镀区域为一个时,所述陪镀区域设置于基材层中心位置;当所述陪镀区域为多个时,所述陪镀区域成矩阵分布于基材层表面;本申请可以基于待加工的电镀图形选择尺寸相适配的电镀陪镀板,进而能够针对不同的待加工产品均能够实现快速加工,大大提高了PCB板的图形电镀效率。
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公开(公告)号:CN119922831A
公开(公告)日:2025-05-02
申请号:CN202510110911.8
申请日:2025-01-23
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明属于印制电路技术领域,涉及一种选择性激光蚀刻镀金印制板的制作方法。本发明通过对板材进行整板镀金。在镀金层表面贴阻胶膜。采用激光进行阻胶膜的外型加工,去除有效镀金区域外的阻胶膜,去除板边框内基材区域的镀金层。蚀刻板材外层覆铜,制作外层导电图形,形成所需的外层导电图形。去除板材的金层表面的阻胶膜。在板材的板面贴镀金保护膜,镀金保护膜用于保护镀金层免受后续加工过程中的损伤和污染。对基板进行外形加工,去除镀金保护膜,得到激光蚀刻镀金印制板。本发明利用保护膜层的保护作用及激光选择性切割的特性,实现对印制板镀金后的镀金层在半成品加工过程中的保护,从而制作出具有高精度和高可靠性的印制板。
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公开(公告)号:CN111586984A
公开(公告)日:2020-08-25
申请号:CN202010561770.9
申请日:2020-06-18
Applicant: 西安微电子技术研究所
Inventor: 晁伟辉
Abstract: 本发明提供一种印制电路板中盘中孔阻焊塞孔的加工方法,所述方法包括如下步骤:步骤1,将印制电路板中需要阻焊塞孔且起连接作用的盘中孔进行阻焊塞孔,之后在印制电路板表面的阻焊上进行丝网漏印;步骤2,先将步骤1得到的印制电路板静置后进行预烘,使阻焊油墨中的溶剂挥发;之后用设计的阻焊菲林片进行第一次曝光,第一次曝光后对印制电路板进行显影,显影速度为3500-4000mm/min,显影时间为90-100s;步骤3,将显影后的印制电路板放入曝光夹进行曝光,之后对盘中孔内的阻焊进行固化,完成对印制电路板中盘中孔阻焊塞孔的加工。本发明操作简单易行,产品成品率高,效率高,大大降低了产品的加工成本。
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公开(公告)号:CN109587972A
公开(公告)日:2019-04-05
申请号:CN201910058809.2
申请日:2019-01-22
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明一种印制板阻焊手工双面印刷工装,包括多个定位销钉、多个支撑销钉和一个定位垫板;定位垫板上设有多个垫板定位孔和多个垫板支撑孔;定位销钉一端为固定端,另一端为定位端;固定端与垫板定位孔配合,用于固定定位销钉;定位端端部与印制板定位孔配合,用于印制板的定位;支撑销钉一端为固定端,另一端为支撑端;固定端与垫板支撑孔配合,用于固定支撑销钉;支撑端用于支撑印制板;使用时,定位销钉和支撑销钉固定在定位垫板上,印制板定位孔套在定位销钉的定位端端部,支撑销钉的支撑端端面与印制板接触,且支撑销钉支撑在印制板非有效图形区域。本发明能实现定位功能,实现两面同时丝印,保证两面丝印效果一致性,提高丝印效率。
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