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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119676995A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202510004232.2
申请日：2025-01-02
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种POP立体堆叠互联基板及其制作方法，属于印制电路技术领域，改进了悬空引线结构设计，提供一种新的悬空引线制作工艺，利用前期叠层设计方案，结合各层材料厚度公差，计算出基板产品整板厚度，在基板厚度已知的情况下，通过机械控深的下刀深度和激光刻蚀相结合的方法，将引线下方及引线间多余的基材去除，采用机械控深铣切与激光刻蚀相结合的方法，将悬空引线印制基板的加工流程比原始工艺流程减少，提高了操作效率。
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公开(公告)号：CN118540867A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410701378.8
申请日：2024-05-31
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种厚铜印制板加工方法及装置，属于印制电路领域，包括以下步骤：预叠板后进行热熔，得到多层待压印制板；将所述多层待压印制板和隔离膜进行叠板得到待热压组合板；建立热压参数曲线，并根据所述热压参数曲线对所述待热压组合板进行热压后，冷压得到厚铜印制板。本发明能够解决现有技术造成填胶空洞的问题。
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公开(公告)号：CN116471714A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310506543.X
申请日：2023-04-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯加热膜的加工方法，该加工方法包括以下步骤：根据待加工产品的尺寸，进行加热膜各结构的激光下料；对待加工产品进行下料、图形转移、酸性蚀刻，并假贴加热膜各结构；假贴完成后进行快压、固化，完成后进行最终外形加工；在外形加工完成后，对加工完成的工件进行成品检验；其中，待加工产品为覆铜箔基板。可有效降低此类产品的加工难度，通过材料选型确定的产品结构可有效控制其整体厚度，节省安装空间，产品加工流程简单，加工产品成品率高，有效降低材料成本。
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公开(公告)号：CN119922831A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510110911.8
申请日：2025-01-23
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明属于印制电路技术领域，涉及一种选择性激光蚀刻镀金印制板的制作方法。本发明通过对板材进行整板镀金。在镀金层表面贴阻胶膜。采用激光进行阻胶膜的外型加工，去除有效镀金区域外的阻胶膜，去除板边框内基材区域的镀金层。蚀刻板材外层覆铜，制作外层导电图形，形成所需的外层导电图形。去除板材的金层表面的阻胶膜。在板材的板面贴镀金保护膜，镀金保护膜用于保护镀金层免受后续加工过程中的损伤和污染。对基板进行外形加工，去除镀金保护膜，得到激光蚀刻镀金印制板。本发明利用保护膜层的保护作用及激光选择性切割的特性，实现对印制板镀金后的镀金层在半成品加工过程中的保护，从而制作出具有高精度和高可靠性的印制板。
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公开(公告)号：CN118400906A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410701331.1
申请日：2024-05-31
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种刚挠结合板结构及加工方法，属于印制电路领域，包括：刚性内层、挠性内层、第一半固化片、第二半固化片、铝片、覆盖膜；第一半固化片为低流动半固化片或不流动半固化片，第二半固化片为流动半固化片；所述刚性内层连接所述挠性内层，所述第一半固化片和第二半固化片设置在刚挠结合板的介质层内，所述第一半固化片和第二半固化片位于不同的介质层内，所述铝片设置在刚挠结合板的外层表面，所述覆盖膜设置在挠性内层的表面。本发明能够解决现有技术刚挠结合板表面褶皱的问题。
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