公开(公告)号：CN117136435A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202280024942.6

申请日：2022-03-24

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 邓汉威 ,  A·A·埃尔舍比尼 ,  全箕玟 ,  J·M·斯旺 ,  S·利夫 ,  S·N·蒂亚加拉吉 ,  G·S·帕斯达斯特 ,  A·阿列克索夫 ,  F·尔德

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/538 ,  H01L21/768

Abstract: 一种管芯组件，包括：第一部件层，具有绝缘体中的导电穿透连接；第二部件层，包括管芯；以及有源器件层(ADL)，在所述第一部件层与所述第二部件层之间的界面处。所述ADL包括：有源元件，电耦合到所述第一部件层和所述第二部件层。所述管芯组件进一步包括：接合层，将所述ADL电耦合到所述第二部件层。在一些实施例中，所述管芯组件进一步包括：另一ADL，在所述第一部件层与同所述界面相对的封装支撑物之间的另一界面处。所述第一部件层可以包括具有穿透衬底通孔(TSV)的另一管芯。所述管芯和所述另一管芯可以是使用不同工艺节点来制造的。

公开(公告)号：CN117561599A

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN202280045424.2

申请日：2022-08-18

Applicant: 英特尔公司

Inventor： A·埃尔谢尔比尼 ,  K·俊 ,  J·斯旺 ,  S·利夫 ,  H·W·特恩

IPC: H01L25/065 ,  H10B80/00 ,  H01L23/48

Abstract: 本文公开了微电子组件、相关装置和方法。在一些实施例中，微电子组件可以包括：在第一层中且具有第一表面和相对的第二表面的第一管芯，并且所述第一管芯包括：在所述第一表面处的第一金属化堆叠体；在所述第一金属化堆叠体上的装置层；在所述装置层上的第二金属化堆叠体；以及在所述管芯的所述第一表面处且电耦合到所述第一金属化堆叠体的互连；在所述第一层中的导电柱；以及在所述第一层上的第二层中且具有第一表面和相对的第二表面的第二管芯，其中，所述第二管芯的所述第一表面耦合到所述导电柱，并且通过混合接合区域耦合到所述第一管芯的所述第二表面。

公开(公告)号：CN115954352A

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN202211736597.7

申请日：2019-05-14

Applicant: 英特尔公司

Inventor： A·A·埃尔谢尔比尼 ,  F·艾德 ,  J·M·斯旺 ,  S·利夫

IPC: H01L25/18 ,  H01L25/16 ,  H01L23/538 ,  H01L21/50 ,  H01L21/768

Abstract: 本文公开了微电子组件、相关的设备和方法。在一些实施例中，微电子组件可以包括：具有第一表面和相对的第二表面的封装衬底；嵌入在第一电介质层中的第一管芯，第一管芯具有第一表面和相对的第二表面，其中，第一管芯的第一表面通过第一互连耦合到封装衬底的第二表面；嵌入在第二电介质层中的第二管芯，第二管芯具有第一表面和相对的第二表面，其中，第二管芯的第一表面通过第二互连耦合到第一管芯的第二表面；以及嵌入在第三电介质层中的第三管芯，第三管芯具有第一表面和相对的第二表面，其中，第三管芯的第一表面通过第三互连耦合到第二管芯的第二表面。

公开(公告)号：CN107924373B

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN201580082563.2

申请日：2015-09-25

Applicant: 英特尔公司

Inventor： S·利夫 ,  A·A·埃尔谢尔比尼 ,  T·卡姆嘎因 ,  S·N·奥斯特 ,  G·查乌拉

IPC: G06F13/14 ,  G06F13/00 ,  H01R11/01 ,  H04M9/06

Abstract: 描述了使用通过线路连接的无线电设备接口的微电子封装通信。一个示例包括系统板、集成电路芯片以及安装到系统板以承载集成电路芯片的封装基底，封装基底具有导电连接器以将集成电路芯片连接到外部部件。封装基底上的无线电设备耦合到集成电路芯片，以将数据调制到载波上并发射经调制的数据。系统板上的无线电设备接收所发射的经调制的数据并解调所接收的数据，并且线缆接口耦合到系统板无线电设备以将所接收的经解调的数据耦合到线缆。

公开(公告)号：CN107924215B

公开(公告)日：2021-07-13

申请号：CN201680048652.X

申请日：2016-08-24

Applicant: 英特尔公司

Inventor： A·A·埃尔谢尔比尼 ,  A·阿列克索夫 ,  S·利夫

IPC: G06F1/16 ,  H01R35/02

Abstract: 一些形式涉及可拉伸计算设备，其包括：可拉伸主体；嵌入在可拉伸主体内的第一电子部件；嵌入在可拉伸主体内的第二电子部件；并且其中第一电子部件和第二电子部件由包括通孔的可拉伸电连接器连接。可拉伸电连接器是非平面的和/或可以具有部分Z字形状和/或部分线圈形状。在一些形式中，可拉伸计算设备还包括附着到可拉伸主体的织物。

公开(公告)号：CN109997156B

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN201680091151.X

申请日：2016-12-27

Applicant: 英特尔公司

Inventor： J·M·罗伯茨 ,  A·A·埃尔谢尔比尼 ,  S·利夫 ,  J·M·斯旺 ,  R·考迪罗 ,  Z·R·约斯科维茨 ,  N·K·托马斯 ,  R·皮拉里塞泰 ,  H·C·乔治 ,  J·S·克拉克

IPC: G06N10/40 ,  G06N10/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/538 ,  H01L25/18 ,  H01L29/66

Abstract: 本文公开的一种超导量子位器件封装包括具有第一面和相对的第二面的管芯，以及具有第一面和相对的第二面的封装衬底。管芯包括量子器件，所述量子器件包括：在管芯的第一面上的多个超导量子位和多个谐振器，以及耦合在管芯的第一面处的导电触点与多个超导量子位中的相关联的超导量子位或多个谐振器中的相关联的谐振器之间的多个导电通路。封装衬底的第二面还包括导电触点。器件封装还包括设置在管芯的第一面与封装衬底的第二面之间的第一级互连，其将管芯的第一面处的导电触点与封装衬底的第二面处的相关联的导电触点耦合。

公开(公告)号：CN114762107A

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202080082394.3

申请日：2020-08-11

Applicant: 英特尔公司

Inventor： A·埃尔谢尔比尼 ,  M·科布林斯基 ,  S·利夫 ,  J·斯旺 ,  G·帕斯达斯特 ,  S·N·蒂亚戈劳伊

IPC: H01L23/528 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/522

Abstract: 可以形成一种集成电路设备，其包括电子衬底和在电子衬底上的金属化结构，其中，金属化结构包括：第一层级，第一层级包括第一电介质材料层；在第一层级上的第二层级，其中，第二层级包括第二电介质材料层；在第二层级上的第三层级，其中，第三层级包括第三电介质材料层；至少一个电源/接地结构，在第二层级中；以及至少一个跳层级过孔，至少部分地穿过第一层级的第一电介质材料层、穿过第二层级的第二电介质材料层并且至少部分地穿过第三层级的第三电介质材料层延伸，其中，至少一个跳层级过孔包括连续导电材料。

公开(公告)号：CN106463490A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201480078557.5

申请日：2014-05-28

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 胡川 ,  A·A·埃尔谢尔比尼 ,  Y·富田 ,  S·利夫

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

Abstract: 本公开内容的实施例描述了用于可弯曲并且可伸展的器件的波状互连件以及相关联的技术和构造。在一个实施例中，互连组件包括限定平面的柔性衬底和设置在柔性衬底上的波状互连件并且被配置为沿着与所述平面共面的第一方向按照路线发送集成电路(IC)器件的电信号，波状互连件具有第二方向上的波状轮廓，所述第二方向垂直于所述第一方向并且与所述平面共面。可以描述和/或要求保护其它实施例。

公开(公告)号：CN104716054A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201410627727.2

申请日：2014-11-10

Applicant: 英特尔公司

Inventor： S·奥斯特 ,  R·L·散克曼 ,  C·盖勒 ,  O·卡哈德 ,  J·S·古扎克 ,  R·V·玛哈简 ,  J·C·小马塔雅巴斯 ,  J·斯旺 ,  F·艾德 ,  S·利夫 ,  T·麦金托什 ,  T·T·喀姆盖恩 ,  A·艾尔舍比尼 ,  K·艾根

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/189 ,  G06F1/163 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K13/0469 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请公开了柔性电子组件和方法。本公开一般涉及器件、系统和制造柔性微电子组件的方法。在一示例中，在微电子部件上模制聚合物，该聚合物在模制后呈基本刚性状态。对于微电子部件和聚合物模形成布线层，该布线层包括电耦合到微电子部件的迹线。将输入应用于聚合物模，该聚合物模在应用该输入时从基本刚性状态转换为基本柔性状态。

公开(公告)号：CN117790482A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311804377.8

申请日：2020-03-25

Applicant: 英特尔公司

Inventor： D·马利克 ,  R·马哈詹 ,  R·桑克曼 ,  S·利夫 ,  S·皮坦巴拉姆 ,  B·彭梅查

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L23/48 ,  H01L23/538 ,  H01L21/98

Abstract: 本文中公开的实施例包括电子封装和制造电子封装的方法。在实施例中，一种电子封装包括：插入器，其中，腔穿过所述插入器；以及在所述腔中的嵌套组件。在实施例中，该电子封装还包括管芯，该管芯通过第一互连耦合到所述插入器，并且通过第二互连耦合到所述嵌套组件。在实施例中，第一和第二互连包括第一凸块，在第一凸块之上的凸块焊盘和在凸块焊盘之上的第二凸块。