公开(公告)号：CN105960833A

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201480030428.9

申请日：2014-12-26

Applicant: 英特尔公司

Inventor： A·艾尔舍比尼 ,  A·阿列克索夫 ,  S·N·奥斯特 ,  S·M·利夫

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/115 ,  G06F1/163 ,  H01L23/58 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/303 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10583 ,  H01L2924/00 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/09045

Abstract: 一种装置，包括：基板，该基板包括第一侧和相对的第二侧；至少一个第一电路器件，在基板的第一侧上，和至少一个第二器件，在基板的第二侧上；以及在基板第二侧上的支撑，该支撑包括被耦合至至少一个第一和第二电路器件的互连，该支撑具有可用以界定自基板起尺寸的厚度尺寸，该厚度尺寸大于至少一个第二电路器件的厚度尺寸。一种方法，包括将至少一个第一电路元件放置于基板的第一侧；将至少一个第二电路元件放置于基板的第二侧；以及将支撑耦合至基板，该基板界定了从基板起的大于至少一个第二电路元件的厚度尺寸的尺寸。

公开(公告)号：CN104716054A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201410627727.2

申请日：2014-11-10

Applicant: 英特尔公司

Inventor： S·奥斯特 ,  R·L·散克曼 ,  C·盖勒 ,  O·卡哈德 ,  J·S·古扎克 ,  R·V·玛哈简 ,  J·C·小马塔雅巴斯 ,  J·斯旺 ,  F·艾德 ,  S·利夫 ,  T·麦金托什 ,  T·T·喀姆盖恩 ,  A·艾尔舍比尼 ,  K·艾根

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/189 ,  G06F1/163 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K13/0469 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请公开了柔性电子组件和方法。本公开一般涉及器件、系统和制造柔性微电子组件的方法。在一示例中，在微电子部件上模制聚合物，该聚合物在模制后呈基本刚性状态。对于微电子部件和聚合物模形成布线层，该布线层包括电耦合到微电子部件的迹线。将输入应用于聚合物模，该聚合物模在应用该输入时从基本刚性状态转换为基本柔性状态。

公开(公告)号：CN104716054B

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：CN201410627727.2

申请日：2014-11-10

Applicant: 英特尔公司

Inventor： S·奥斯特 ,  R·L·散克曼 ,  C·盖勒 ,  O·卡哈德 ,  J·S·古扎克 ,  R·V·玛哈简 ,  J·C·小马塔雅巴斯 ,  J·斯旺 ,  F·艾德 ,  S·利夫 ,  T·麦金托什 ,  T·T·喀姆盖恩 ,  A·艾尔舍比尼 ,  K·艾根

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/189 ,  G06F1/163 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K13/0469 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请公开了柔性电子组件和方法。本公开一般涉及器件、系统和制造柔性微电子组件的方法。在一示例中，在微电子部件上模制聚合物，该聚合物在模制后呈基本刚性状态。对于微电子部件和聚合物模形成布线层，该布线层包括电耦合到微电子部件的迹线。将输入应用于聚合物模，该聚合物模在应用该输入时从基本刚性状态转换为基本柔性状态。