-
公开(公告)号：CN111385981B
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN201811644524.9
申请日：2018-12-29
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种多样化装配印刷线路板及制造方法，该线路板包括：第一印刷线路板，其上设置有多个突出的第一导电金属；多个第二印刷线路板，每个第二印刷线路板上设置有多个突出的第二导电金属，多个第二印刷线路板分别与第一印刷线路板连接；其中，每个第二印刷线路板与第一印刷线路板的连接位置，在相互对应的第二导电金属与第一导电金属之间设置有凝固后的导电金属浆而实现第二导电金属与第一导电金属之间的电连接，在非第二导电金属与非第一导电金属之间设置有层压粘结片而实现第二印刷线路板与第一印刷线路板之间的非电连接。通过上述方式，本申请能够为在Z方向堆叠、形成复杂的、超高集成的空间互联结构提供技术支持。
-
公开(公告)号：CN111988927A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201910429991.8
申请日：2019-05-22
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，制备方法包括在原料板上形成第一过孔；对第一过孔作导电化填充处理以电连接原料板的上、下导电层，形成第一芯板；将第一芯板、第二绝缘层以及第一基板层叠并压合，以形成印制电路板。本发明能够克服传统工艺中背钻留有残桩的问题，减小信号的损失，提高印制电路板的信号传输质量；避免使用昂贵的控深钻，节省成本。
-
公开(公告)号：CN117659466A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311350604.4
申请日：2023-10-17
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: C08J7/04 , H05K1/05 , H05K1/03 , B29D7/01 , C08L27/18 , C08K9/06 , C08K3/36 , C08K3/22 , B32B27/32 , B32B27/20 , B32B15/20 , B32B15/085 , B32B33/00 , B32B17/04 , B32B17/10 , B32B27/04
Abstract: 为克服现有PTFE树脂体系大量添加PFA或FEP造成的材料耐热性能及介电性能下降的问题，本发明提供了一种含氟树脂基材及其制备方法、半固化片、覆铜板和印制电路板，含氟树脂基材包括陶瓷增强聚四氟乙烯树脂层和可熔性含氟树脂层，可熔性含氟树脂层形成于陶瓷增强聚四氟乙烯树脂层的至少一个表面，可熔性含氟树脂层包括可熔性含氟树脂物质；本发明通过将可熔性含氟树脂层设置在陶瓷增强聚四氟乙烯树脂层的表面，减少可熔性含氟树脂物质的用量，保证材料的耐热性以及良好的介电性能，同时最大化强化界面作用力，提高粘接强度；可以满足高频高速通信领域对覆铜板材料的功能多元化、复杂化、线路布置高密度化、多层化等各项性能要求。
-
公开(公告)号：CN111315119A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201811519240.7
申请日：2018-12-12
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种线路板，包括：两第一线路板；芯板，设置在两第一线路板之间；其中，所述芯板包括：衬底基板；设置在所述衬底基板上的通孔，所述通孔贯穿所述衬底基板的相对两表面且与所述第一线路板上的连接孔对应；所述通孔内填充有导电物质，且所述导电物质高于所述衬底基板的两相对表面，以将与所述芯板连接的两第一线路板电性连接。以此解决线路板存在缺口甚至开口缺陷，提高产品的可靠性。
-
公开(公告)号：CN117500150A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311345576.7
申请日：2023-10-17
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种覆铜板和覆铜板的制作方法，其中，覆铜板包括：第一金属层；第一粘接层，设置于第一金属层的一侧表面；第一绝缘层，设置于第一粘接层远离第一金属层的表面；含浸玻纤布层，设置于第一绝缘层远离第一粘接层的表面；第二绝缘层，设置于含浸玻纤布层远离第一绝缘层的表面；第二粘接层，设置于第二绝缘层远离含浸玻纤布层的表面；第二金属层，设置于第二粘接层远离第二绝缘层的表面。通过上述方式，采用叠层结构设计，可以通过布料种类、无机填料、浆料配方等组合，实现介质层厚度规格、介电性能、机械性能以及导热性能等的灵活调控，形成厚度均匀性且致密的芯层介质层，从而提高覆铜板的结构强度与性能。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116896829A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202311035033.5
申请日：2023-08-15
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明涉及覆铜板技术领域，公开了一种复合铜箔制造方法，该方法通过将铜箔层、含氟树脂件和离型层安装到预设安装位置并进行层叠处理，使得铜箔层和离型层分别叠放在含氟树脂件的相对两侧，得到层叠体；含氟树脂件包括至少一层含氟树脂层；通过辊压机对层叠体在预设热压条件下进行热压处理，得到复合铜箔。本发明采用卷对卷工艺，简化了工艺流程，提高了生产效率，在进行热压处理时通过控制热压条件保证了含氟树脂件的稳定性和均质性，减少了复合铜箔的缺胶、皱缩和翘曲缺陷，改善了复合铜箔的工艺稳定性。同时，复合铜箔的离型层为复合铜箔提供隔离和保护作用，使得复合铜箔具有良好的可操作性，提高了产品合格率。
-
公开(公告)号：CN111385963A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201811644510.7
申请日：2018-12-29
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种多层线路板及其制备方法，该多层线路板包括：多个线路板，每个所述线路板包括：芯板层：第一金属层和第二金属层，分别设置在所述芯板层上表面和下表面；所述第一金属层在预设位置形成贯通所述芯板层和所述第一金属层的第一信号孔，所述第一信号孔将所述下表面的第二金属层外露；第一连接线路，设置在所述第一信号孔中，以将所述第一金属层和所述第二金属层电连接，从而形成线路板；其中，所述多层线路板由多个所述线路板层叠形成。通过上述方式，本发明能够清除多层线路板中存在毛刺等结构缺陷，提高产品质量的稳定性。
-
公开(公告)号：CN117560841A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311444220.9
申请日：2023-10-31
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 为克服现有现有超薄覆铜板制造中存在难以满足厚度要求和低介电损耗的问题，本发明提供了一种覆铜板及其制备方法、电子设备，包括介质层和设置于介质层两侧的铜箔层，介质层包括纤维层、可溶性聚四氟乙烯粘接层和绝缘层，纤维层的两侧均设置有绝缘层，可溶性聚四氟乙烯粘接层位于绝缘层和铜箔层之间；本发明采用的介质层厚度薄，介电损耗低，使其制作的覆铜板具有良好的耐弯性能以及较低的介电损耗。根据本申请的覆铜板制造方法，可以提高覆铜板的制作良率，还能够实现覆铜板的优异电气性能，所制得的覆铜板具有高剥离强度与优良的尺寸稳定性；能够满足高效率、低成本、大通量的生产要求，提高生产效率。
-
公开(公告)号：CN111385981A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201811644524.9
申请日：2018-12-29
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种多样化装配印刷线路板及制造方法，该线路板包括：第一印刷线路板，其上设置有多个突出的第一导电金属；多个第二印刷线路板，每个第二印刷线路板上设置有多个突出的第二导电金属，多个第二印刷线路板分别与第一印刷线路板连接；其中，每个第二印刷线路板与第一印刷线路板的连接位置，在相互对应的第二导电金属与第一导电金属之间设置有凝固后的导电金属浆而实现第二导电金属与第一导电金属之间的电连接，在非第二导电金属与非第一导电金属之间设置有层压粘结片而实现第二印刷线路板与第一印刷线路板之间的非电连接。通过上述方式，本申请能够为在Z方向堆叠、形成复杂的、超高集成的空间互联结构提供技术支持。
-
公开(公告)号：CN210579553U
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201920758146.0
申请日：2019-05-22
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种印制电路板，该印制电路板包括层叠设置的第一芯板、第二绝缘层和第一基板，第一芯板包括第一过孔，第一过孔内设有第一导电部，以使得第一芯板的上、下导电层经由第一导电部电连接。本实用新型能够克服传统工艺中背钻留有残桩的问题，减小信号的损失，提高印制电路板的信号传输质量；避免使用昂贵的控深钻，节省成本。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
15
records
(took 0.021 seconds)
