公开(公告)号：CN114112902A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202111543444.6

申请日：2021-12-16

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 肖婉艳 ,  周望君 ,  曾杰 ,  傅程 ,  罗海辉 ,  罗启文

IPC: G01N19/04 ,  G01N1/44 ,  G01N1/28

Abstract: 本发明提供了一种硅凝胶界面粘附强度测试装置及其定量测试方法，该装置包括：制样组件，其具有用于容纳硅凝胶的腔体，腔体一侧具有开口部，腔体相对的两侧分别具有构成其腔壁的样板；测试组件，用于测试由样板以及固化成型后的硅凝胶构成的测试件，测试组件包括相对设置的两个测试端；其中，两个测试端能够分别固定连接两个样板，以分别驱动两个样板沿彼此相互远离的方向移动。基于本发明的技术方案，能够有效限制硅凝胶的流动且保证其有效脱泡，使其能够在固化时均匀地成型，便于硅凝胶成型后脱模，避免样品的胶体在脱模过程中受到破坏从而影响测试结果，利用胶黏剂将样板与拉伸棒连接，方便直观地对硅凝胶进行粘附强度测试。

公开(公告)号：CN116053246A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202310036088.1

申请日：2023-01-06

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 黄建新 ,  李寒 ,  常桂钦 ,  石廷昌 ,  陈超 ,  罗海辉 ,  罗启文 ,  郭倩颖 ,  彭勇殿

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/14

Abstract: 本发明提供了一种半导体功率模块及功率器件，该功率模块包括衬板，衬板表面具有多个沿第一方向依次分布的金属层，金属层至少包括依次分布的第一金属层、第二金属层以及第三金属层；第一金属层与第三金属层均为沿垂直于第一方向的第二方向延伸的条状，第二金属层与第一金属层以及第三金属紧邻且第二金属层与衬板在第二方向上的宽度彼此匹配。基于本发明的技术方案，通过对金属层进行布局设计，减少小面积金属孤岛的数量并进行整合，提高衬板表面空间的利用率，最大限度地扩大其中一个至少金属层的面积，作为芯片焊接区域，从而降低器件的热阻，能够提升器件的电流等级，满足承受大电流高电压的半导体功率模块的要求。

公开(公告)号：CN112687630A

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN202011483001.8

申请日：2020-12-15

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 常桂钦 ,  黄建新 ,  康强 ,  李寒 ,  吴义伯 ,  彭勇殿 ,  罗海辉 ,  罗启文

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/18 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L23/367 ,  H01L21/56

Abstract: 本公开提供一种功率器件及其制作方法，包括：半导体芯片和耐湿层，所述耐湿层包括第一绝缘层和第二绝缘层；其中，所述第一绝缘层位于所述半导体芯片的上方和侧方；所述第二绝缘层位于所述第一绝缘层上方。