公开(公告)号：CN114112902A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202111543444.6

申请日：2021-12-16

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 肖婉艳 ,  周望君 ,  曾杰 ,  傅程 ,  罗海辉 ,  罗启文

IPC: G01N19/04 ,  G01N1/44 ,  G01N1/28

Abstract: 本发明提供了一种硅凝胶界面粘附强度测试装置及其定量测试方法，该装置包括：制样组件，其具有用于容纳硅凝胶的腔体，腔体一侧具有开口部，腔体相对的两侧分别具有构成其腔壁的样板；测试组件，用于测试由样板以及固化成型后的硅凝胶构成的测试件，测试组件包括相对设置的两个测试端；其中，两个测试端能够分别固定连接两个样板，以分别驱动两个样板沿彼此相互远离的方向移动。基于本发明的技术方案，能够有效限制硅凝胶的流动且保证其有效脱泡，使其能够在固化时均匀地成型，便于硅凝胶成型后脱模，避免样品的胶体在脱模过程中受到破坏从而影响测试结果，利用胶黏剂将样板与拉伸棒连接，方便直观地对硅凝胶进行粘附强度测试。

公开(公告)号：CN116298784A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310137212.3

申请日：2023-02-20

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 檀浩浩 ,  周望君 ,  杨方 ,  傅程 ,  李儒贵

IPC: G01R31/28 ,  G01R1/04

Abstract: 本发明涉及半导体结构失效分析技术领域，公开了一种转模塑封双面散热器件的芯片开封方法及夹具，所述方法包括对上衬板采用平面研磨，直至转模塑封双面散热器件内部的环氧模塑料显现；采用激光蚀刻气化原理去除所述器件内部的环氧模塑料，直至所述器件内部的键合引线显现；采用第一混酸溶液对所述器件进行化学湿法蚀刻，直至所述器件内部的键合引线完全裸露；加热重融芯片与垫块之间的焊锡，移除所述垫块；采用第二混酸溶液对移除了垫块的器件，进行化学湿法蚀刻，直至所述芯片完整显现。实现转模塑封双面散热器件的芯片无损开封，以便于后续芯片级微观分析。