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公开(公告)号：CN112519012A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202010960646.X
申请日：2020-09-14
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B28D5/00 , B28D7/00 , B28D7/04 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供加工装置。在盒更换的时机也削减停工时间，提高生产率。加工装置具有：保持被加工物的保持单元(5)；和实施切削加工的切削刀具等加工单元，加工装置具有：第一盒载置台(51)，其载置能够收纳多个被加工物的第一盒(K1)；第二盒载置台(52)，其载置能够收纳多个被加工物的第二盒(K2)；第一定位单元(510)，其将第一盒载置台定位于交接位置(P0)和第一盒退避位置(P1)；第二定位单元(520)，其将第二盒载置台定位于交接位置和第二盒退避位置(P2)；和搬出搬入单元(20)，其在交接位置与保持单元之间搬送被加工物，交接位置和第一盒退避位置在Z方向上相邻配置，交接位置和第二盒退避位置在与Z方向垂直的X方向上相邻配置。
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公开(公告)号：CN105382561A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510507207.2
申请日：2015-08-18
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供一种加工装置，其能够降低振动对加工造成的影响。加工装置构成为，具备：保持构件(8)，其保持被加工物(11)；加工构件(14)，其加工被加工物；装置基座(4)，其上配设有保持构件和加工构件；以及装置框架(18)，其包围装置基座、保持构件以及加工构件的周围，并对成为振动的产生源的部件进行支持，装置基座与装置框架分别独立地立起设置，通过防振部件(28)相接，由此维持彼此的位置关系，从部件产生的振动被防振部件吸收。
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公开(公告)号：CN103311114A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310070432.5
申请日：2013-03-06
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种切削装置，不会误检测被加工物的上表面高度位置，能够将被加工物减薄至预定的厚度。一种切削装置，其特征在于，该切削装置具备：卡盘工作台，其具有用于保持被加工物的保持面；刀具切削单元，其用于对保持在该卡盘工作台上的被加工物的上表面进行切削，以将该被加工物减薄至预定的厚度；高度位置检测构件，其用于检测被保持在该卡盘工作台上的被加工物的上表面高度位置；以及清洗流体供给构件，其用于将清洗流体供给到通过该高度位置检测构件检测上表面高度位置的、保持在该卡盘工作台上的被加工物的区域。
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公开(公告)号：CN116552102A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310118682.5
申请日：2023-02-03
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供基板处理装置和基板处理方法，在对框架单元的基板实施处理后观察框架单元而判定是否处理完成。基板处理装置(1)对借助支承部件(91)在框架(92)的开口中支承有基板(90)的框架单元(9)进行处理，该装置具有：保持工作台(3)，其具有对支承部件的至少一部分和基板进行保持的保持面(302)；处理单元(16)，其对框架单元进行处理，保持面具有：保持基板的基板保持区域(306)；支承部件保持区域(307)，其对基板与框架之间露出的支承部件进行保持，支承部件保持区域包含形成为凹状的转印部(308)，将支承部件吸引保持于支承部件保持区域而将转印部转印至支承部件，作为实施了处理单元的处理的标记。
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公开(公告)号：CN111276427B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN201911199414.0
申请日：2019-11-29
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供晶片分割装置，将晶片分割成各个芯片时飞散的粉尘不会附着于芯片的正面，防止品质降低。该晶片分割装置包含：盒台；第一搬出搬入单元；第一临时接收单元，其具有一对第一导轨和导轨开闭部；翻转单元，其旋转180度而使框架的正面和背面翻转；搬送单元，其使被翻转的框架移动；第二临时接收单元，其具有一对第二导轨；第二搬出搬入单元；第三临时接收单元，其具有一对第三导轨和导轨动作部；框架升降单元；分割单元；吸引台，其对已分割成芯片的晶片进行吸引保持而维持芯片与芯片之间的间隔；以及带收缩单元，其对松弛的粘接带进行加热而使粘接带收缩。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116913847A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310392274.9
申请日：2023-04-13
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/687 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供保持单元，其能够检查是否能够利用保持工作台适当地保持对象物。该保持单元利用保持工作台的保持面来保持对象物，其中，该保持单元具有：固定机构，其将对象物固定于保持面；移动机构，其使固定机构移动；以及判定部，固定机构具有：夹压部件，其能够配置于夹压对象物而将对象物固定于保持面的固定位置和释放对象物的释放位置；以及施力部件，其将夹压部件向固定位置侧施力，移动机构具有：推压部件，其对夹压部件进行推压；以及致动器，其使推压部件移动而将夹压部件定位于释放位置，判定部根据使夹压部件从固定位置移动至释放位置时的致动器的推压力来判定施力部件处于正常状态还是异常状态。
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公开(公告)号：CN116207005A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202211499432.2
申请日：2022-11-28
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供扩展装置，该扩展装置能够抑制由于对片材就加热而产生的异物附着于被加工物的可能性，并且能够抑制保持工作台被加热的可能性，并且能够抑制片材从保持工作台浮起的可能性。扩展装置包含：框架固定部，其对被加工物单元的环状框架进行固定；保持工作台，其对被加工物进行保持；扩张单元，其对片材进行扩张；加热单元，其对被加工物的外周侧与环状框架的内周缘之间的片材进行加热；以及罩，其覆盖保持工作台所保持的被加工物。罩在通过加热单元对片材进行加热时覆盖被加工物。
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公开(公告)号：CN106024671B
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201610153195.2
申请日：2016-03-17
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 松田智人
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种扩张装置，其在搬入搬出口的附近处抑制结露。扩张装置(2)具有：框架保持单元(26、28)，其保持框架组件(1)的环状框架(25)；带扩张单元(18、20)，其扩张堵住了被保持于框架保持单元上的环状框架的开口的保护带(23)；腔(4)，其具有允许框架组件的通过的搬入搬出口(4a)、遮挡搬入搬出口的遮挡单元(8)，且在内部收纳框架保持单元和带扩张单元；以及冷却单元(6、36)，其冷却腔的内部，遮挡单元具有：覆盖腔的搬入搬出口的遮挡门(10)；以及移动单元(12)，其使遮挡门在遮挡搬入搬出口的遮挡位置与开放搬入搬出口的开放位置之间移动，遮挡门由在内部具有中空区域(42d)的树脂制的板状物(42)构成。
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公开(公告)号：CN112397416A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202010799432.9
申请日：2020-08-11
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 松田智人
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/78
Abstract: 提供扩展装置，其在连续对多个被加工物单元的扩展片进行扩展的情况下也能消除扩展后的被加工物单元的扩展片的松弛而防止芯片损伤，并抑制下一个扩展的被加工物单元的冷却不良。扩展装置(1)具有：框架保持单元(20)，其对被加工物单元的环状框架进行保持；冷却工作台(30)，其包含抵接面(31)，与框架保持单元所保持的被加工物单元的扩展片抵接；扩展单元(40)，其对扩展片进行扩展；加热单元(50)，其具有向被加工物的外周侧与环状框架的内周缘之间的扩展片喷射暖风的暖风喷射部(52)；和弯曲板(90)，其配设于被加工物与暖风喷射部之间，具有朝向被加工物喷出空气的喷出口，防止从暖风喷射部(52)喷射的暖风的侵入。
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公开(公告)号：CN114156197A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202111024676.0
申请日：2021-09-02
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供紫外线照射装置，其能够减少向照射空间提供的惰性气体的量和提供时间。紫外线照射装置(1)具有：保持工作台(10)，其具有透过紫外线的保持面(15)，该保持工作台将框架单元(110)的粘接带(105)侧保持在保持面上；紫外线照射单元(20)，其设置于保持工作台的下方，向粘接带照射紫外线；盖(30)，该盖的外周部载置在环状框架(106)上，在该盖与环状框架之间形成密闭空间(60)；以及驱动单元(40)，其使盖与该保持工作台相对地接近和远离。盖(30)具有大气开放孔(32)和与惰性气体提供源(39)连接而向盖(30)与框架单元(110)之间提供惰性气体的气体提供孔(34)。
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