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公开(公告)号：CN111276427B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN201911199414.0
申请日：2019-11-29
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供晶片分割装置，将晶片分割成各个芯片时飞散的粉尘不会附着于芯片的正面，防止品质降低。该晶片分割装置包含：盒台；第一搬出搬入单元；第一临时接收单元，其具有一对第一导轨和导轨开闭部；翻转单元，其旋转180度而使框架的正面和背面翻转；搬送单元，其使被翻转的框架移动；第二临时接收单元，其具有一对第二导轨；第二搬出搬入单元；第三临时接收单元，其具有一对第三导轨和导轨动作部；框架升降单元；分割单元；吸引台，其对已分割成芯片的晶片进行吸引保持而维持芯片与芯片之间的间隔；以及带收缩单元，其对松弛的粘接带进行加热而使粘接带收缩。
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公开(公告)号：CN112397432B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202010793849.4
申请日：2020-08-10
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 齐藤亮太
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供加工装置，其无需事先调整发光部与受光部的位置关系，并且在无法安装光电传感器的构成要素中也能够检测框架单元的位置。该加工装置具有暂放单元，该暂放单元临时放置框架单元，该框架单元是借助树脂片将被加工物支承于具有导电性的环状的框架而得的，其特征在于，暂放单元具有：导电性的多个支承部，它们对框架单元进行支承；以及检测部，其具有电源和导通检测部，该电源的一个端子与多个支承部中的第1支承部电连接，该导通检测部与多个支承部中的第2支承部和电源的另一个端子电连接，当通过第1支承部和第2支承部对框架进行支承时，形成包含框架、第1支承部和第2支承部、电源以及导通检测部在内的导通电路。
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公开(公告)号：CN111834274A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010273122.3
申请日：2020-04-09
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/683
Abstract: 提供扩展装置、扩展方法，高效率地实施扩展片的收缩。该扩展装置对被加工物单元的扩展片进行扩展，该被加工物单元包含被加工物、粘贴于该被加工物的扩展片以及供该扩展片的外周侧粘贴的环状框架，该扩展装置具有能够对扩展片进行扩展的扩展单元以及对扩展片进行加热而使其收缩的片收缩单元，该片收缩单元包含热风喷出口、空气提供路、对该空气提供路的内部进行加热的加热单元以及对来自空气提供源的空气的提供和阻断进行控制的阀，该片收缩单元将该阀打开而向该空气提供路提供该空气，能够从该热风喷出口喷射加热的该空气，该片收缩单元通过将该阀关闭而能够不使该加热单元停止而停止从该热风喷出口喷射加热的该空气。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110549223A
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201910444907.X
申请日：2019-05-27
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 齐藤亮太
Abstract: 提供水射流加工装置，即使在将喷射喷嘴安装于水射流加工装置之后，也能够确定所安装的喷射喷嘴。该水射流加工装置具有：喷射单元，其具有对被加工物喷射已加压的液体的喷射喷嘴；以及喷嘴判定部，其对喷射喷嘴的直径或面积进行判定，喷射单元具有根据电动机的转速而对液体进行加压的泵，喷嘴判定部具有：电动机转速存储部，其按照喷射喷嘴的喷射口的直径或面积而存储有为了按照规定的压力从喷射喷嘴的喷射口喷射液体而需要的电动机的转速；判定部，其根据从喷射喷嘴按照规定的压力喷射液体时的电动机的转速，对喷射液体的喷射喷嘴的喷射口的直径或面积进行判定；以及通知部，其通知判定部的判定结果。
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公开(公告)号：CN105081975A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510244211.4
申请日：2015-05-14
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供一种加工装置，其即使在发生了停电等意外的电压下降时也能够抑制被加工物的废弃。作为加工装置的磨削装置具有：卡盘工作台，其用于保持被加工物；磨削单元，其对被加工物进行磨削；加工进给单元，其使磨削单元接近或者远离保持面；以及控制单元。加工进给单元具有：加工进给电机，其进行磨削单元的加工进给；以及加工进给电机驱动器，其具有电容器，对加工进给电机进行控制。磨削单元具有检测电路，在被提供的电压下降时，该检测电路发送电压下降信号。在对被加工物进行切削的过程中，当向磨削装置提供的电压下降时，控制单元利用蓄积在电容器中的电力对加工进给电机进行驱动，使磨削单元向远离被加工物的方向退避。
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公开(公告)号：CN110549223B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN201910444907.X
申请日：2019-05-27
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 齐藤亮太
Abstract: 提供水射流加工装置，即使在将喷射喷嘴安装于水射流加工装置之后，也能够确定所安装的喷射喷嘴。该水射流加工装置具有：喷射单元，其具有对被加工物喷射已加压的液体的喷射喷嘴；以及喷嘴判定部，其对喷射喷嘴的直径或面积进行判定，喷射单元具有根据电动机的转速而对液体进行加压的泵，喷嘴判定部具有：电动机转速存储部，其按照喷射喷嘴的喷射口的直径或面积而存储有为了按照规定的压力从喷射喷嘴的喷射口喷射液体而需要的电动机的转速；判定部，其根据从喷射喷嘴按照规定的压力喷射液体时的电动机的转速，对喷射液体的喷射喷嘴的喷射口的直径或面积进行判定；以及通知部，其通知判定部的判定结果。
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公开(公告)号：CN112397432A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202010793849.4
申请日：2020-08-10
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 齐藤亮太
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供加工装置，其无需事先调整发光部与受光部的位置关系，并且在无法安装光电传感器的构成要素中也能够检测框架单元的位置。该加工装置具有暂放单元，该暂放单元临时放置框架单元，该框架单元是借助树脂片将被加工物支承于具有导电性的环状的框架而得的，其特征在于，暂放单元具有：导电性的多个支承部，它们对框架单元进行支承；以及检测部，其具有电源和导通检测部，该电源的一个端子与多个支承部中的第1支承部电连接，该导通检测部与多个支承部中的第2支承部和电源的另一个端子电连接，当通过第1支承部和第2支承部对框架进行支承时，形成包含框架、第1支承部和第2支承部、电源以及导通检测部在内的导通电路。
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公开(公告)号：CN111276427A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201911199414.0
申请日：2019-11-29
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供晶片分割装置，将晶片分割成各个芯片时飞散的粉尘不会附着于芯片的正面，防止品质降低。该晶片分割装置包含：盒台；第一搬出搬入单元；第一临时接收单元，其具有一对第一导轨和导轨开闭部；翻转单元，其旋转180度而使框架的正面和背面翻转；搬送单元，其使被翻转的框架移动；第二临时接收单元，其具有一对第二导轨；第二搬出搬入单元；第三临时接收单元，其具有一对第三导轨和导轨动作部；框架升降单元；分割单元；吸引台，其对已分割成芯片的晶片进行吸引保持而维持芯片与芯片之间的间隔；以及带收缩单元，其对松弛的粘接带进行加热而使粘接带收缩。
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