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公开(公告)号：CN113635157A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202110447512.2
申请日：2021-04-25
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供加工装置，该加工装置能够准确地掌握加工装置内的状况。加工装置(1)至少具有：保持工作台(10)，其对被加工物(100)进行保持；加工单元(40)，其对保持工作台(10)所保持的被加工物(100)进行加工；搬送臂(51、52、53)，其搬送被加工物(100)；以及显示器(61)，其具有显示加工装置(1)的状态的显示功能。显示器(61)按照从斜向观察加工装置(1)的方式立体地显示配置图，该配置图根据实际的加工装置(1)内的配置来显示加工装置(1)的各结构单元的图例和加工装置(1)处理中的被加工物(100)的图例。
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公开(公告)号：CN108630592B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN201810233574.1
申请日：2018-03-21
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 提供片材扩展装置，能够对被加工物或膜状粘接剂进行分割而不残留未分割区域，并且抑制扩展片的断裂的产生。该片材扩展装置具有：环状框架固定单元(20)，其对环状框架(11)进行固定；扩展单元(30、31)，其对扩展片(12)进行推压而使其扩展；弹性波检测传感器(50、51、52、53)，其检测通过扩展片的扩展使被加工物(13)或膜状粘接剂沿着分割起点(16)断裂时所产生的弹性波；和控制单元(40)。控制单元将被加工物或膜状粘接剂完全断裂时来自弹性波检测传感器的输出信号的值作为基准而预先作为阈值进行存储，在通过扩展片的扩展来进行分割时，在来自弹性波检测传感器的输出信号未达到阈值的情况下，视为存在未断裂区域而输出错误信号。
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公开(公告)号：CN112519012A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202010960646.X
申请日：2020-09-14
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B28D5/00 , B28D7/00 , B28D7/04 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供加工装置。在盒更换的时机也削减停工时间，提高生产率。加工装置具有：保持被加工物的保持单元(5)；和实施切削加工的切削刀具等加工单元，加工装置具有：第一盒载置台(51)，其载置能够收纳多个被加工物的第一盒(K1)；第二盒载置台(52)，其载置能够收纳多个被加工物的第二盒(K2)；第一定位单元(510)，其将第一盒载置台定位于交接位置(P0)和第一盒退避位置(P1)；第二定位单元(520)，其将第二盒载置台定位于交接位置和第二盒退避位置(P2)；和搬出搬入单元(20)，其在交接位置与保持单元之间搬送被加工物，交接位置和第一盒退避位置在Z方向上相邻配置，交接位置和第二盒退避位置在与Z方向垂直的X方向上相邻配置。
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公开(公告)号：CN108630592A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810233574.1
申请日：2018-03-21
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/67092 , H01L21/67253 , H01L2221/68336 , H01L2221/68386
Abstract: 提供片材扩展装置，能够对被加工物或膜状粘接剂进行分割而不残留未分割区域，并且抑制扩展片的断裂的产生。该片材扩展装置具有：环状框架固定单元(20)，其对环状框架(11)进行固定；扩展单元(30、31)，其对扩展片(12)进行推压而使其扩展；弹性波检测传感器(50、51、52、53)，其检测通过扩展片的扩展使被加工物(13)或膜状粘接剂沿着分割起点(16)断裂时所产生的弹性波；和控制单元(40)。控制单元将被加工物或膜状粘接剂完全断裂时来自弹性波检测传感器的输出信号的值作为基准而预先作为阈值进行存储，在通过扩展片的扩展来进行分割时，在来自弹性波检测传感器的输出信号未达到阈值的情况下，视为存在未断裂区域而输出错误信号。
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公开(公告)号：CN111276427B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN201911199414.0
申请日：2019-11-29
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供晶片分割装置，将晶片分割成各个芯片时飞散的粉尘不会附着于芯片的正面，防止品质降低。该晶片分割装置包含：盒台；第一搬出搬入单元；第一临时接收单元，其具有一对第一导轨和导轨开闭部；翻转单元，其旋转180度而使框架的正面和背面翻转；搬送单元，其使被翻转的框架移动；第二临时接收单元，其具有一对第二导轨；第二搬出搬入单元；第三临时接收单元，其具有一对第三导轨和导轨动作部；框架升降单元；分割单元；吸引台，其对已分割成芯片的晶片进行吸引保持而维持芯片与芯片之间的间隔；以及带收缩单元，其对松弛的粘接带进行加热而使粘接带收缩。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116913847A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310392274.9
申请日：2023-04-13
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/687 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供保持单元，其能够检查是否能够利用保持工作台适当地保持对象物。该保持单元利用保持工作台的保持面来保持对象物，其中，该保持单元具有：固定机构，其将对象物固定于保持面；移动机构，其使固定机构移动；以及判定部，固定机构具有：夹压部件，其能够配置于夹压对象物而将对象物固定于保持面的固定位置和释放对象物的释放位置；以及施力部件，其将夹压部件向固定位置侧施力，移动机构具有：推压部件，其对夹压部件进行推压；以及致动器，其使推压部件移动而将夹压部件定位于释放位置，判定部根据使夹压部件从固定位置移动至释放位置时的致动器的推压力来判定施力部件处于正常状态还是异常状态。
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公开(公告)号：CN116207005A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202211499432.2
申请日：2022-11-28
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供扩展装置，该扩展装置能够抑制由于对片材就加热而产生的异物附着于被加工物的可能性，并且能够抑制保持工作台被加热的可能性，并且能够抑制片材从保持工作台浮起的可能性。扩展装置包含：框架固定部，其对被加工物单元的环状框架进行固定；保持工作台，其对被加工物进行保持；扩张单元，其对片材进行扩张；加热单元，其对被加工物的外周侧与环状框架的内周缘之间的片材进行加热；以及罩，其覆盖保持工作台所保持的被加工物。罩在通过加热单元对片材进行加热时覆盖被加工物。
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公开(公告)号：CN113555296A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202110423749.7
申请日：2021-04-20
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供加工装置，该加工装置能够容易地进行各结构单元的操作和对被加工物的处理。加工装置(1)所具有的控制单元(90)具有：全自动动作存储部(94)，其存储对被加工物进行全自动加工时的多个结构单元的一系列的动作；位置反映部(98)，其掌握被加工物的当前位置，并反映到被加工物图例的位置上；以及进展存储部(95)，其针对每个被加工物存储全自动加工的进展，在全自动加工被中断的状态下，当操作者在触摸面板(60)所显示的装置内图例中选择任意的被加工物图例时，以能够识别的方式显示能够处理被加工物的结构单元，由操作者选择以能够识别的方式显示的结构单元，从而将被加工物搬送到该结构单元。
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公开(公告)号：CN113363147A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110223522.8
申请日：2021-03-01
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/304 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供分割方法和分割装置，能够形成期望宽度的分割槽。分割方法是沿着分割预定线形成有改质层并且粘贴在扩展片上的被加工物的分割方法，该分割方法包含如下的步骤：分割步骤，对扩展片进行扩展并沿着改质层对被加工物进行分割，形成沿着分割预定线的分割槽；扩展解除步骤，在实施了分割步骤之后，解除扩展片的扩展；以及槽宽度调整步骤，在实施了扩展解除步骤之后，对扩展片进行扩展而将分割槽形成为期望的宽度。
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公开(公告)号：CN118016542A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202311455554.6
申请日：2023-11-02
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/60 , H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供扩展方法和扩展装置，能够抑制芯片彼此的接触。扩展方法具有如下的步骤：框架固定步骤(302)，利用框架固定单元对工件单元的框架进行固定；扩展步骤(303)，从工件单元的扩展带侧推压工件的外侧的扩展带而将扩展带扩展；保持步骤(304)，利用保持工作台隔着扩展带对工件进行吸引保持；第一速度工作台移动步骤(305)，使保持工作台以第一速度下降，以便使保持工作台的保持面接近框架固定单元的框架载置板的上表面的高度位置；第二速度工作台移动步骤(306)，使保持工作台以比第一速度低速的第二速度下降，以便使保持面与上表面成为同一面；以及收缩步骤(307)，对工件的外侧的扩展带进行加热而使该扩展带收缩。
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