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公开(公告)号：CN110364471B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN201910260341.5
申请日：2019-04-02
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/683
Abstract: 提供保护片配设方法。该方法包含：第一保护片准备工序，准备第一保护片；保护片粘贴工序，将晶片定位于框架的开口部，在外周剩余区域和框架上粘贴第一保护片；盒收纳工序，将配设于框架的晶片收纳在盒中；第一台载置工序，将晶片从盒中搬出而载置于第一台上；敷设工序，在第二台上敷设不具有粘接层的第二保护片；液态树脂滴加工序，将晶片从第一台搬出并使第一保护片与第二保护片面对，对第二保护片的与晶片的中央对应的区域滴加液态树脂；一体化工序，隔着第一保护片将晶片向液态树脂按压，利用第二、第一保护片将液态树脂推开至与晶片对应的整个面而将第一保护片粘贴于第二保护片并一体化；和切断工序，沿着晶片的外周将第一、第二保护片切断。
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公开(公告)号：CN109664414B
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN201811176879.X
申请日：2018-10-10
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供刀具切削装置，将维护的频率抑制得较低。刀具切削装置具有从收纳有卡盘工作台、刀具轮和清洗喷嘴的加工室中吸引包含清洗液和加工屑的氛围气而排出的吸引单元，吸引单元包含：第1吸引路，其一端侧与加工室连接；分离室，其与第1吸引路的另一端侧连接，从自加工室排出的氛围气中分离出清洗液和加工屑；第2吸引路，其一端侧与分离室连接，另一端侧与吸引源连接；门，其设置于分离室的底部，将在分离室中分离出的清洗液和加工屑积存于上部；和开闭机构，其对门进行开闭从而使积存于门的上部的清洗液和加工屑落下而排出至分离室外，开闭机构按照规定时机使门开闭，在除规定时机以外的期间限制分离室外的氛围气从分离室的底部向第2吸引路流入。
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公开(公告)号：CN102886829B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201210253593.3
申请日：2012-07-20
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B28D5/02 , B24B7/22 , H01L21/02 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种加工方法，在使用车刀切削保护带的情况下防止保护带屑残留在晶片上。所述加工方法包括：保护带粘贴步骤，在被加工物（1）粘贴保护带（7）；保持步骤，在实施粘贴步骤以后，以使保护带（7）露出的方式由保持工作台（21）保持被加工物；平坦化步骤，在实施保持步骤之后，将旋转的车刀轮（35）定位在预定高度且使保持工作台（21）和车刀轮（35）相对移动，由此以车刀轮（35）对粘贴于被加工物（1）的保护带（7）进行切削而实现平坦化，在平坦化步骤中，将车刀轮（35）的转速设定为线速度在1914m/min.以上，防止线状的保护带屑残留在被加工物上。
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公开(公告)号：CN102886829A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210253593.3
申请日：2012-07-20
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B28D5/02 , B24B7/22 , H01L21/02 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种加工方法，在使用车刀切削保护带的情况下防止保护带屑残留在晶片上。所述加工方法包括：保护带粘贴步骤，在被加工物（1）粘贴保护带（7）；保持步骤，在实施粘贴步骤以后，以使保护带（7）露出的方式由保持工作台（21）保持被加工物；平坦化步骤，在实施保持步骤之后，将旋转的车刀轮（35）定位在预定高度且使保持工作台（21）和车刀轮（35）相对移动，由此以车刀轮（35）对粘贴于被加工物（1）的保护带（7）进行切削而实现平坦化，在平坦化步骤中，将车刀轮（35）的转速设定为线速度在1914m/min.以上，防止线状的保护带屑残留在被加工物上。
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公开(公告)号：CN112289705B
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202010710335.8
申请日：2020-07-22
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供加工方法以及树脂粘贴机，能够降低包覆在晶片上的树脂的厚度偏差。加工方法具有如下的步骤：厚度测定步骤，测定晶片的厚度；晶片保持步骤，利用保持部对晶片进行保持；树脂提供步骤，向与保持部对置的工作台提供液状树脂；树脂包覆步骤，使保持部和工作台相对地接近而在晶片上包覆液状树脂；以及硬化步骤，使包覆在晶片上的液状树脂硬化。在树脂包覆步骤中，根据在厚度测定步骤中测定出的厚度来决定使保持部和工作台接近的距离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105382561B
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201510507207.2
申请日：2015-08-18
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供一种加工装置，其能够降低振动对加工造成的影响。加工装置构成为，具备：保持构件(8)，其保持被加工物(11)；加工构件(14)，其加工被加工物；装置基座(4)，其上配设有保持构件和加工构件；以及装置框架(18)，其包围装置基座、保持构件以及加工构件的周围，并对成为振动的产生源的部件进行支持，装置基座与装置框架分别独立地立起设置，通过防振部件(28)相接，由此维持彼此的位置关系，从部件产生的振动被防振部件吸收。
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公开(公告)号：CN105374698A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510486123.5
申请日：2015-08-10
Applicant: 株式会社迪思科
CPC classification number: H01L21/67092 , H01L2221/68327 , H01L2224/111
Abstract: 提供刀片切削装置。旋转切削板状的被加工物的刀片切削装置具有：刀片切削构件，其包含主轴、主轴外壳以及刀片轮；门型的支承构件，其支承刀片切削构件；水平移动构件，其配设于门型的支承构件，使刀片切削构件在与卡盘工作台的移动路径垂直的方向上移动；刀片切削构件进给机构，其使刀片切削构件在与卡盘工作台的保持面垂直的方向上移动；切削液供给喷嘴，其在旋转切削时至少向加工部位供给切削液，卡盘工作台的与移动路径垂直的方向的宽度大于刀片轮的直径，刀片切削构件配设为：能够在借助水平移动构件而能够移动的范围中的任意的位置进行旋转切削加工。
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公开(公告)号：CN117059505A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202310488163.8
申请日：2023-05-04
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供紫外线固化型液态树脂的固化判断方法、保护部件形成装置，能够可靠地判断紫外线固化型液态树脂固化的情况。该紫外线固化型液态树脂的固化判断方法对在晶片(W)的一个面(Wb)整面上推展的紫外线固化型的液态树脂(31)照射紫外线(UV)而判断液态树脂固化的情况，其中，在对液态树脂照射紫外线而使该液态树脂固化时，若由液态树脂反射紫外线而得的荧光(SL)的波长超过预先设定的阈值，则判断为液态树脂已固化。
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公开(公告)号：CN116913771A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310392903.8
申请日：2023-04-13
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/304 , H01L21/78 , H01L21/683 , B24B1/00 , B23K26/38
Abstract: 本发明提供晶片的处理方法，能够消除保护片从晶片的外周剥离或晶片的外周被切削单元损伤等问题。晶片在正面上形成有由分割预定线划分多个器件的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域，该晶片的处理方法包含如下的工序：片配设工序，配设覆盖晶片的整个正面的大小的保护片；片切断工序，将从晶片的外周探出的保护片切断；以及晶片处理工序，对晶片的背面进行处理，在该片切断工序中，向与晶片的外周对应的区域的保护片照射激光光线而将从晶片的外周探出的保护片切断。
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公开(公告)号：CN112289705A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202010710335.8
申请日：2020-07-22
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供加工方法以及树脂粘贴机，能够降低包覆在晶片上的树脂的厚度偏差。加工方法具有如下的步骤：厚度测定步骤，测定晶片的厚度；晶片保持步骤，利用保持部对晶片进行保持；树脂提供步骤，向与保持部对置的工作台提供液状树脂；树脂包覆步骤，使保持部和工作台相对地接近而在晶片上包覆液状树脂；以及硬化步骤，使包覆在晶片上的液状树脂硬化。在树脂包覆步骤中，根据在厚度测定步骤中测定出的厚度来决定使保持部和工作台接近的距离。
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