-
公开(公告)号：CN113665010A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202110510875.6
申请日：2021-05-11
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供切削装置，即使操作者不指定保持治具上的包含槽的区域，也能够判定被加工物的分割预定线是否存在于槽的正上方。切削装置包含：切削单元，其具有安装切削刀具的主轴；工作台基座，其在上部安装有板状的保持治具，该保持治具具有供切削刀具插入的槽；照相机，其配置于工作台基座的上方，对保持治具或保持治具所保持的被加工物进行拍摄而取得图像；以及判定单元，其判定保持治具所保持的被加工物的分割预定线是否存在于槽的正上方，判定单元具有：存储部，其存储包含保持治具的槽的位置的信息；以及图像取得部，其根据存储在存储部中的信息，使照相机对安装于工作台基座的保持治具的包含槽的区域进行拍摄而取得显现出保持治具的槽的图像。
-
公开(公告)号：CN102820239B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201210189636.6
申请日：2012-06-08
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/66 , H01L23/544
Abstract: 本发明提供分割预定线检测方法。该分割预定线检测方法的特征在于，具有以下步骤：第1对准标记摄像步骤，将摄像单元定位到被卡盘台保持的被加工物，一边使该摄像单元在Y轴方向上移动，一边与该第1对准标记的间隔对应地照射该摄像单元的频闪光来在第1方向上依次拍摄该第1对准标记，检测该第1对准标记的坐标值；第2对准标记摄像步骤，一边使该摄像单元在与该第1方向相反的第2方向上移动，一边与该第2对准标记的间隔对应地从该摄像单元照射频闪光来依次拍摄该第2对准标记，检测该第2对准标记的坐标值；以及分割预定线检测步骤，检测连接对应于Y轴方向的该第1对准标记和该第2对准标记而成的直线作为第1分割预定线。
-
公开(公告)号：CN107045976B
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN201710056149.5
申请日：2017-01-25
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/304 , H01L21/683
-
公开(公告)号：CN109404711A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201810895808.9
申请日：2018-08-08
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供加工装置，不会错按而能够容易地触碰触摸面板上的驱动停止按钮。切削装置(1)利用控制单元根据对触摸面板(75)的操作而对组件的驱动进行控制，该切削装置(1)采用下述构成：在触摸面板上，在组件开始驱动后按照规定的时机将用于停止该组件的驱动的驱动停止按钮(81)显示在整个面上。根据该构成，不会错按驱动停止按钮而能够容易地触碰触摸面板上的驱动停止按钮。
-
公开(公告)号：CN109427632B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN201810981050.0
申请日：2018-08-27
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 佐胁悟志
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687 , H01L21/66
Abstract: 提供加工装置，防止变更被加工物的外径尺寸时保持被加工物的单元的变更遗漏或误装。加工装置(10)具有：保持单元(14)，其保持被加工物(W)；加工单元(70)，其对保持单元所保持的被加工物进行加工；搬送单元(30)，其保持并输送被加工物；输入单元(71)，其输入操作指令；显示单元(71)，其显示从输入单元输入的信息；和控制单元(80)，保持单元具有根据被加工物的外径而形成并且能够根据被加工物的外径进行装卸变更的卡盘工作台，至少卡盘工作台被着色成按照被加工物的每个外径尺寸而设定的颜色，在与被加工物的外径尺寸对应地设定加工装置的变更的显示单元的尺寸变更设定画面(73)上，显示按照被加工物的每个外径而设定的颜色。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109427632A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810981050.0
申请日：2018-08-27
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 佐胁悟志
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687 , H01L21/66
Abstract: 提供加工装置，防止变更被加工物的外径尺寸时保持被加工物的单元的变更遗漏或误装。加工装置(10)具有：保持单元(14)，其保持被加工物(W)；加工单元(70)，其对保持单元所保持的被加工物进行加工；搬送单元(30)，其保持并输送被加工物；输入单元(71)，其输入操作指令；显示单元(71)，其显示从输入单元输入的信息；和控制单元(80)，保持单元具有根据被加工物的外径而形成并且能够根据被加工物的外径进行装卸变更的卡盘工作台，至少卡盘工作台被着色成按照被加工物的每个外径尺寸而设定的颜色，在与被加工物的外径尺寸对应地设定加工装置的变更的显示单元的尺寸变更设定画面(73)上，显示按照被加工物的每个外径而设定的颜色。
-
公开(公告)号：CN104716093A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201410721292.8
申请日：2014-12-02
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 佐胁悟志
IPC: H01L21/78 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种封装基板的分割方法。该封装基板的分割方法以使封装尺寸处于尺寸容许值内的方式，将封装基板分割为各个封装器件。封装基板的分割方法具有如下工序：根据分割预定线的位置坐标，检测分割预定线之间的指标尺寸；判定指标尺寸是否处于封装器件的规格内；在指标尺寸处于规格外的情况下，将分割预定线的位置坐标校正为处于规格内；以及在指标尺寸处于规格内的情况下，沿着检测时的分割预定线，对封装基板进行加工，在指标尺寸处于规格外的情况下，沿着校正后的分割预定线，对封装基板进行加工。
-
公开(公告)号：CN1935480A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200610151816.X
申请日：2006-09-13
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明的目的是，在对形成在保持于卡盘台上的晶片上的预定分离线实施加工而分割为器件时，能高效地使预定分离线与卡盘台的移动方向一致、提高生产率。不仅配设着用于识别检测预定分离线的对准机构(8)的位置信息的线性标尺(334)，而且在卡盘台(2)的移动方向，也配设了用于识别卡盘台(2)位置信息的线性标尺(224)。用两个线性标尺(334、224)的读取值，使预定分离线与卡盘台(2)的移动方向一致地修正晶片的朝向。
-
-
公开(公告)号：CN107919300A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201710859238.3
申请日：2017-09-21
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 佐胁悟志
IPC: H01L21/67 , H04B10/116
CPC classification number: Y02P90/02 , H01L21/67155 , H04B10/116
Abstract: 提供一种加工装置，在多个装置之间对装置信息进行发送接收而不会引起信息泄露。对被加工物(W)进行加工的加工装置(10)具有：卡盘工作台(12)，其对被加工物进行保持；加工单元，其对保持在卡盘工作台上的被加工物进行加工；控制单元(15)，其对卡盘工作台和加工单元进行控制；输入单元(14)，其对控制单元输入加工条件；存储部(16)，其对输入单元所输入的加工条件进行存储；以及LED指示灯(19)，其发出可见光而对运转状况进行通知，该加工装置构成为通过可见光在与其他加工装置之间对装置信息进行发送接收。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
24
records
(took 0.023 seconds)
