公开(公告)号：CN113964074A

公开(公告)日：2022-01-21

申请号：CN202110812287.8

申请日：2021-07-19

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 木内逸人 ,  大室喜洋 ,  樱井孝寿 ,  堀真一郎

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供载体板的去除方法，能够容易地将载体板从工件去除。载体板的去除方法从借助临时粘接层而设置在载体板的正面上的工件将载体板去除，该方法包含如下的工序：阶梯差部形成工序，从设置有工件的正面侧沿着载体板的外周缘对载体板的外周部进行加工，形成载体板的背面侧比载体板的正面侧向侧方突出的阶梯差部；粘贴工序，在工件的在与载体板相反的一侧露出的正面上粘贴粘接带，并且将粘接带的外周部粘贴在环状的框架上；保持工序，在将工件定位于载体板的上方的状态下利用保持单元隔着粘接带对工件从上方进行保持；和载体板去除工序，利用推压部件对阶梯差部施加朝下的力而使载体板向远离工件的方向移动，将载体板从工件去除。

公开(公告)号：CN116552102A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202310118682.5

申请日：2023-02-03

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 木内逸人 ,  堀真一郎 ,  山本直子 ,  大久保广成 ,  杉山智瑛 ,  佐佐木翔平 ,  松田智人 ,  襟立真奈 ,  佐胁悟志 ,  田尻一隆 ,  稻员进

IPC: B41F16/00 ,  B41F33/16 ,  B41M1/26 ,  B41M3/12

Abstract: 提供基板处理装置和基板处理方法，在对框架单元的基板实施处理后观察框架单元而判定是否处理完成。基板处理装置(1)对借助支承部件(91)在框架(92)的开口中支承有基板(90)的框架单元(9)进行处理，该装置具有：保持工作台(3)，其具有对支承部件的至少一部分和基板进行保持的保持面(302)；处理单元(16)，其对框架单元进行处理，保持面具有：保持基板的基板保持区域(306)；支承部件保持区域(307)，其对基板与框架之间露出的支承部件进行保持，支承部件保持区域包含形成为凹状的转印部(308)，将支承部件吸引保持于支承部件保持区域而将转印部转印至支承部件，作为实施了处理单元的处理的标记。