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公开(公告)号：CN114156197A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202111024676.0
申请日：2021-09-02
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供紫外线照射装置，其能够减少向照射空间提供的惰性气体的量和提供时间。紫外线照射装置(1)具有：保持工作台(10)，其具有透过紫外线的保持面(15)，该保持工作台将框架单元(110)的粘接带(105)侧保持在保持面上；紫外线照射单元(20)，其设置于保持工作台的下方，向粘接带照射紫外线；盖(30)，该盖的外周部载置在环状框架(106)上，在该盖与环状框架之间形成密闭空间(60)；以及驱动单元(40)，其使盖与该保持工作台相对地接近和远离。盖(30)具有大气开放孔(32)和与惰性气体提供源(39)连接而向盖(30)与框架单元(110)之间提供惰性气体的气体提供孔(34)。
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公开(公告)号：CN111276427B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN201911199414.0
申请日：2019-11-29
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供晶片分割装置，将晶片分割成各个芯片时飞散的粉尘不会附着于芯片的正面，防止品质降低。该晶片分割装置包含：盒台；第一搬出搬入单元；第一临时接收单元，其具有一对第一导轨和导轨开闭部；翻转单元，其旋转180度而使框架的正面和背面翻转；搬送单元，其使被翻转的框架移动；第二临时接收单元，其具有一对第二导轨；第二搬出搬入单元；第三临时接收单元，其具有一对第三导轨和导轨动作部；框架升降单元；分割单元；吸引台，其对已分割成芯片的晶片进行吸引保持而维持芯片与芯片之间的间隔；以及带收缩单元，其对松弛的粘接带进行加热而使粘接带收缩。
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公开(公告)号：CN116913847A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310392274.9
申请日：2023-04-13
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/687 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供保持单元，其能够检查是否能够利用保持工作台适当地保持对象物。该保持单元利用保持工作台的保持面来保持对象物，其中，该保持单元具有：固定机构，其将对象物固定于保持面；移动机构，其使固定机构移动；以及判定部，固定机构具有：夹压部件，其能够配置于夹压对象物而将对象物固定于保持面的固定位置和释放对象物的释放位置；以及施力部件，其将夹压部件向固定位置侧施力，移动机构具有：推压部件，其对夹压部件进行推压；以及致动器，其使推压部件移动而将夹压部件定位于释放位置，判定部根据使夹压部件从固定位置移动至释放位置时的致动器的推压力来判定施力部件处于正常状态还是异常状态。
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公开(公告)号：CN116207005A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202211499432.2
申请日：2022-11-28
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供扩展装置，该扩展装置能够抑制由于对片材就加热而产生的异物附着于被加工物的可能性，并且能够抑制保持工作台被加热的可能性，并且能够抑制片材从保持工作台浮起的可能性。扩展装置包含：框架固定部，其对被加工物单元的环状框架进行固定；保持工作台，其对被加工物进行保持；扩张单元，其对片材进行扩张；加热单元，其对被加工物的外周侧与环状框架的内周缘之间的片材进行加热；以及罩，其覆盖保持工作台所保持的被加工物。罩在通过加热单元对片材进行加热时覆盖被加工物。
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公开(公告)号：CN111276427A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201911199414.0
申请日：2019-11-29
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供晶片分割装置，将晶片分割成各个芯片时飞散的粉尘不会附着于芯片的正面，防止品质降低。该晶片分割装置包含：盒台；第一搬出搬入单元；第一临时接收单元，其具有一对第一导轨和导轨开闭部；翻转单元，其旋转180度而使框架的正面和背面翻转；搬送单元，其使被翻转的框架移动；第二临时接收单元，其具有一对第二导轨；第二搬出搬入单元；第三临时接收单元，其具有一对第三导轨和导轨动作部；框架升降单元；分割单元；吸引台，其对已分割成芯片的晶片进行吸引保持而维持芯片与芯片之间的间隔；以及带收缩单元，其对松弛的粘接带进行加热而使粘接带收缩。
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