公开(公告)号：CN116153807A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202211402795.X

申请日：2022-11-10

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 大久保广成

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供加工装置，其能够进行高精度的信息共享。加工装置(1)具有：保持工作台(10)，其对被加工物(200)进行保持；加工单元(20)，其对保持工作台所保持的被加工物实施加工；显示单元(110)，其显示各种信息；以及控制单元(100)，控制单元包含：动态图像输入部(101)，其被输入由拍摄装置(70)进行拍摄而获取的动态图像；动态图像存储部(102)，其存储输入到动态图像输入部的动态图像；以及动态图像播放部(103)，其播放存储于动态图像存储部的动态图像，动态图像输入部(101)使从拍摄装置输入的动态图像显示于显示单元，并且动态图像播放部(103)使要播放的动态图像显示于显示单元。

公开(公告)号：CN106920775B

公开(公告)日：2021-02-19

申请号：CN201611166077.1

申请日：2016-12-16

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 大久保广成 ,  岩本拓

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/66

Abstract: 提供一种晶片的加工方法。在带金属图案的晶片中也能够在不受金属图案的影响的情况下对切削槽进行检测，并高精度地加工。使切削装置的存储单元存储有形成于晶片的金属图案(17、18)的周期和位置信息，对分割预定线进行检测，沿着分割预定线形成切削槽，根据预先存储的金属图案(17、18)的周期和位置信息，在切削槽的形成中，利用拍摄单元对包含在金属图案(17、18)的位置以外的位置上所形成的切削槽在内的加工区域进行拍摄，对切削槽的位置与所设定的加工位置的位置关系进行测量。能够在不受因加工金属图案而产生的毛刺等的影响的情况下进行切口检查，能够以较高的加工精度进行加工。

公开(公告)号：CN111564386A

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN202010081388.8

申请日：2020-02-06

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 大久保广成

IPC: H01L21/67 ,  G06F3/0482 ,  G06F3/0484 ,  G06F3/0488

Abstract: 提供加工装置，能够实现操作者的操作错误的降低。该加工装置具有：操作面板，其显示将晶片的加工条件输入的输入画面(80)；以及控制单元，其对各结构要素进行控制，在对输入画面(80)的该区域的操作进行限制的蒙版(86)上显示：备忘录信息(88a～88c)，它们由操作者在蒙版(86)上输入；以及备忘录删除按钮(90a～90c)，它们具有将备忘录信息(88a～88c)从该蒙版(86)删除或将该蒙版(86)从输入画面(80)删除的功能。

公开(公告)号：CN106141444A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610318008.1

申请日：2016-05-13

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 小田中健太郎 ,  大久保广成 ,  川崎善太郎

IPC: B23K26/364 ,  B23K26/042 ,  B23K26/70

Abstract: 一种激光加工装置，在加工进给构件中产生了偏转的情况下检测偏转是否在容许范围内。激光加工装置(2)中包含：激光光线照射构件(8)，其照射激光光线；加工进给构件(21)，其对保持晶片的卡盘工作台(40)进行加工进给；分度进给构件(22)，其对卡盘工作台(40)和激光光线照射构件(8)相对地进行分度进给；拍摄单元(70)；和控制器(9)，控制器(9)包含：目标图案检测部(90)，其根据形成在所拍摄的器件上的图案与关键图案的匹配来检测目标图案；间隔检测部(91)，其对目标图案与通过烧蚀加工而形成的槽在Y轴方向上的间隔进行检测；和映射制作部(92)，其制作示出目标图案与通过烧蚀加工形成在分割预定线(S)上的槽在Y轴方向上的间隔的映射。

公开(公告)号：CN105643094A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201510836721.0

申请日：2015-11-26

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 小田切航 ,  根桥功一 ,  约耳·科维尔 ,  大久保广成 ,  筑地修一郎 ,  大庭龙吾 ,  小田中健太郎

IPC: B23K26/08 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/067 ,  B23K26/38 ,  B23K26/402 ,  B23K26/064 ,  B23K101/40

Abstract: 本发明提供一种激光加工装置，其能够监视通过激光光线照射单元而照射的激光光线的输出变化和激光光线的照射位置。激光加工装置的激光光线照射单元包括：脉冲激光振荡器；聚光器，其会聚脉冲激光光线而对被保持于卡盘台上的被加工物照射；分色镜，其配设于脉冲激光振荡器与聚光器之间；闪光照射单元，其对分色镜与聚光器之间的路径照射光；分束器，其配设于闪光照射单元与分色镜之间；以及摄像单元，其配设于通过分束器而分支的路径上。控制单元按照被脉冲激光振荡器振荡出而对被保持于卡盘台上的被加工物照射的脉冲激光光线的时机使闪光照射单元和摄像单元进行工作，并根据来自摄像单元的图像信号检测加工状态。

公开(公告)号：CN104842075A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201510082171.8

申请日：2015-02-15

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 法积大吾 ,  大久保广成

IPC: B23K26/364 ,  B23K26/402 ,  B23K26/064 ,  B23K26/03

Abstract: 本发明提供一种激光加工槽的检测方法，其能够抑制粗槽的位置偏移对器件的影响。激光加工槽的检测方法包括第1切口检查步骤(ST1)和第2切口检查步骤(ST3)。在第1切口检查步骤(ST1)中，利用第1激光光线在分割预定线处形成第1槽，并在形成第2槽之前，利用摄像构件对第1槽进行摄像，检测出第1槽的位置。在第2切口检查步骤(ST3)中，利用第2激光光线在晶片的没有形成第1槽的外周剩余区域的分割预定线处形成第2槽，并利用摄像构件对第2槽进行摄像，检测出第2槽的位置。在激光加工槽的检测方法中，检测出第1槽和第2槽的偏移，将第1槽和第2槽定位在规定的位置。

公开(公告)号：CN103033130A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210367278.3

申请日：2012-09-28

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 吉川敏行 ,  大久保广成 ,  武田昇

IPC: G01B11/00 ,  B23K26/00

CPC classification number: B23K26/048 ,  B23K26/00 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/56 ,  H01L21/30 ,  H01L21/304 ,  H01L21/3043 ,  H01L2221/00

Abstract: 一种激光加工装置的聚光光斑位置检测方法，包括：通过聚光器会聚的激光束的聚光光斑的设计值和板状物的厚度设定聚光器在Z轴方向的基准位置的基准位置设定步骤；设定对聚光器进行定位的检测位置的从起点到终点的多个Z轴方向位置的检测位置设定步骤；依次将聚光器定位于从起点到终点的检测位置，每当变更聚光器的检测位置时启动分度进给构件，以规定间隔分度进给，在聚光器的各检测位置在板状物分别形成规定长度的激光加工槽的激光加工槽形成步骤；通过摄像构件对在板状物形成的激光加工槽进行摄像的激光加工槽摄像步骤；以及使激光加工槽摄像步骤摄像的激光加工槽对应于该检测位置的从起点到终点的各检测位置显示于一条直线的激光加工槽显示步骤。

公开(公告)号：CN107785311B

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN201710705687.2

申请日：2017-08-17

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 吉田侑太 ,  大久保广成

IPC: H01L21/78

Abstract: 提供封装晶片的加工方法，能够使模制树脂残留于封装器件的侧面。一种封装晶片的加工方法，包含如下的步骤：模制树脂去除步骤(ST3)，使封装晶片的填充有模制树脂的槽在外周剩余区域露出；保持步骤(ST5)，使槽露出而对封装晶片进行保持；朝向调整步骤(ST6)，使槽与形成分割槽时对卡盘工作台进行加工进给的加工进给方向平行；坐标登记步骤(ST7)，对在外周缘露出的多个槽的两个端部进行拍摄，根据拍摄图像对槽的两个端部或单侧端部的坐标信息进行登记；以及分割槽形成步骤(ST8)，根据所登记的槽的坐标信息，计算出应沿着槽形成的分割槽的位置，并沿着槽形成分割槽。

公开(公告)号：CN111834255A

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN202010299373.9

申请日：2020-04-16

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 大久保广成 ,  周楚轩

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/66

Abstract: 提供分割加工装置。分割加工装置(1)具有：工作台(30)，其包含具有保持面的板状的透明板(300)和从下方对保持面进行照明的下照明(302)；第1存储部(90)，其对第1图像进行存储，该第1图像是在将下照明点亮并利用拍摄单元(8)对保持面所保持的通过分割单元(60)形成有切缝的被加工物的切缝进行拍摄时由下照明光透过而显现得较白的部分和下照明光由被加工物遮蔽而显现得较黑的部分构成的；白色像素检测部(98)，其对第1图像在与间隔道的延伸方向垂直的方向上有无白色部分的像素进行确认；以及判断部(97)，其在白色像素检测部未能够检测到白色像素时判断为切缝不良，在能够检测到白色像素时判断为切缝正常地形成。

公开(公告)号：CN106346131B

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201610559368.0

申请日：2016-07-15

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 小田切航 ,  岩本拓 ,  小田中健太郎 ,  大久保广成 ,  筑地修一郎 ,  根桥功一 ,  约耳·科维尔

IPC: B23K26/364 ,  B23K26/03 ,  B23K26/08 ,  B23K26/402 ,  B23K26/70 ,  B23K26/064

Abstract: 提供激光加工装置，对因激光光线的输出变化或在光学系统中产生的畸变而导致的激光加工槽的宽度变化进行监视。该装置的激光光线照射构件包含：脉冲激光光线振荡构件；聚光器，其对脉冲激光光线进行会聚而照射到保持在卡盘工作台上的被加工物；分色镜，其配设在脉冲激光光线振荡构件与聚光器之间；闪光灯光照射构件，其对配设分色镜和聚光器的路径照射光；分束器，其配设在闪光灯光照射构件与分色镜之间；和拍摄构件，其配设在借助分束器而分支的路径上。控制构件使闪光灯光照射构件和拍摄构件按照照射到被加工物的脉冲激光光线的时机进行动作，根据来自拍摄构件的图像信号对刚刚照射了脉冲激光光线后的激光加工槽的宽度进行检测。