公开(公告)号：CN115432872A

公开(公告)日：2022-12-06

申请号：CN202210619950.7

申请日：2022-06-02

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 稻员进 ,  田尻一隆

IPC: C02F9/08 ,  H01L21/67 ,  C02F103/34

Abstract: 提供清洗装置，削减纯水生成装置的设置空间，使清洗水的水质管理容易，将向被清洗物提供清洗水的机构简化，提高向被清洗物提供清洗水的效率。该清洗装置使用清洗水清洗被清洗物，回收废液使纯水再生并循环，具有：保持工作台，其保持被清洗物；清洗水提供喷嘴，其向该保持工作台所保持的被清洗物提供清洗水；废液罐，其将使用后的清洗水收纳为废液；废液泵，其从该废液罐汲取该废液；过滤器，其过滤该废液泵所汲取的废液而精制成清水；清水罐，其收纳该清水；紫外光源，其向该清水照射紫外线；清水泵，其从该清水罐汲取该清水；离子交换树脂单元，其使该清水泵所汲取的该清水与离子交换树脂接触而精制纯水；电阻率值计，其测量该纯水的电阻率值。

公开(公告)号：CN116552102A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202310118682.5

申请日：2023-02-03

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 木内逸人 ,  堀真一郎 ,  山本直子 ,  大久保广成 ,  杉山智瑛 ,  佐佐木翔平 ,  松田智人 ,  襟立真奈 ,  佐胁悟志 ,  田尻一隆 ,  稻员进

IPC: B41F16/00 ,  B41F33/16 ,  B41M1/26 ,  B41M3/12

Abstract: 提供基板处理装置和基板处理方法，在对框架单元的基板实施处理后观察框架单元而判定是否处理完成。基板处理装置(1)对借助支承部件(91)在框架(92)的开口中支承有基板(90)的框架单元(9)进行处理，该装置具有：保持工作台(3)，其具有对支承部件的至少一部分和基板进行保持的保持面(302)；处理单元(16)，其对框架单元进行处理，保持面具有：保持基板的基板保持区域(306)；支承部件保持区域(307)，其对基板与框架之间露出的支承部件进行保持，支承部件保持区域包含形成为凹状的转印部(308)，将支承部件吸引保持于支承部件保持区域而将转印部转印至支承部件，作为实施了处理单元的处理的标记。