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公开(公告)号：CN100527372C
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200380100334.6
申请日：2003-12-24
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L21/60 , H01L21/288 , H01L21/3205 , H01L29/84 , C23C18/16
CPC classification number: G01L19/147 , B81B7/0012 , B81B2207/07 , G01F1/34 , G01F1/692 , G01F15/006 , G01L19/0645 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/10 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05073 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05558 , H01L2224/05644 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/48475 , H01L2224/48644 , H01L2224/48699 , H01L2224/48744 , H01L2224/48799 , H01L2224/48844 , H01L2224/73265 , H01L2224/85051 , H01L2224/8592 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15788 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
Abstract: 一种电镀半导体晶片同时维持所镀薄膜厚度均匀的方法，防止在晶片背面淀积并且防止在后续步骤中污染。在半导体晶片的铝电极上间接形成连接端子，在晶片背面由绝缘体覆盖的情况下进行非电解地电镀。优选的是，所述绝缘体是作为构成产品一部分的玻璃衬底。半导体型传感器展现了对腐蚀介质提高了的耐腐蚀性。在半导体衬底上，所述半导体型传感器具有用于检测腐蚀介质的物理量或者化学成分的结构部分以及电量转换元件，并且具有多个焊点，所述焊点是用于向外部单元发送检测到的电信号的输出端子，其中所述焊点利用贵重金属保护。
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公开(公告)号：CN1692484A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200380100334.6
申请日：2003-12-24
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L21/60 , H01L21/288 , H01L21/3205 , H01L29/84 , C23C18/16
CPC classification number: G01L19/147 , B81B7/0012 , B81B2207/07 , G01F1/34 , G01F1/692 , G01F15/006 , G01L19/0645 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/10 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05073 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05558 , H01L2224/05644 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/48475 , H01L2224/48644 , H01L2224/48699 , H01L2224/48744 , H01L2224/48799 , H01L2224/48844 , H01L2224/73265 , H01L2224/85051 , H01L2224/8592 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15788 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
Abstract: 一种电镀半导体晶片同时维持所镀薄膜厚度均匀的方法，防止在晶片背面淀积并且防止在后续步骤中污染。在半导体晶片的铝电极上间接形成连接端子，在晶片背面由绝缘体覆盖的情况下进行非电解地电镀。优选的是，所述绝缘体是作为构成产品一部分的玻璃衬底。半导体型传感器展现了对腐蚀介质提高了的耐腐蚀性。在半导体衬底上，所述半导体型传感器具有用于检测腐蚀介质的物理量或者化学成分的结构部分以及电量转换元件，并且具有多个焊点，所述焊点是用于向外部单元发送检测到的电信号的输出端子，其中所述焊点利用贵重金属保护。
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公开(公告)号：CN1763941A
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN200510114140.2
申请日：2005-10-18
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/485 , H01L21/28
CPC classification number: H01L24/05 , H01L23/051 , H01L23/24 , H01L24/03 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L2224/04042 , H01L2224/05557 , H01L2224/05558 , H01L2224/05624 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48624 , H01L2224/48724 , H01L2224/73265 , H01L2224/83194 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体器件包括：半导体基片(1)；布置在所述基片(1)的表面上的铝电极(11)；布置在铝电极(11)上并且具有开孔(12a)的保护膜(12)；和透过保护膜(12)的开孔(12a)而布置在铝电极(11)的表面上的金属化电极(13)。所述铝电极(11)的表面包括凹部(11a)。所述凹部(11a)具有开口侧和底部侧，底部侧比开口侧宽。在这种器件中，金属化电极(13)的凹部和凸部变小了。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102418126A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201110285433.2
申请日：2011-09-23
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 为了提供一种电镀方法和设备，其不需要为每个处理步骤准备单独的处理槽，并因此使得设备在尺寸方面能够减小，此外其能减少处理溶液的使用量。一种电镀设备，其将电镀液馈送至其中布置有电极的处理槽并电镀由金属制成的工件，以便执行电镀，该电镀设备的特征在于设置有：多根管道，其连接至处理槽的外壁；和切换阀，其设置成能够在外壁的内侧处旋转，并且其具有至少一个馈送端口以便使选自多根处理溶液馈送管的至少一根处理溶液馈送管与处理槽连通。
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公开(公告)号：CN101145532B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200710166820.8
申请日：2003-12-24
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: G01L19/147 , B81B7/0012 , B81B2207/07 , G01F1/34 , G01F1/692 , G01F15/006 , G01L19/0645 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/10 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05073 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05558 , H01L2224/05644 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/48475 , H01L2224/48644 , H01L2224/48699 , H01L2224/48744 , H01L2224/48799 , H01L2224/48844 , H01L2224/73265 , H01L2224/85051 , H01L2224/8592 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15788 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
Abstract: 一种电镀半导体晶片同时维持所镀薄膜厚度均匀的方法，防止在晶片背面淀积并且防止在后续步骤中污染。在半导体晶片的铝电极上间接形成连接端子，在晶片背面由绝缘体覆盖的情况下进行非电解地电镀。优选的是，所述绝缘体是作为构成产品一部分的玻璃衬底。半导体型传感器展现了对腐蚀介质提高了的耐腐蚀性。在半导体衬底上，所述半导体型传感器具有用于检测腐蚀介质的物理量或者化学成分的结构部分以及电量转换元件，并且具有多个焊点，所述焊点是用于向外部单元发送检测到的电信号的输出端子，其中所述焊点利用贵重金属保护。
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公开(公告)号：CN102418126B
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201110285433.2
申请日：2011-09-23
Applicant: 株式会社电装
Abstract: [问题]为了提供一种电镀方法和设备，其不需要为每个处理步骤准备单独的处理槽，并因此使得设备在尺寸方面能够减小，此外其能减少处理溶液的使用量。[解决方案]一种电镀设备，其将电镀液馈送至其中布置有电极的处理槽并电镀由金属制成的工件，以便执行电镀，该电镀设备的特征在于设置有：多根管道，其连接至处理槽的外壁；和切换阀，其设置成能够在外壁的内侧处旋转，并且其具有至少一个馈送端口以便使选自多根处理溶液馈送管的至少一根处理溶液馈送管与处理槽连通。
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公开(公告)号：CN100481425C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200510114140.2
申请日：2005-10-18
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/485 , H01L21/28
CPC classification number: H01L24/05 , H01L23/051 , H01L23/24 , H01L24/03 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L2224/04042 , H01L2224/05557 , H01L2224/05558 , H01L2224/05624 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48624 , H01L2224/48724 , H01L2224/73265 , H01L2224/83194 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体器件包括：半导体基片(1)；布置在所述基片(1)的表面上的铝电极(11)；布置在铝电极(11)上并且具有开孔(12a)的保护膜(12)；和透过保护膜(12)的开孔(12a)而布置在铝电极(11)的表面上的金属化电极(13)。所述铝电极(11)的表面包括凹部(11a)。所述凹部(11a)具有开口侧和底部侧，底部侧比开口侧宽。在这种器件中，金属化电极(13)的凹部和凸部变小了。
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公开(公告)号：CN101145532A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200710166820.8
申请日：2003-12-24
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: G01L19/147 , B81B7/0012 , B81B2207/07 , G01F1/34 , G01F1/692 , G01F15/006 , G01L19/0645 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/10 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05073 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05558 , H01L2224/05644 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/48475 , H01L2224/48644 , H01L2224/48699 , H01L2224/48744 , H01L2224/48799 , H01L2224/48844 , H01L2224/73265 , H01L2224/85051 , H01L2224/8592 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15788 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
Abstract: 一种电镀半导体晶片同时维持所镀薄膜厚度均匀的方法，防止在晶片背面淀积并且防止在后续步骤中污染。在半导体晶片的铝电极上间接形成连接端子，在晶片背面由绝缘体覆盖的情况下进行非电解地电镀。优选的是，所述绝缘体是作为构成产品一部分的玻璃衬底。半导体型传感器展现了对腐蚀介质提高了的耐腐蚀性。在半导体衬底上，所述半导体型传感器具有用于检测腐蚀介质的物理量或者化学成分的结构部分以及电量转换元件，并且具有多个焊点，所述焊点是用于向外部单元发送检测到的电信号的输出端子，其中所述焊点利用贵重金属保护。
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