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公开(公告)号：CN107407604B
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201680015250.X
申请日：2016-04-04
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 第2壳体(40)具备比螺纹部(45)更向与第1壳体(10)侧相反的一侧突出、且在安装于被安装部件(60)时位于通路(61)内的突出部(46)。而且，在突出部(46)上，在第2壳体(40)安装于被安装部件时，在从测定介质的流动方向观察突出部的外周侧面时，在该外周侧面中的能够目视确认到的区域形成开口部(47)，并且具有流动方向变化部(42a、48)，该流动方向变化部(42a、48)使从通路(61)经由开口部(47)导入到导入孔(42)内的测定介质的流动方向从沿着通路(61)的方向变化为朝向传感器部(22)的方向。
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公开(公告)号：CN101145532A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200710166820.8
申请日：2003-12-24
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: G01L19/147 , B81B7/0012 , B81B2207/07 , G01F1/34 , G01F1/692 , G01F15/006 , G01L19/0645 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/10 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05073 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05558 , H01L2224/05644 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/48475 , H01L2224/48644 , H01L2224/48699 , H01L2224/48744 , H01L2224/48799 , H01L2224/48844 , H01L2224/73265 , H01L2224/85051 , H01L2224/8592 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15788 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
Abstract: 一种电镀半导体晶片同时维持所镀薄膜厚度均匀的方法，防止在晶片背面淀积并且防止在后续步骤中污染。在半导体晶片的铝电极上间接形成连接端子，在晶片背面由绝缘体覆盖的情况下进行非电解地电镀。优选的是，所述绝缘体是作为构成产品一部分的玻璃衬底。半导体型传感器展现了对腐蚀介质提高了的耐腐蚀性。在半导体衬底上，所述半导体型传感器具有用于检测腐蚀介质的物理量或者化学成分的结构部分以及电量转换元件，并且具有多个焊点，所述焊点是用于向外部单元发送检测到的电信号的输出端子，其中所述焊点利用贵重金属保护。
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公开(公告)号：CN101145532B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200710166820.8
申请日：2003-12-24
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: G01L19/147 , B81B7/0012 , B81B2207/07 , G01F1/34 , G01F1/692 , G01F15/006 , G01L19/0645 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/10 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05073 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05558 , H01L2224/05644 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/48475 , H01L2224/48644 , H01L2224/48699 , H01L2224/48744 , H01L2224/48799 , H01L2224/48844 , H01L2224/73265 , H01L2224/85051 , H01L2224/8592 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15788 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
Abstract: 一种电镀半导体晶片同时维持所镀薄膜厚度均匀的方法，防止在晶片背面淀积并且防止在后续步骤中污染。在半导体晶片的铝电极上间接形成连接端子，在晶片背面由绝缘体覆盖的情况下进行非电解地电镀。优选的是，所述绝缘体是作为构成产品一部分的玻璃衬底。半导体型传感器展现了对腐蚀介质提高了的耐腐蚀性。在半导体衬底上，所述半导体型传感器具有用于检测腐蚀介质的物理量或者化学成分的结构部分以及电量转换元件，并且具有多个焊点，所述焊点是用于向外部单元发送检测到的电信号的输出端子，其中所述焊点利用贵重金属保护。
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公开(公告)号：CN1808086A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200610005464.7
申请日：2006-01-17
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01L9/04
Abstract: 一种制造压力传感器的方法，包括如下步骤：制备半导体基底(21)；在基底(21)上形成绝缘膜(22)；在绝缘膜(22)上形成第一金属膜(23)；在第一金属膜(23)和绝缘膜(22)上形成第一保护膜(25)；在第一金属膜(23)和第一保护膜(25)上形成第二保护膜(26)；在第二保护膜(26)上进行附着力减小处理，附着力是在第二保护膜(26)和第二金属膜(24，27－29)之间；在第一金属膜(23)以及第一保护膜(25)上形成第二金属膜(24，27－29)；以及去除一部分第二金属膜(24，27－29)。
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公开(公告)号：CN1480719A
公开(公告)日：2004-03-10
申请号：CN03152583.0
申请日：2003-08-05
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: G01L19/143 , B29C65/48 , B29C65/483 , B29C66/12445 , B29C66/131 , B29C66/30321 , B29C66/30325 , B29C66/3034 , B29C66/322 , B29C66/54 , B29C66/71 , B29C66/712 , B29C66/73112 , B29K2995/0067 , Y10T403/47 , Y10T403/472 , Y10T428/24777 , Y10T428/28 , B29C65/00 , B29K2067/006 , B29K2081/04
Abstract: 一种气密地结合第一体(3)和第二体(13)的结合结构，用于在其中容置传感器元件(5)。环形凸起(18)被形成在第一体(3)或第二体(13)的周端边界上。在第一体(3)和第二体(13)中另一个上形成凹入部分(17)，用于与凸起(18)结合。凹入部分(17)和凸起(18)结合，以形成内间隙(19A)和外间隙(19B)。胶(20)被填充到内间隙(19A)和外间隙(19B)内。利用胶(20)而结合的凹入部分(17)的周面和凸起(18)的周面上具有多个突起(21)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107407604A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680015250.X
申请日：2016-04-04
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 第2壳体(40)具备比螺纹部(45)更向与第1壳体(10)侧相反的一侧突出、且在安装于被安装部件(60)时位于通路(61)内的突出部(46)。而且，在突出部(46)上，在第2壳体(40)安装于被安装部件时，在从测定介质的流动方向观察突出部的外周侧面时，在该外周侧面中的能够目视确认到的区域形成开口部(47)，并且具有流动方向变化部(42a、48)，该流动方向变化部(42a、48)使从通路(61)经由开口部(47)导入到导入孔(42)内的测定介质的流动方向从沿着通路(61)的方向变化为朝向传感器部(22)的方向。
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公开(公告)号：CN100557432C
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200510092743.7
申请日：2005-08-19
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 渡边善文
CPC classification number: G01N27/223 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 一种湿度传感器，包括：树脂模制体(3)，其具有作为阻挡体的壁部分(2)；芯片(4)，其至少具有湿度传感功能，并固定到树脂模制体在壁部分内的部分上；以及端子导体(1)，其被插入模塑在树脂模制体中，并部分地引出至树脂模制体的外部。这里，端子导体电连接到树脂模制体的壁部分内的芯片上。在湿度传感器中，具有湿度传感特性的保护材料(7)填充在壁部分内，并覆盖芯片和端子导体的整个电连接部分。该湿度传感器的结构可以适用于包括具有湿度传感功能的芯片(4)的组合传感器。
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公开(公告)号：CN100432645C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200610005464.7
申请日：2006-01-17
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01L9/04
Abstract: 一种制备压力传感器的方法，包括如下步骤：制备半导体基底(21)；在基底(21)上形成绝缘膜(22)；在绝缘膜(22)上形成第一金属膜(23)；在第一金属膜(23)和绝缘膜(22)上形成第一保护膜(25)；在第一金属膜(23)和第一保护膜(25)上形成第二保护膜(26)；在第二保护膜(26)上进行附着力减小处理，附着力是在第二保护膜(26)和第二金属膜(24，27-29)之间；在第一金属膜(23)以及第一保护膜(25)上形成第二金属膜(24，27-29)；以及去除一部分第二金属膜(24，27-29)。
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公开(公告)号：CN100527372C
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200380100334.6
申请日：2003-12-24
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L21/60 , H01L21/288 , H01L21/3205 , H01L29/84 , C23C18/16
CPC classification number: G01L19/147 , B81B7/0012 , B81B2207/07 , G01F1/34 , G01F1/692 , G01F15/006 , G01L19/0645 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/10 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05073 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05558 , H01L2224/05644 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/48475 , H01L2224/48644 , H01L2224/48699 , H01L2224/48744 , H01L2224/48799 , H01L2224/48844 , H01L2224/73265 , H01L2224/85051 , H01L2224/8592 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15788 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
Abstract: 一种电镀半导体晶片同时维持所镀薄膜厚度均匀的方法，防止在晶片背面淀积并且防止在后续步骤中污染。在半导体晶片的铝电极上间接形成连接端子，在晶片背面由绝缘体覆盖的情况下进行非电解地电镀。优选的是，所述绝缘体是作为构成产品一部分的玻璃衬底。半导体型传感器展现了对腐蚀介质提高了的耐腐蚀性。在半导体衬底上，所述半导体型传感器具有用于检测腐蚀介质的物理量或者化学成分的结构部分以及电量转换元件，并且具有多个焊点，所述焊点是用于向外部单元发送检测到的电信号的输出端子，其中所述焊点利用贵重金属保护。
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公开(公告)号：CN1737554A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200510092743.7
申请日：2005-08-19
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 渡边善文
CPC classification number: G01N27/223 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 一种湿度传感器，包括：树脂模制体(3)，其具有作为阻挡体的壁部分(2)；芯片(4)，其至少具有湿度传感功能，并固定到树脂模制体在壁部分内的部分上；以及端子导体(1)，其被插入模塑在树脂模制体中，并部分地引出至树脂模制体的外部。这里，端子导体电连接到树脂模制体的壁部分内的芯片上。在湿度传感器中，具有湿度传感特性的保护材料(7)填充在壁部分内，并覆盖芯片和端子导体的整个电连接部分。该湿度传感器的结构可以适用于包括具有湿度传感功能的芯片(4)的组合传感器。
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