公开(公告)号：CN101145532B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200710166820.8

申请日：2003-12-24

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 田中宏明 ,  丰田稻男 ,  渡边善文 ,  近藤市治 ,  真山惠次 ,  阿部吉次

IPC: H01L21/60 ,  G01L9/00

CPC classification number: G01L19/147 ,  B81B7/0012 ,  B81B2207/07 ,  G01F1/34 ,  G01F1/692 ,  G01F15/006 ,  G01L19/0645 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/10 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

Abstract: 一种电镀半导体晶片同时维持所镀薄膜厚度均匀的方法，防止在晶片背面淀积并且防止在后续步骤中污染。在半导体晶片的铝电极上间接形成连接端子，在晶片背面由绝缘体覆盖的情况下进行非电解地电镀。优选的是，所述绝缘体是作为构成产品一部分的玻璃衬底。半导体型传感器展现了对腐蚀介质提高了的耐腐蚀性。在半导体衬底上，所述半导体型传感器具有用于检测腐蚀介质的物理量或者化学成分的结构部分以及电量转换元件，并且具有多个焊点，所述焊点是用于向外部单元发送检测到的电信号的输出端子，其中所述焊点利用贵重金属保护。

公开(公告)号：CN1707232B

公开(公告)日：2010-04-21

申请号：CN200510076572.9

申请日：2005-06-10

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 小田辉夫 ,  丰田稻男

IPC: G01L9/04

Abstract: 一个杆状压力传递元件(80)的一端设置在传感单元(20)中，另一端伸入并穿过发动机(200)的插入孔(201)中。该杆状元件(80)的所述另一端所暴露在的燃烧压力通过压力传递元件(80)传递给传感单元(20)以检测该燃烧压力。该压力传递元件(80)以发动机(200)的爆震频率fn共振，并且可基于该压力传递元件(80)的共振来检测该爆震频率fn。

公开(公告)号：CN1279348C

公开(公告)日：2006-10-11

申请号：CN03107340.9

申请日：2003-03-20

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 浜本和明 ,  丰田稻男

IPC: G01N27/22

CPC classification number: G01N27/225

Abstract: 电容型湿度传感器包括衬底(10)、两个电极(31、32)、钝化层(40)和一个湿度敏感层(50)。两个电极(31、32)配置于衬底(10)上并在同一平面上，而且是互相对向设置，中间有一个间隔。钝化层(40)覆盖两个电极(31、32)。湿度敏感层(50)配置于间隔上或间隔之间，并且湿度敏感层(50)的介电常数相应于湿度而改变。随着间隔的加宽，湿度传感器中的滞后减小。特别是，当间隔等于钝化层(40)两倍或更大时，滞后可减小到小于相对湿度的10%RH。

公开(公告)号：CN100524873C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200510065121.5

申请日：2005-04-08

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 寺亮之介 ,  丰田稻男 ,  铃木康利

IPC: H01L43/08 ,  H01L43/12

CPC classification number: G11B5/39 ,  G11C11/161 ,  H01L43/08 ,  H01L43/12

Abstract: 一种隧道磁阻(TMR)器件，其具有包含一个下端电极层、一个钉扎层、一个隧道势垒层、一个自由层和一个上端电极层的结构，其可在基底上连续地形成。该隧道势垒层基本上具有化学计量组成。该隧道势垒层可为由ALD法形成的氧化铝薄膜。

公开(公告)号：CN101145532A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200710166820.8

申请日：2003-12-24

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 田中宏明 ,  丰田稻男 ,  渡边善文 ,  近藤市治 ,  真山惠次 ,  阿部吉次

IPC: H01L21/60 ,  G01L9/00

CPC classification number: G01L19/147 ,  B81B7/0012 ,  B81B2207/07 ,  G01F1/34 ,  G01F1/692 ,  G01F15/006 ,  G01L19/0645 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/10 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

Abstract: 一种电镀半导体晶片同时维持所镀薄膜厚度均匀的方法，防止在晶片背面淀积并且防止在后续步骤中污染。在半导体晶片的铝电极上间接形成连接端子，在晶片背面由绝缘体覆盖的情况下进行非电解地电镀。优选的是，所述绝缘体是作为构成产品一部分的玻璃衬底。半导体型传感器展现了对腐蚀介质提高了的耐腐蚀性。在半导体衬底上，所述半导体型传感器具有用于检测腐蚀介质的物理量或者化学成分的结构部分以及电量转换元件，并且具有多个焊点，所述焊点是用于向外部单元发送检测到的电信号的输出端子，其中所述焊点利用贵重金属保护。

公开(公告)号：CN1308663C

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200510006285.0

申请日：2005-02-02

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 田中宏明 ,  丰田稻男 ,  铃木康利

IPC: G01L1/16 ,  G01L9/00

CPC classification number: G01L1/18 ,  G01L9/0042 ,  G01L9/0058 ,  G01L23/18 ,  G01L23/22

Abstract: 本发明涉及一种压力传感器，包括：壳体(11)；具有测量仪电阻器(5)的传感器芯片(1)；设置在所述测量仪电阻器(5)上的凸起部(2)；能够随压力变形的金属隔膜(17)；以及设置在所述金属隔膜(17)与所述凸起部(2)之间的载荷传输部件(18)。壳体(11)容纳传感器芯片(1)、凸起部(2)和载荷传输部件(18)。壳体(11)由金属隔膜(17)覆盖。以这样一种方式检测施加于隔膜(17)的压力，即，与压力相对应的载荷通过金属隔膜(17)、载荷传输部件(18)和凸起部(2)被施加到测量仪电阻器(5)，从而根据测量仪电阻器(5)的电阻变化测量压力。测量仪电阻器(5)大于凸起部(2)。

公开(公告)号：CN100522701C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200710096057.6

申请日：2007-04-10

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 杉浦真纪子 ,  吉田贵彦 ,  丰田稻男

IPC: B60R21/0136 ,  G01S15/93

CPC classification number: B60R21/0134 ,  B60R21/013 ,  B60R21/0132 ,  B60R21/01338 ,  B60R21/0136 ,  B60R21/36 ,  B60R2021/01322 ,  G01S15/931 ,  G01S2015/938

Abstract: 用于车辆的碰撞检测装置包括：第一方向信号输出单元(30)，其检测靠近或接触车辆的检测对象所辐射的热射线的强度，从而输出第一方向信号；第二方向信号输出单元(30)，其检测由发送部件(19)发送并被检测对象反射的超声波，从而输出第二方向信号；撞击信号输出单元(27)，其检测车辆上的撞击以输出撞击信号；以及控制单元(21)。在确定第一方向信号和第二方向信号之间的差别在第一预定范围内并且输出撞击信号的情况下，该控制单元(21)确定发生了车辆与人之间的碰撞。

公开(公告)号：CN101054078A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200710096057.6

申请日：2007-04-10

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 杉浦真纪子 ,  吉田贵彦 ,  丰田稻男

IPC: B60R21/0136 ,  G01S15/93

CPC classification number: B60R21/0134 ,  B60R21/013 ,  B60R21/0132 ,  B60R21/01338 ,  B60R21/0136 ,  B60R21/36 ,  B60R2021/01322 ,  G01S15/931 ,  G01S2015/938

Abstract: 用于车辆的碰撞检测装置包括：第一方向信号输出单元(30)，其检测靠近或接触车辆的检测对象所辐射的热射线的强度，从而输出第一方向信号；第二方向信号输出单元(30)，其检测由发送部件(19)发送并被检测对象反射的超声波，从而输出第二方向信号；撞击信号输出单元(27)，其检测车辆上的撞击以输出撞击信号；以及控制单元(21)。在确定第一方向信号和第二方向信号之间的差别在第一预定范围内并且输出撞击信号的情况下，该控制单元(21)确定发生了车辆与人之间的碰撞。

公开(公告)号：CN1651883A

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN200510006285.0

申请日：2005-02-02

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 田中宏明 ,  丰田稻男 ,  铃木康利

IPC: G01L1/16 ,  G01L9/00

CPC classification number: G01L1/18 ,  G01L9/0042 ,  G01L9/0058 ,  G01L23/18 ,  G01L23/22

Abstract: 本发明涉及一种压力传感器，包括：壳体(11)；具有测量仪电阻器(5)的传感器芯片(1)；设置在所述测量仪电阻器(5)上的凸起部(2)；能够随压力变形的金属隔膜(17)；以及设置在所述金属隔膜(17)与所述凸起部(2)之间的载荷传输部件(18)。壳体(11)容纳传感器芯片(1)、凸起部(2)和载荷传输部件(18)。壳体(11)由金属隔膜(17)覆盖。以这样一种方式检测施加于隔膜(17)的压力，即，与压力相对应的载荷通过金属隔膜(17)、载荷传输部件(18)和凸起部(2)被施加到测量仪电阻器(5)，从而根据测量仪电阻器(5)的电阻变化测量压力。测量仪电阻器(5)大于凸起部(2)。

公开(公告)号：CN1287134C

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200410007486.8

申请日：2004-03-05

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 胜间田卓 ,  丰田稻男 ,  田中宏明

IPC: G01L1/22

CPC classification number: G01L1/2281 ,  G01L9/0054 ,  G01L9/065

Abstract: 一种半导体压力传感器包括：半导体衬底(10)，该衬底具有用于接受压力的隔膜(30)和用于检测对应该压力的隔膜(30)的变形的桥电路。该桥电路包括一对第一测量电阻器(41、44)和一对第二测量电阻器(42a、43a)。第一测量电阻器(41、44)设置在隔膜(30)的中心，第二测量电阻器(42a、43a)设置在隔膜(30)的周边。每个第一测量电阻器(41、44)的第一电阻(RA、RD)大于每个第二测量电阻器(42a、43a)的第二电阻(RB1、RC1)。提高了该传感器的TNO特性，因此该传感器具有高检测精度。