电镀设备和电镀方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102418126A

    公开(公告)日:2012-04-18

    申请号:CN201110285433.2

    申请日:2011-09-23

    CPC classification number: C25D17/00 C25D5/003 C25D21/14 C25D21/18

    Abstract: 为了提供一种电镀方法和设备,其不需要为每个处理步骤准备单独的处理槽,并因此使得设备在尺寸方面能够减小,此外其能减少处理溶液的使用量。一种电镀设备,其将电镀液馈送至其中布置有电极的处理槽并电镀由金属制成的工件,以便执行电镀,该电镀设备的特征在于设置有:多根管道,其连接至处理槽的外壁;和切换阀,其设置成能够在外壁的内侧处旋转,并且其具有至少一个馈送端口以便使选自多根处理溶液馈送管的至少一根处理溶液馈送管与处理槽连通。

    电镀设备和电镀方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102418126B

    公开(公告)日:2014-03-19

    申请号:CN201110285433.2

    申请日:2011-09-23

    CPC classification number: C25D17/00 C25D5/003 C25D21/14 C25D21/18

    Abstract: [问题]为了提供一种电镀方法和设备,其不需要为每个处理步骤准备单独的处理槽,并因此使得设备在尺寸方面能够减小,此外其能减少处理溶液的使用量。[解决方案]一种电镀设备,其将电镀液馈送至其中布置有电极的处理槽并电镀由金属制成的工件,以便执行电镀,该电镀设备的特征在于设置有:多根管道,其连接至处理槽的外壁;和切换阀,其设置成能够在外壁的内侧处旋转,并且其具有至少一个馈送端口以便使选自多根处理溶液馈送管的至少一根处理溶液馈送管与处理槽连通。

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