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公开(公告)号：CN106862802A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201610825845.3
申请日：2016-09-14
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/362 , B23K35/36
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/3612
Abstract: 本发明提供一种焊剂组合物、焊料组合物及电子基板，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂和(C)溶剂，所述(B)成分含有(B1)聚合脂肪酸、(B2)芳香族羧酸及(B3)脂肪族二羧酸，所述(C)成分含有(C1)温度20℃时对水的溶解度为2g/100g以下的溶剂，相对于所述(C)成分100质量％，所述(C1)成分的配合量为75质量％。
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公开(公告)号：CN103003891A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201180029624.0
申请日：2011-06-02
Applicant: 独立行政法人物质·材料研究机构 , 株式会社田村制作所
CPC classification number: C09D11/52 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/293 , H01L2224/2949 , H01L2224/8384 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/15788 , H05K1/097 , H05K1/181 , H05K3/3431 , H05K3/3484 , H05K2201/10106 , H05K2203/0425 , H05K2203/1131 , H05K2203/122 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种金属纳米粒子糊，所述金属纳米粒子糊利用金属纳米粒子的低温烧结特性，能够简易地得到导电性及机械强度优异的金属接合，并能够形成导通性优异的布线图案。一种金属纳米粒子糊，其特征在于，包含(A)金属纳米粒子、(B)被覆上述金属纳米粒子的表面的保护膜、(C)羧酸类、(D)分散介质。
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公开(公告)号：CN102026493A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010287487.8
申请日：2010-09-17
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有反射板功能的印刷线路板的制造方法，该印刷线路板具有能有效利用LED光的高反射率阻焊剂膜，该印刷线路板上形成有耐热性、清晰度优异且能够抑制随时间经过引起的反射率的劣化所导致的着色的，具有高反射率功能的阻焊剂膜。一种具有背光反射板功能的印刷线路板的制造方法，其特征在于，包括：在形成有电子电路布线的基板上涂布白色阻焊剂A并使其固化的工序；以及在所述白色阻焊剂A上进一步涂布白色阻焊剂B并使其固化的工序。
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公开(公告)号：CN106001978B
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201610154029.4
申请日：2016-03-17
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明涉及无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置。提供：在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可兼顾抑制软钎料接合部的龟裂进展和抑制由软钎料接合部导致的电子部件的电极剥离现象、且使用未镀Ni/Pd/Au的电子部件进行软钎料接合的情况下也可抑制电子部件与软钎料接合部的界面附近处的龟裂进展的无铅软钎料合金、以及具有该软钎料接合部的电子电路基板和电子控制装置。无铅软钎料合金的特征在于，含有：1重量％以上且4重量％以下的Ag、0.5重量％以上且1重量％以下的Cu、1重量％以上且5重量％以下的Sb、总计为0.05重量％以上且0.25重量％以下的Ni和Co中的至少一者，并且包含Sn作为主要成分。
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公开(公告)号：CN109475049A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201811037298.8
申请日：2018-09-06
Applicant: 株式会社田村制作所
CPC classification number: H05K3/321 , C08K3/08 , C08L2201/04 , C08L2203/20 , H05K3/36 , C08L63/00
Abstract: 本发明的电子基板的制造方法是使用各向异性导电糊将第一布线基板与第二布线基板或电子部件连接来制作电子基板的电子基板制造方法，该方法包括涂布工序、热压粘工序、以及使热固性树脂组合物固化的热固化工序，其中，所述各向异性导电糊含有(A)熔点为150℃以下的焊料粉末和热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物含有(B)环氧树脂、(C)固化剂及(D)活化剂，所述(A)成分的配合量相对于所述各向异性导电糊100质量％为大于50质量％且75质量％以下，所述热固性树脂组合物的配合量相对于所述各向异性导电糊100质量％为25质量％以上且小于50质量％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106001978A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610154029.4
申请日：2016-03-17
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明涉及无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置。提供：在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可兼顾抑制软钎料接合部的龟裂进展和抑制由软钎料接合部导致的电子部件的电极剥离现象、且使用未镀Ni/Pd/Au的电子部件进行软钎料接合的情况下也可抑制电子部件与软钎料接合部的界面附近处的龟裂进展的无铅软钎料合金、以及具有该软钎料接合部的电子电路基板和电子控制装置。无铅软钎料合金的特征在于，含有：1重量％以上且4重量％以下的Ag、0.5重量％以上且1重量％以下的Cu、1重量％以上且5重量％以下的Sb、总计为0.05重量％以上且0.25重量％以下的Ni和Co中的至少一者，并且包含Sn作为主要成分。
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公开(公告)号：CN107262969A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710192190.5
申请日：2017-03-28
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/36
CPC classification number: B23K35/3613
Abstract: 本发明的喷射分配器用焊料组合物含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，其中，利用流变仪测定的该焊料组合物的屈服值为10Pa以上且100Pa以下。
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公开(公告)号：CN103003891B
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201180029624.0
申请日：2011-06-02
Applicant: 独立行政法人物质·材料研究机构 , 株式会社田村制作所
CPC classification number: C09D11/52 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/293 , H01L2224/2949 , H01L2224/8384 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/15788 , H05K1/097 , H05K1/181 , H05K3/3431 , H05K3/3484 , H05K2201/10106 , H05K2203/0425 , H05K2203/1131 , H05K2203/122 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种金属纳米粒子糊，所述金属纳米粒子糊利用金属纳米粒子的低温烧结特性，能够简易地得到导电性及机械强度优异的金属接合，并能够形成导通性优异的布线图案。一种金属纳米粒子糊，其特征在于，包含(A)金属纳米粒子、(B)被覆上述金属纳米粒子的表面的保护膜、(C)羧酸类、(D)分散介质。
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公开(公告)号：CN101142528B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200680008056.5
申请日：2006-04-12
CPC classification number: G03F7/038 , C08G59/1494 , C08G59/4292 , G03F7/032 , H05K3/287
Abstract: 本发明涉及感光性树脂组合物、印刷电路板以及半导体封装基板。感光性树脂组合物含有(A)使选自式(1)化合物和式(2)化合物的环氧树脂和不饱和单羧酸的反应生成物与选自多元酸和多元酸酐的化合物反应所得的树脂等，(a)使式(1)化合物和式(2)化合物以外的环氧树脂和不饱和单羧酸的反应生成物，与选自多元酸和多元酸酐的化合物反应所得的树脂等，(B)光聚合引发剂，(C)反应性稀释剂，(D)选自式(1)化合物和式(2)化合物的环氧树脂，(d)式(1)化合物和式(2)化合物以外的环氧树脂，和(E)钼化合物。
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