公开(公告)号：CN106001978B

公开(公告)日：2020-02-07

申请号：CN201610154029.4

申请日：2016-03-17

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 右京强 ,  清田达也 ,  新井正也 ,  松尾奈绪子 ,  胜山司 ,  服部皓太

IPC: B23K35/26

Abstract: 本发明涉及无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置。提供：在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可兼顾抑制软钎料接合部的龟裂进展和抑制由软钎料接合部导致的电子部件的电极剥离现象、且使用未镀Ni/Pd/Au的电子部件进行软钎料接合的情况下也可抑制电子部件与软钎料接合部的界面附近处的龟裂进展的无铅软钎料合金、以及具有该软钎料接合部的电子电路基板和电子控制装置。无铅软钎料合金的特征在于，含有：1重量％以上且4重量％以下的Ag、0.5重量％以上且1重量％以下的Cu、1重量％以上且5重量％以下的Sb、总计为0.05重量％以上且0.25重量％以下的Ni和Co中的至少一者，并且包含Sn作为主要成分。

公开(公告)号：CN106001978A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610154029.4

申请日：2016-03-17

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 右京强 ,  清田达也 ,  新井正也 ,  松尾奈绪子 ,  胜山司 ,  服部皓太

IPC: B23K35/26

Abstract: 本发明涉及无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置。提供：在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可兼顾抑制软钎料接合部的龟裂进展和抑制由软钎料接合部导致的电子部件的电极剥离现象、且使用未镀Ni/Pd/Au的电子部件进行软钎料接合的情况下也可抑制电子部件与软钎料接合部的界面附近处的龟裂进展的无铅软钎料合金、以及具有该软钎料接合部的电子电路基板和电子控制装置。无铅软钎料合金的特征在于，含有：1重量％以上且4重量％以下的Ag、0.5重量％以上且1重量％以下的Cu、1重量％以上且5重量％以下的Sb、总计为0.05重量％以上且0.25重量％以下的Ni和Co中的至少一者，并且包含Sn作为主要成分。