焊料组合物及焊接方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115722828A

    公开(公告)日:2023-03-03

    申请号:CN202211030935.5

    申请日:2022-08-26

    Abstract: 本发明涉及一种焊料组合物,其为分配涂布用的焊料组合物,上述焊料组合物含有焊剂组合物和(E)熔点为280℃以上的焊料粉末,上述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂、以及(D)触变剂,上述(D)成分含有(D1)双酰胺类触变剂,相对于上述焊剂组合物100质量%,上述(D1)成分的配合量为3.2质量%以上且8质量%以下,利用螺旋型粘度计测得的上述焊料组合物在25℃下的粘度为20Pa·s以上且80Pa·s以下,在25℃下的触变指数为0.4以上且0.8以下。

    焊料组合物和电子基板
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114248044A

    公开(公告)日:2022-03-29

    申请号:CN202111104944.X

    申请日:2021-09-22

    Abstract: 本发明的焊料组合物的特征在于,其含有助焊剂组合物和(E)焊料粉末,所述助焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)具有苯基的咪唑啉化合物、(D)抗氧化剂,所述(B)成分含有(B1)有机酸,所述(B1)成分含有(B11)选自1‑羟基‑2‑萘甲酸、3‑羟基‑2‑萘甲酸和1,4‑二羟基‑2‑萘甲酸中的至少一种,所述(C)成分为选自2‑苯基咪唑啉和2‑苄基咪唑啉中的至少一种。

    喷射分配器用焊料组合物、及电子基板的制造方法

    公开(公告)号:CN110883428A

    公开(公告)日:2020-03-17

    申请号:CN201910851293.7

    申请日:2019-09-10

    Abstract: 本发明的喷射分配器用焊料组合物是在使用喷射分配器涂布焊料组合物、并使用激光进行焊接时使用的焊料组合物,上述焊料组合物含有焊剂组合物和(E)焊料粉末,该焊剂组合物含有(A)树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂,上述(A)成分含有(A1)松香类树脂及(A2)丙烯酸类树脂,上述(C)成分含有选自(C1)碳原子数6~14的二羧酸与碳原子数1~3的醇形成的酯化合物、及(C2)碳原子数2~10的二醇化合物中的至少1种。

    分配涂布用焊料组合物
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110315241A

    公开(公告)日:2019-10-11

    申请号:CN201910202035.6

    申请日:2019-03-18

    Abstract: 本发明的分配涂布用焊料组合物含有焊剂组合物和(G)焊料粉末,所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂、(D)触变剂及(E)咪唑化合物,利用E型粘度计测定的该焊料组合物在25℃下的粘度为50Pa·s以上且120Pa·s以下。

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