公开(公告)号：CN103226291A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201310028292.5

申请日：2013-01-25

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 谷口裕亮 ,  梁仁丁 ,  西川大英 ,  冈本吉生

IPC: G03F7/027 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明提供一种紫外线固化性透明树脂组合物，无损透明性和耐折弯性等机械特性而对聚对苯二甲酸乙二醇酯等塑料制部件的密合性优异。一种紫外线固化性透明树脂组合物，其特征在于，含有(A)(甲基)丙烯酸系单体、(B)光聚合引发剂、(C)聚酯树脂。

公开(公告)号：CN109475049A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201811037298.8

申请日：2018-09-06

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 三木祯大 ,  西川大英 ,  清田达也

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  C08K3/08 ,  C08L63/00

CPC classification number: H05K3/321 ,  C08K3/08 ,  C08L2201/04 ,  C08L2203/20 ,  H05K3/36 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明的电子基板的制造方法是使用各向异性导电糊将第一布线基板与第二布线基板或电子部件连接来制作电子基板的电子基板制造方法，该方法包括涂布工序、热压粘工序、以及使热固性树脂组合物固化的热固化工序，其中，所述各向异性导电糊含有(A)熔点为150℃以下的焊料粉末和热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物含有(B)环氧树脂、(C)固化剂及(D)活化剂，所述(A)成分的配合量相对于所述各向异性导电糊100质量％为大于50质量％且75质量％以下，所述热固性树脂组合物的配合量相对于所述各向异性导电糊100质量％为25质量％以上且小于50质量％。

公开(公告)号：CN108251030A

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201711390129.8

申请日：2017-12-21

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 三木祯大 ,  冈田直记 ,  西川大英

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/08 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J9/02

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08K2003/0837 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/003 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/035 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C08L63/00 ,  C08K13/02 ,  C08K3/08 ,  C08K3/36 ,  C08K5/092 ,  C08K5/18

Abstract: 本发明的各向异性导电糊含有：(A)导电性粒子、(B)环氧树脂、(C)固化剂、(D)活化剂和(E)预凝胶化剂，其中，相对于该各向异性导电糊100质量％，所述(E)预凝胶化剂的配合量为2质量％以上且25质量％以下。

公开(公告)号：CN114253070A

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202111113062.X

申请日：2021-09-23

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 上杉尚之 ,  津留纮树 ,  西川大英

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/027

Abstract: 本发明涉及感光性树脂组合物、固化物和电子电路基板。提供：具有良好的耐热性和柔软性、且容易利用碱显影液进行去除的感光性树脂组合物。一种感光性树脂组合物，其包含：(A)含羧基的感光性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)环氧化合物、和(D)反应性稀释剂，前述(C)环氧化合物包含：(C‑1)具有下述通式(1)所示的结构的环氧化合物、和(C‑2)结晶性环氧化合物，前述(D)反应性稀释剂包含(D‑1)己内酯改性(甲基)丙烯酸酯。

公开(公告)号：CN104231970B

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201410282966.9

申请日：2014-06-23

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 谷口裕亮 ,  三木祯大 ,  西川大英 ,  河野和弘

IPC: C09J9/02 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电糊，其含有：(A)热塑性树脂、(B)在1分子内具有1个不饱和双键的(甲基)丙烯酸酯反应性稀释剂、(C)自由基聚合引发剂、(D)在1分子内具有1个以上羧基的活性剂、(E)焊锡粉末、(F)有机填料和(G)硅烷偶联剂，所述(G)硅烷偶联剂为具有选自乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基及氨基中的至少1个基团的硅烷偶联剂。

公开(公告)号：CN104231970A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410282966.9

申请日：2014-06-23

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 谷口裕亮 ,  三木祯大 ,  西川大英 ,  河野和弘

IPC: C09J9/02 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电糊，其含有：(A)热塑性树脂、(B)在1分子内具有1个不饱和双键的(甲基)丙烯酸酯反应性稀释剂、(C)自由基聚合引发剂、(D)在1分子内具有1个以上羧基的活性剂、(E)焊锡粉末、(F)有机填料和(G)硅烷偶联剂，所述(G)硅烷偶联剂为具有选自乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基及氨基中的至少1个基团的硅烷偶联剂。