Patent search ap:("株式会社田村制作所") AND inv:"水野武见" Page 1

1.

发明授权
激光焊接用焊料组合物、电子基板、以及电子基板的制造方法有权

公开(公告)号：CN110919180B

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN201910876005.3

申请日：2019-09-17

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 水野武见 , 吉泽慎二 , 岩渕充

IPC: B23K26/21

Abstract: 本发明提供一种激光焊接用焊料组合物，其含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，其中，所述(A)成分含有(A1)软化点为130℃以上、且酸值为200mgKOH/g以下的聚合松香。

2.

发明公开
喷射分配器用焊料组合物及连接方法有权

公开(公告)号：CN107866648A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201710864447.7

申请日：2017-09-22

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 杉山功 , 水野武见 , 大内克利

IPC: B23K35/36 , B23K35/40

CPC classification number: B23K35/3613 , B23K35/40

Abstract: 本发明涉及喷射分配器用焊料组合物，其含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，其中，通过将测定棒浸渍于该焊料组合物中并以500mm/分钟的速度提起上述测定棒的拉丝性试验求出的值为42mm以上。

3.

发明授权
喷射分配器用焊料组合物及连接方法有权

公开(公告)号：CN107866648B

公开(公告)日：2021-12-28

申请号：CN201710864447.7

申请日：2017-09-22

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 杉山功 , 水野武见 , 大内克利

IPC: B23K35/36 , B23K35/40

Abstract: 本发明涉及喷射分配器用焊料组合物，其含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，其中，通过将测定棒浸渍于该焊料组合物中并以500mm/分钟的速度提起上述测定棒的拉丝性试验求出的值为42mm以上。

4.

发明公开
激光焊接用焊料组合物、电子基板、以及电子基板的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN113453445A

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN202110300864.5

申请日：2021-03-22

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 水野武见 , 吉泽慎二

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明的激光焊接用焊料组合物含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，其中，所述(A)成分含有(A1)软化点为130℃以上、且酸值为200mgKOH/g以下的聚合松香，所述(C)成分含有(C1)癸二酸二烷基酯。

5.

发明授权
喷射分配器用焊料组合物有权

公开(公告)号：CN107262969B

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN201710192190.5

申请日：2017-03-28

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 杉山功 , 水野武见 , 大内克利 , 清田达也

IPC: B23K35/36

Abstract: 本发明的喷射分配器用焊料组合物含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，其中，利用流变仪测定的该焊料组合物的屈服值为10Pa以上且100Pa以下。

6.

发明公开
激光焊接用焊料组合物、电子基板、以及电子基板的制造方法有权

公开(公告)号：CN110919180A

公开(公告)日：2020-03-27

申请号：CN201910876005.3

申请日：2019-09-17

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 水野武见 , 吉泽慎二 , 岩渕充

IPC: B23K26/21

Abstract: 本发明提供一种激光焊接用焊料组合物，其含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，其中，所述(A)成分含有(A1)软化点为130℃以上、且酸值为200mgKOH/g以下的聚合松香。

7.

发明公开
喷射分配器用焊料组合物有权

公开(公告)号：CN107262969A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710192190.5

申请日：2017-03-28

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 杉山功 , 水野武见 , 大内克利 , 清田达也

IPC: B23K35/36

CPC classification number: B23K35/3613

Abstract: 本发明的喷射分配器用焊料组合物含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，其中，利用流变仪测定的该焊料组合物的屈服值为10Pa以上且100Pa以下。

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