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公开(公告)号：CN108500499B
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201810286715.6
申请日：2017-03-21
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明涉及无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置。本发明的目的在于提供：在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可抑制钎焊接合部的龟裂扩展且即使使用未镀Ni/Pd/Au等的电子部件也可抑制界面附近处的龟裂扩展的无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置。为了实现该目的，本发明无铅软钎料合金的特征在于，含有：超过2质量％且3.1质量％以下的Ag、0.7质量％以上且1质量％以下的Cu、3质量％以上且5质量％以下的Sb、3.1质量％以上且4.5质量％以下的Bi、0.01质量％以上且0.03质量％以下的Ni、和0.008质量％以上且0.15质量％以下的Co，余量由Sn构成。
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公开(公告)号：CN111801193A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201980015760.0
申请日：2019-12-11
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/26 , B23K35/363 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34
Abstract: 提供一种无铅软钎料合金，其特征在于，包含：2.0质量％以上且4.0质量％以下的Ag、0.3质量％以上且0.7质量％以下的Cu、1.2质量％以上且2.0质量％以下的Bi、0.5质量％以上且2.1质量％以下的In、3.0质量％以上且4.0质量％以下的Sb、0.001质量％以上且0.05质量％以下的Ni、和0.001质量％以上且0.01质量％以下的Co，余量由Sn组成，使得例如即使为处于‑40℃～175℃这样非常急剧的冷暖差的环境下，也能发挥耐热疲劳特性，且可以抑制在这样非常急剧的冷暖差和施加振动的严苛的环境下在钎焊接合部中产生的龟裂的进展。
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公开(公告)号：CN104070306B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201410078839.7
申请日：2014-03-05
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/363
Abstract: 本发明提供含丙烯酸类树脂的焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物，其即便在长期的冷热循环下也能够抑制助焊剂残渣的龟裂的产生，绝缘性也优异，且具有良好的焊接性，可抑制使用其形成的助焊剂残渣的黏性。本发明的焊接用助焊剂组合物的特征在于，其包含丙烯酸类树脂和活化剂，所述丙烯酸类树脂是使包含（甲基）丙烯酸与下述通式（1）表示的化合物的单体共聚而得到的；式（1）中，R1表示氢原子或甲基，R2及R3各自表示碳数2～20的饱和烷基，R2及R3的碳链为直链结构，不包含支链结构。···通式（1）。
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公开(公告)号：CN118951475A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411081202.3
申请日：2017-09-14
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明提供无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置，提供在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可抑制钎焊接合部的龟裂扩展且即使使用未镀Ni/Pd/Au、未镀Ni/Au的电子部件进行钎焊接合的情况下也可抑制电子部件与钎焊接合部的界面附近的龟裂扩展的无铅软钎料合金、以及具有使用该无铅软钎料合金而形成的钎焊接合部的电子电路基板、和电子控制装置。无铅软钎料合金的特征在于，含有：1重量％以上且4重量％以下的Ag、1重量％以下的Cu、3重量％以上且5重量％以下的Sb、和0.01重量％以上且0.25重量％以下的Ni，余量由Sn组成。
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公开(公告)号：CN118748957A
公开(公告)日：2024-10-08
申请号：CN202380016098.7
申请日：2023-01-24
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/26 , C22C12/00 , C22C13/02 , B23K35/363
Abstract: 一种软钎料合金，其可以形成在包含Bi的同时具有热循环耐性和耐落下冲击性、且抑制剥离发生的接合部，所述软钎料合金包含：35质量％以上且65质量％以下的Bi、0.1质量％以上且0.65质量％以下的Sb和0.05质量％以上且2质量％以下的Ag，且余量由Sn和不可避免的杂质组成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111093889A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201980004478.2
申请日：2019-02-18
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 作为能使软钎焊时的加热条件与Sn-3Ag-0.5Cu软钎料合金同等或更低，而且在冷暖差剧烈且负荷振动的严酷环境下也能抑制钎焊接合部的龟裂发展，并且在使用未经Ni/Pd/Au镀覆或Ni/Au镀覆的电子部件进行钎焊接合的情况下也能抑制钎焊接合部与电子部件的电极的界面附近的区域中的龟裂发展的手段，提供无铅软钎料合金、电子电路安装基板及电子控制装置，所述无铅软钎料合金的特征在于，包含2.5质量％以上且4质量％以下的Ag、0.6质量％以上且0.75质量％以下的Cu、2质量％以上且6质量％以下的Bi、0.01质量％以上且0.04质量％以下的Ni、以及0.01质量％以上且0.04质量％以下的Co，余量由Sn组成，Ni和Co的总含量为0.05质量％以下。
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公开(公告)号：CN110392621A
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201880016933.6
申请日：2018-03-07
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明的目的在于，提供无铅软钎料合金、焊膏及电子电路基板，其在温差剧烈的环境下(特别是自-40℃至150℃以上)，通过抑制因Sb的添加而在钎焊接合部内容易产生的热迁移现象，从而确保钎焊接合部与电子部件的连接可靠性，此外还通过能够发挥龟裂发展抑制效果，从而实现钎焊接合部的长时间耐久性，进而可以实现良好的绝缘特性。为了达成该目的，本发明的无铅软钎料合金的特征在于，包含1质量％以上且4质量％以下的Ag、0.1质量％以上且1质量％以下的Cu、1.5质量％以上且5质量％以下的Sb、1质量％以上且6质量％以下的In，并且余量由Sn组成。
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公开(公告)号：CN117921249A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202310221574.0
申请日：2023-03-09
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/26 , B23K35/363 , H05K1/00
Abstract: 本发明涉及软钎料合金、焊膏、印刷电路基板及电子控制装置。提供能够抑制由热疲劳导致的钎焊接合部内的龟裂的发生和进展、并且能够抑制由瞬间且集中的强外力导致的钎焊接合部的断裂的软钎料合金。一种软钎料合金，其包含2质量％以上且4.2质量％以下的Ag、超过0质量％且为1质量％以下的Cu、3质量％以上且5.5质量％以下的Sb、4质量％以上且5.9质量％以下的In、0.01质量％以上的Ni、以及0.005质量％以上的Co，Ni和Co的总含量为0.05质量％以下，余量由Sn和不可避免的杂质组成。
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公开(公告)号：CN116833616A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202210850536.7
申请日：2022-07-19
Applicant: 株式会社田村制作所
Inventor： 新井正也
IPC: B23K35/26 , B23K35/02 , B23K35/362 , H05K3/34
Abstract: 本发明涉及无铅软钎料合金、焊膏、电子电路安装基板和电子控制装置。提供：除了具备冷热循环特性之外、还具备对瞬间且集中的力的耐性和良好的导热率、且也能适合用于混合搭载大型的电子部件和小型的电子部件时的钎焊接合的无铅软钎料合金、焊膏、电子电路安装基板和电子控制装置。一种无铅软钎料合金，其包含：2.5质量％以上且4质量％以下的Ag、超过0质量％且1质量％以下的Cu、3质量％以上且7质量％以下的Sb、0.01质量％以上的Ni、和0.005质量％以上的Co，Ni和Co的总含量为0.05质量％以下，余量由Sn和不可避免的杂质组成。
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公开(公告)号：CN107427969B
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201780001047.1
申请日：2017-03-21
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/26 , B23K35/363 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34
Abstract: 本发明的目的在于提供：在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可抑制钎焊接合部的龟裂扩展且即使使用未镀Ni/Pd/Au等的电子部件也可抑制界面附近处的龟裂扩展的无铅软钎料合金、焊膏组合物、具有钎焊接合部的电子电路基板、以及具有该电子电路基板的电子控制装置，该焊膏组合物即使使用包含氧化性高的合金元素的软钎料合金粉末也可以抑制钎焊接合部的空隙的产生并进一步抑制钎焊接合部的龟裂扩展且可以抑制焊料球的产生以及发挥良好的印刷性。为了实现该目的，本发明无铅软钎料合金的特征在于，含有：2质量％以上且3.1质量％以下的Ag、1质量％以下的Cu、1质量％以上且5质量％以下的Sb、3.1质量％以上且4.5质量％以下的Bi、和0.01质量％以上且0.25质量％以下的Ni，余量由Sn构成。
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