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发明公开
焊剂组合物、焊料组合物及电子基板无效

公开(公告)号：CN106862802A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201610825845.3

申请日：2016-09-14

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 清田达也 , 中路将一 , 纲野大辉 , 中村亚由美

IPC: B23K35/362 , B23K35/36

CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/3612

Abstract: 本发明提供一种焊剂组合物、焊料组合物及电子基板，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂和(C)溶剂，所述(B)成分含有(B1)聚合脂肪酸、(B2)芳香族羧酸及(B3)脂肪族二羧酸，所述(C)成分含有(C1)温度20℃时对水的溶解度为2g/100g以下的溶剂，相对于所述(C)成分100质量％，所述(C1)成分的配合量为75质量％。

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