非易失性半导体存储器件

    公开(公告)号:CN1629983A

    公开(公告)日:2005-06-22

    申请号:CN200410098557.X

    申请日:2004-12-09

    CPC classification number: G11C16/0425 G11C16/3418 G11C16/3431 G11C16/349

    Abstract: 本发明提供一种非易失性半导体存储器件,能够防止由写入和擦除时的干扰引起的非选择单元的数据损失。在上述非易失性半导体存储器件中,将在比非易失性存储器的改写单位还大的数据存储块内执行的改写的次数,存储在每个数据存储块中所设置的擦除/写入计数器EW CT10中,当擦除/写入计数器EW CT10的值大于或等于预先指定的次数时,对与该擦除/写入计数器对应的数据存储块执行刷新操作。通过将数据存储块内的数据暂时保存在数据暂存区域(8)中,将数据存储区域暂存区域的数据擦除,并再次将暂时保存的数据写入数据存储块中,进行刷新操作。

    半导体器件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1574062A

    公开(公告)日:2005-02-02

    申请号:CN200410045502.2

    申请日:2004-05-28

    CPC classification number: G11C16/107 G11C16/3468

    Abstract: 本发明公开了一种半导体器件。在由进行从衬底注入电子,向栅极电极侧抽出电子的改写动作的存储单元构成的半导体非易失性存储器件,即,栅极抽出型的半导体非易失性存储器件中,存在着这样的问题:当作为改写时的最初的处理施加擦除偏压时,出现成为过擦除状态的存储单元,该存储单元的电荷保持特性劣化。为此,本发明提供一种半导体非易失性存储器件,使用在施加擦除偏压前,对处于擦除单位中的全部存储单元进行写入,然后施加擦除偏压的方法。

    半导体器件
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101312215A

    公开(公告)日:2008-11-26

    申请号:CN200810099325.4

    申请日:2008-05-21

    Abstract: 本发明提供一种半导体器件。该半导体器件使用在存储栅电极(11A)设置局部电场集中的角部(11cn),通过FN隧穿工作将存储栅电极(11A)中电荷注入至栅极绝缘膜(2a)中的电荷存储部的擦除方式。由于利用FN隧穿可降低擦除时的消耗电流,因此可降低存储模块的电源电路面积。另外,为了提高写入抗干扰性,采用更简单的存储阵列结构可降低存储阵列面积。可兼顾二者的效果,大幅度减少存储模块的面积,降低制造成本。另外,写入擦除的注入电荷中心一致,因此可提高耐重写性。由此,本发明可在具有在栅极绝缘膜中含有电荷存储部的非易失性存储单元的半导体器件中,缩小非易失性存储区域的面积。

    非易失性半导体存储器件

    公开(公告)号:CN1677675A

    公开(公告)日:2005-10-05

    申请号:CN200510003916.3

    申请日:2005-01-10

    CPC classification number: G11C16/0466 H01L29/40117 H01L29/66833 H01L29/792

    Abstract: 本发明提供一种使非易失性半导体存储器件的特性提高了的非易失性半导体存储器件,其存储单元包括:用于蓄积电荷的氮化硅膜(SIN),由位于其上下的氧化膜(BOTOX、TOPOX)构成的ONO膜,其上部的存储器栅电极(MG),中间隔着ONO膜位于其侧部的选择栅电极(SG),位于其下部的栅极绝缘膜(SGOX),源极区域(MS)和漏极区域(MD);给存储单元的源极区域(MS)施加正电位,给存储器栅电极(MG)施加负电位,给选择栅电极(SG)施加正电位,使电流从漏极区域(MD)向源极区域(MS)流动,并且将因BTBT而产生的空穴注入氮化硅膜(SIN)中,进行擦除。

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