公开(公告)号：CN101132006A

公开(公告)日：2008-02-27

申请号：CN200710128214.7

申请日：2007-07-05

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 手贺直树 ,  三木浩史 ,  岛本泰洋 ,  久本大 ,  石丸哲也

IPC: H01L27/115 ,  H01L21/8247

CPC classification number: H01L29/792 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/28273 ,  H01L21/28282 ,  H01L27/105 ,  H01L27/115 ,  H01L27/11568 ,  H01L27/11573 ,  H01L29/42324 ,  H01L29/4234 ,  H01L29/42344 ,  H01L29/66833

Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法，能够提高采用MONOS方式的分离栅极型存储单元的抗改写性。选择栅极(8)下端部附近的底部氧化膜(9a)和氮化硅膜(9b)的界面与硅衬底(1)(p型阱3)和栅极绝缘膜(7)的界面的高度相同，或位于其上方(d≥0)。另外，栅极绝缘膜(7)和底部氧化膜(9a)在选择栅极(8)下端部附近连续且光滑地连接。根据该结构，能缓和写入时注入到氮化硅膜(9b)的电子分布的局部存在化，减少由热空穴清除而产生的电子残留。因此，能够抑制因改写而产生的电子残留量的增加速率，并且在清除时能抑制阈值电压不会下降到预定电压的问题。

公开(公告)号：CN101132006B

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN200710128214.7

申请日：2007-07-05

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 手贺直树 ,  三木浩史 ,  岛本泰洋 ,  久本大 ,  石丸哲也

IPC: H01L27/115 ,  H01L21/8247

CPC classification number: H01L29/792 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/28273 ,  H01L21/28282 ,  H01L27/105 ,  H01L27/115 ,  H01L27/11568 ,  H01L27/11573 ,  H01L29/42324 ,  H01L29/4234 ,  H01L29/42344 ,  H01L29/66833

Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法，能够提高采用MONOS方式的分离栅极型存储单元的抗改写性。选择栅极(8)下端部附近的底部氧化膜(9a)和氮化硅膜(9b)的界面与硅衬底(1)(p型阱3)和栅极绝缘膜(7)的界面的高度相同，或位于其上方(d≥0)。另外，栅极绝缘膜(7)和底部氧化膜(9a)在选择栅极(8)下端部附近连续且光滑地连接。根据该结构，能缓和写入时注入到氮化硅膜(9b)的电子分布的局部存在化，减少由热空穴清除而产生的电子残留。因此，能够抑制因改写而产生的电子残留量的增加速率，并且在清除时能抑制阈值电压不会下降到预定电压的问题。