公开(公告)号：CN100370606C

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN98105698.9

申请日：1998-03-24

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超爱尔、爱斯、爱工程股份有限公司

Inventor： 岩谷昭彦 ,  和田环 ,  增田正亲 ,  坪崎邦宏 ,  西村朝雄

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一种半导体器件，其中多个引线中的内引线安置在用树脂包封体包封的半导体芯片的电路制作面上，而制作在芯片的电路制作面上的键合焊点和内引线电连接。粘合剂只选择性地涂于多个内引线中的排列在芯片二端的最外侧上的内引线。芯片的电路制作面与选定引线的内引线用粘合剂连结。每个选定的引线在半导体芯片的主面上有一个台阶，而选定引线之外的引线具有几乎笔直的形状而无需加工成台阶。

公开(公告)号：CN1855132A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200610081869.9

申请日：2001-12-28

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 西泽裕孝 ,  和田环 ,  大泽贤治 ,  大迫润一郎 ,  畠山敏 ,  石原晴次 ,  吉崎和夫 ,  古泽和则 ,  增田正亲

IPC: G06K19/077 ,  G11C5/00

CPC classification number: G06K19/077 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07737 ,  G06K19/07739 ,  G06K19/07743 ,  G11C5/04 ,  H01L23/5388 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K5/026 ,  H05K5/0282 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

Abstract: 存储卡，包括安装在基板前面之上的第一闪速存储器芯片；用于安装在基板前面之上的第一闪速存储器芯片的控制器芯片；设置在基板背面上的多个外部端子；覆盖第一闪速存储器芯片和控制器芯片的密封件；以及覆盖密封件和基板之前面的壳体；其中第一安装部分可连接所述壳体，在所述壳体的两个拐角部分处形成有适配器；其中第二安装部分可连接壳体，在背面一侧处的两个拐角部分之间形成有适配器；以及其中第二安装部分具有第一凹槽和形成在第一凹槽中的第二凹槽，且第一和第二凹槽被形成为用于钩住适配器的爪部。

公开(公告)号：CN1439144A

公开(公告)日：2003-08-27

申请号：CN01808343.9

申请日：2001-12-28

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 西泽裕孝 ,  和田环 ,  大泽贤治 ,  大迫润一郎 ,  畠山敏 ,  石原晴次 ,  吉崎和夫 ,  古泽和则 ,  增田正亲

IPC: G06K17/00 ,  G06K19/00

CPC classification number: G06K19/077 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07737 ,  G06K19/07739 ,  G06K19/07743 ,  G11C5/04 ,  H01L23/5388 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K5/026 ,  H05K5/0282 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

Abstract: 采用使适配器2一侧的凹部配合在设置在小尺寸的存储卡1的器件帽3上的截面凸状的适配器安装部分3a上，使两者装卸自由地形成一个整体的办法，保持小尺寸的存储卡对已有的存储卡的尺寸上的互换性，使得小尺寸的存储卡1也可以在已有的存储卡应对设备中使用。

公开(公告)号：CN1073284C

公开(公告)日：2001-10-17

申请号：CN95117176.3

申请日：1995-08-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宫野一郎 ,  川口郁夫 ,  松本邦夫 ,  佐伯准一 ,  吉田亨 ,  谏田尚哉 ,  河合通文 ,  山仓英雄 ,  角田重晴 ,  折桥律郎 ,  增田正亲 ,  河合末男 ,  吉田勇

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L21/70

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752

Abstract: 根据本发明的一种树脂制模的引线框架型半导体器件，具有一个金属引线框架和一个制模树脂LSI芯片，其特征在于，金属引线框架的引线通过相应的突起电极与LSI芯片上的多个电极电连接，从而提供减薄了厚度的半导体器件，其中金属引线框架和LSI芯片被树脂制模在器件的表面上，使不形成LSI图形的一面呈露出状态并进行磨削加工。

公开(公告)号：CN1194462A

公开(公告)日：1998-09-30

申请号：CN98105698.9

申请日：1998-03-24

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超爱尔 ,  爱斯 ,  爱工程股份有限公司

Inventor： 岩谷昭彦 ,  和田环 ,  增田正亲 ,  坪崎邦宏 ,  西村朝雄

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/18 ,  H01L25/10

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一种半导体器件,其中多个引线中的内引线安置在用树脂包封体包封的半导体芯片的电路制作面上,而制作在芯片的电路制作面上的键合焊点和内引线电连接。粘合剂只选择性地涂于多个内引线中的排列在芯片二端的最外侧上的内引线。芯片的电路制作面与选定引线的内引线用粘合剂连结。每个选定的引线在半导体芯片的主面上有一个台阶,而选定引线之外的引线具有几乎笔直的形状而无需加工成台阶。

公开(公告)号：CN1167127C

公开(公告)日：2004-09-15

申请号：CN98118657.2

申请日：1998-08-24

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 杉山道昭 ,  和田环 ,  增田正亲

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2224/451 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 内引线部分被部分排列在半导体芯片主表面上的LOC(芯片上引线)结构封装件中，公开了一种用来减薄封装件并加快信号传输的技术。具体地说，借助于局部减小排列在半导体芯片主表面上的信号内引线的厚度，在确保了封装件的机械强度的同时，减小了密封树脂的厚度。而且，排列在半导体芯片主表面上的信号内引线被安置成离半导体芯片主表面有一预定的间距。馈送电源的内引线被键合于半导体芯片的主表面，从而提供一种降低了寄生电容的封装件。

公开(公告)号：CN1329755A

公开(公告)日：2002-01-02

申请号：CN99814009.0

申请日：1999-09-30

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 金本光一 ,  增田正亲 ,  和田环 ,  杉山道昭 ,  木村美香子

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/50 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 把第1半导体芯片(2)粘接固定到第2半导体芯片(3)上,使得前者的背面在后者的电路形成面(有源面)上边,而且,把支持引线(6)的内部部分,粘接固定到第2半导体芯片(3)的电路形成面(3X)上。这种构造可使半导体装置薄型化。

公开(公告)号：CN1220492A

公开(公告)日：1999-06-23

申请号：CN98125582.5

申请日：1998-12-17

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 东修一郎 ,  冲永隆幸 ,  江俣孝司 ,  下石智明 ,  和田环 ,  西邦彦 ,  增田正亲 ,  管野利夫

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过将具有密封的存储芯片的载带封装(TCP)高密度地安装于布线板上,实现大存储尺寸的低轮廓外形电子装置(存储模块和存储卡)。更具体说,TCP由绝缘载带、形成于其一侧上的引线、密封有半导体芯片的封装树脂、及设置于两相对的短边上的一对支撑引线构成。一对支撑引线的作用是保持TCP与布线板的安装表面的恒定倾斜角度。通过改变垂直于安装表面的长度,可以将TCP安装成所需要的倾斜角度。

公开(公告)号：CN1213855A

公开(公告)日：1999-04-14

申请号：CN98118657.2

申请日：1998-08-24

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 杉山道昭 ,  和田环 ,  增田正亲

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2224/451 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 内引线部分被部分排列在半导体芯片主表面上的LOC(芯片上引线)结构封装件中,公开了一种用来减薄封装件并加快信号传输的技术。具体地说,借助于局部减小排列在半导体芯片主表面上的信号内引线的厚度,在确保了封装件的机械强度的同时,减小了密封树脂的厚度。而且,排列在半导体芯片主表面上的信号内引线被安置成离半导体芯片主表面有一预定的间距。馈送电源的内引线被键合于半导体芯片的主表面,从而提供一种降低了寄生电容的封装件。

公开(公告)号：CN1127429A

公开(公告)日：1996-07-24

申请号：CN95117176.3

申请日：1995-08-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宫野一郎 ,  川口郁夫 ,  松本邦夫 ,  佐伯准一 ,  吉田亨 ,  谏田尚哉 ,  河合通文 ,  山仓英雄 ,  角田重晴 ,  折桥律郎 ,  增田正亲 ,  河合末男

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L21/70

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752

Abstract: 高可靠性、低成本、安装时可修复的极薄半导体装置。用多个该装置叠层构造，可提供比相同体积有更高功能的半导体模块，以及插件型模块。在模块制作时，可直接连接极薄引线框架和LIS芯片，用低粘度环氧树脂，使LSI芯片的里面露出来，进行薄型锭模。对里面部分进行磨削加工，使半导体装置整体进一步变薄。引线框架的一部分可作为加强部、放热部、有害光线遮光部、基板安装时适当的位置基准。