公开(公告)号：CN1220492A

公开(公告)日：1999-06-23

申请号：CN98125582.5

申请日：1998-12-17

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 东修一郎 ,  冲永隆幸 ,  江俣孝司 ,  下石智明 ,  和田环 ,  西邦彦 ,  增田正亲 ,  管野利夫

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过将具有密封的存储芯片的载带封装(TCP)高密度地安装于布线板上,实现大存储尺寸的低轮廓外形电子装置(存储模块和存储卡)。更具体说,TCP由绝缘载带、形成于其一侧上的引线、密封有半导体芯片的封装树脂、及设置于两相对的短边上的一对支撑引线构成。一对支撑引线的作用是保持TCP与布线板的安装表面的恒定倾斜角度。通过改变垂直于安装表面的长度,可以将TCP安装成所需要的倾斜角度。

公开(公告)号：CN1098822A

公开(公告)日：1995-02-15

申请号：CN94107982.1

申请日：1994-07-19

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立微机系统公司 ,  日立超爱尔 ,  爱斯 ,  爱工程股份公司 ,  日立北海半导体股份有限公司

Inventor： 内藤孝洋 ,  田中茂树 ,  铃木博通 ,  沖永隆幸 ,  江俣孝司 ,  崛内整 ,  小俣诚 ,  山田胜

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/48

Abstract: 一种封装电子器件具有一个电子器件和一些细长引线。电子器件和细长引线的一部分用模塑材料包封起来。支持用的绝缘材料插入在从封装件伸出的相邻引线之间用以支持细长引线的伸出部分。支持用绝缘材料与模塑材料连成一件，并由绝缘连接材料在引线外端处彼此连接。模塑材料、支持用绝缘材料和连接材料在同一模塑步骤中形成，后者最终可被切去。