公开(公告)号：CN1073284C

公开(公告)日：2001-10-17

申请号：CN95117176.3

申请日：1995-08-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宫野一郎 ,  川口郁夫 ,  松本邦夫 ,  佐伯准一 ,  吉田亨 ,  谏田尚哉 ,  河合通文 ,  山仓英雄 ,  角田重晴 ,  折桥律郎 ,  增田正亲 ,  河合末男 ,  吉田勇

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L21/70

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752

Abstract: 根据本发明的一种树脂制模的引线框架型半导体器件，具有一个金属引线框架和一个制模树脂LSI芯片，其特征在于，金属引线框架的引线通过相应的突起电极与LSI芯片上的多个电极电连接，从而提供减薄了厚度的半导体器件，其中金属引线框架和LSI芯片被树脂制模在器件的表面上，使不形成LSI图形的一面呈露出状态并进行磨削加工。

公开(公告)号：CN1042684C

公开(公告)日：1999-03-24

申请号：CN94113514.4

申请日：1994-12-26

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 细田稔 ,  吉田亨 ,  大内茂俊 ,  本田春雄 ,  藤田康信 ,  市川文久 ,  山田耕也

IPC: H02H7/125

CPC classification number: H02H3/025 ,  H02H7/268 ,  H02H7/30 ,  Y10T307/25 ,  Y10T307/469 ,  Y10T307/492

Abstract: 本发明的直流电源电路提供了：一个将一组直流断路器3，4与一个半导体换流器1相连，并通过一个与每个直流断路器3，4相连的直流激励单元(如电动车)再返回到半导体换流器1的直流电源电路；一个容量比上述直流断路器大的第二直流断路器9设置在回路8中，并与探测到短路电流时该第二直流断路器9被断开；一个断开第二直流断路器9且使短路电流减小并流动的电流减小装置，例如，一个电阻R和电抗L串联的电路。

公开(公告)号：CN1297239A

公开(公告)日：2001-05-30

申请号：CN00128548.3

申请日：2000-11-17

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 细田稔 ,  大内茂俊 ,  吉田亨 ,  松田佳彦 ,  古贺悟

IPC: H01H33/59

CPC classification number: H01H33/596

Abstract: 一种换向型直流断路器,包括:第一主开关和第二主开关,串联插入在把直流电源与负载相连接的直流电路中;换向电路,与第一主开关并联连接,且包括第一辅助开关、第二辅助开关、第一电容器、第二电容器、和电抗器;控制单元;及过流断开装置。当断路器断开时,通过从具有不同电容值的两个电容器脱开在负载侧的电路,有可能防止由电容器充电电压引起的危害。而且,有可能把供有用于开关断开或闭合的指令的系统的数量减小到两个。

公开(公告)号：CN1122963A

公开(公告)日：1996-05-22

申请号：CN94113514.4

申请日：1994-12-26

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 细田稔 ,  吉田亨 ,  大内茂俊 ,  本田春雄 ,  藤田康信 ,  市川文久 ,  山田耕也

IPC: H02H3/44 ,  B60M3/00

CPC classification number: H02H3/025 ,  H02H7/268 ,  H02H7/30 ,  Y10T307/25 ,  Y10T307/469 ,  Y10T307/492

Abstract: 本发明的直流电源电路提供了：一个将一组直流断路器3，4与一个半导体换流器1相连，并通过一个与每个直流断路器3，4相连的直流激励单元(如电动车)再返回到半导体换流器1的直流电源电路；一个容量比上述直流断路器大的第二直流断路器9设置在回路8中，并与探测到短路电流时该第二直流断路器9被断开；一个断开第二直流断路器9且使短路电流减小并流动的电流减小装置，例如，一个电阻R和电抗L串联的电路。

公开(公告)号：CN1127429A

公开(公告)日：1996-07-24

申请号：CN95117176.3

申请日：1995-08-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宫野一郎 ,  川口郁夫 ,  松本邦夫 ,  佐伯准一 ,  吉田亨 ,  谏田尚哉 ,  河合通文 ,  山仓英雄 ,  角田重晴 ,  折桥律郎 ,  增田正亲 ,  河合末男

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L21/70

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752

Abstract: 高可靠性、低成本、安装时可修复的极薄半导体装置。用多个该装置叠层构造，可提供比相同体积有更高功能的半导体模块，以及插件型模块。在模块制作时，可直接连接极薄引线框架和LIS芯片，用低粘度环氧树脂，使LSI芯片的里面露出来，进行薄型锭模。对里面部分进行磨削加工，使半导体装置整体进一步变薄。引线框架的一部分可作为加强部、放热部、有害光线遮光部、基板安装时适当的位置基准。