-
公开(公告)号：CN101136447A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200710148330.5
申请日：2007-08-31
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/60 , H01L33/46 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种半导体发光器件，包括：具有凹陷的主体，在凹陷侧壁上提供有台阶；安装于凹陷内的半导体发光元件；以及树脂层。该树脂层覆盖主体凹陷内表面的至少一部分。该树脂层具有高于主体凹陷内表面反射率。
-
公开(公告)号：CN1380703A
公开(公告)日：2002-11-20
申请号：CN02106080.0
申请日：2002-04-09
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/56 , H01L33/501 , H01L33/54 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/12032 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光装置,它能稳妥且容易地使光的混合比达到所需平衡并具有稳定的发光特性。该发光装置具有能发出在小于400nm的波长有强峰的初次光的发光元件(106)、覆盖发光元件的硅氧烷树脂(111)和硅氧烷树脂是含的吸收初次光后发出可见光的荧光体(110),即使发光元件波长偏移,色调也不变化。
-
公开(公告)号：CN100492679C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN02106080.0
申请日：2002-04-09
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/56 , H01L33/501 , H01L33/54 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/12032 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光装置，它能稳妥且容易地使光的混合比达到所需平衡并具有稳定的发光特性。该发光装置具有能发出在小于400nm的波长有强峰的初次光的发光元件(106)、覆盖发光元件的硅氧烷树脂(111)和硅氧烷树脂是含的吸收初次光后发出可见光的荧光体(110)，即使发光元件波长偏移，色调也不变化。
-
公开(公告)号：CN100546061C
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200710148330.5
申请日：2007-08-31
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/60 , H01L33/46 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种半导体发光器件，包括：具有凹陷的主体，在凹陷侧壁上提供有台阶；安装于凹陷内的半导体发光元件；以及树脂层。该树脂层覆盖主体凹陷内表面的至少一部分。该树脂层具有高于主体凹陷内表面反射率。
-
公开(公告)号：CN101562225B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200910133163.6
申请日：2002-04-09
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/56 , H01L33/501 , H01L33/54 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/12032 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光装置，它能稳妥且容易地使光的混合比达到所需平衡并具有稳定的发光特性。该发光装置具有能发出在小于400nm的波长有强峰的初次光的发光元件(106)、覆盖发光元件的硅氧烷树脂(111)和硅氧烷树脂是含的吸收初次光后发出可见光的荧光体(110)，即使发光元件波长偏移，色调也不变化。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101562225A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200910133163.6
申请日：2002-04-09
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/56 , H01L33/501 , H01L33/54 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/12032 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光装置，它能稳妥且容易地使光的混合比达到所需平衡并具有稳定的发光特性。该发光装置具有能发出在小于400nm的波长有强峰的初次光的发光元件(106)、覆盖发光元件的硅氧烷树脂(111)和硅氧烷树脂是含的吸收初次光后发出可见光的荧光体(110)，即使发光元件波长偏移，色调也不变化。
-
公开(公告)号：CN102142505B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201010277998.1
申请日：2010-09-10
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L33/48 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85051 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明公开了一种LED封装。按照一个实施例，LED封装包括第一引线框架、第二引线框架、LED芯片、导线和树脂体。第一引线框架和第二引线框架相互之间安排有间隔。LED芯片设置在第一引线框架和第二引线框架上方。LED芯片的第一端子与第一引线框架连接，LED芯片的第二端子与第二引线框架连接。导线连接第一端子和第一引线框架。树脂体覆盖LED芯片以及第一引线框架和第二引线框架的每一个的顶面、底面的一部分和边缘表面的一部分。每个底面的剩余部分和每个边缘表面的剩余部分被露出。由LED芯片的顶面和从第一端子引出导线的方向形成的芯片侧角度小于由第一引线框架的顶面和从第一引线框架引出导线的方向形成的框架侧角度。
-
公开(公告)号：CN102142504A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201010277976.5
申请日：2010-09-10
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L24/97 , H01L24/73 , H01L2224/32013 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01041 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01058 , H01L2924/01063 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了LED封装、LED封装的制造方法及包装部件。根据一个实施例，一种LED封装包括第一和第二引线框架、LED芯片和树脂体。所述第一和第二引线框架彼此分离。所述LED芯片设置在所述第一和第二引线框架上方，并且所述LED芯片的一个端子连接至所述第一引线框架，另一个端子连接至所述第二引线框架。此外，所述树脂体覆盖所述第一和第二引线框架和所述LED芯片，并且该树脂体的上表面的表面粗糙度为0.15μm或更高，该树脂体的侧表面的表面粗糙度高于所述上表面的表面粗糙度。
-
公开(公告)号：CN1380702A
公开(公告)日：2002-11-20
申请号：CN02105902.0
申请日：2002-04-09
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 押尾博明
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L25/167 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在有限的空间中高效率地配置多个芯片,以消除导线键合的不良为目的。通过把开口部分设置成大致椭圆形或者大致扁平圆形,可以高效率地在有限的空间中配置多个芯片。此外,通过在键合导线处和安装芯片处之间设置缺口部分,可以防止粘接剂的溢出,并消除键合不良。
-
公开(公告)号：CN100433386C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200510119927.8
申请日：2005-09-02
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/504 , B29C45/0013 , B29C45/14655 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体发光器件，其包括：发射第一波长光的半导体发光元件；至少两种荧光体，其吸收第一波长光，然后发射波长变换的光；密封树脂，所述至少两种荧光体分散其中，并且所述半导体发光元件埋置其中；和粘结树脂；组合体，其中所述至少两种荧光体借助粘结树脂组合在一起，所述组合体分散在密封树脂中。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
30
records
(took 0.046 seconds)
